华为提出韬定律，通过混合键合、背面供电等工艺创新提升芯片性能，预计2031年高端芯片等效1.4纳米，今年秋新麒麟芯片将采用相关工艺。美光上修2026年资本开支至250亿美金、2027年至少350亿美金，预计2027年全球存储资本开支超1600亿美金。国内设备零部件一季度订单增速普遍达50%以上，正帆科技、新莱应材等订单高增。
华为提出韬定律，核心为时间微缩，通过混合键合、背面供电等工艺创新提升芯片性能，预计2031年高端芯片等效1.4纳米，今年秋新麒麟芯片将采用相关工艺。海外头部设备商2027年PE约40倍，美光上修2026年资本开支至250亿美金、2027年至少350亿美金，预计2027年全球存储资本开支超1600亿美金。国内设备零部件一季度订单增速普遍达50%以上，正帆科技一季度新签订单12亿同比增58%，其中半导体订单近翻倍，新莱应材半导体订单同比增超60%。