Tower半导体在Q1业绩会上披露，已获得2027年交付的13亿美元硅光芯片长期合同，并收到2.9亿美元预付款。公司称该订单仅代表部分客户需求，实际收入将远超此数，表明AI光互联需求正转向长期产能锁定。
液冷产业调研显示，金富科技计划6月起将液冷部件产能翻倍至单月2亿元；申菱环境可能提前2030年百亿收入目标；强瑞技术分水器下半年订单预计起量。
26年Q1海外四大CSP厂商资本开支合计1288亿美元，同比增长79.1%；字节跳动26年AI基建资本开支上调25%，腾讯Q1资本开支环比增长63%。全球变压器、燃机供需紧张，国内企业凭借技术和性价比优势已获得部分海外订单，相关上市公司业绩预期较高。
2024年PCB化学品市场规模500亿元，内资企业推进进口替代；光纤上游高纯四氯化硅单耗约6.5吨/吨预制棒，三孚股份现有3万吨产能，江瀚新材1万吨产能明年投产；M9下半年出货将拉动碳氢树脂需求，预计2026年OAM树脂需求3000吨；2026-2030年光数据中心磷化铟需求复合增速85%，全球液冷市场2030年将达300亿美元。
美国已批准约十家中国企业采购英伟达H200芯片，阿里巴巴、字节跳动、腾讯在列，单家企业采购上限七万五千颗，联想与富士康获中国区域分销权限。超威半导体在中国市场以低于官方指导价销售产品。
台积电龙潭先进封装厂规划促使台湾电力评估电厂扩容，2030年前供电安全有保障；AI封装扩产使电力供给成半导体核心变量。宽禁带半导体分化，氮化镓射频厂商业绩增长强劲，碳化硅企业承压，天岳先进营收下滑10.4%。
美国已批准约10家中国企业购买英伟达H200芯片，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动等；联想和富士康获批成为分销商。但因北京审查，交易停滞未交付。
中美经贸协商达成多项共识：美方暂停对华加征24%对等关税一年，取消芬太尼关税；中方调整反制措施。美方暂停半导体等穿透性规则一年，中方暂停稀土出口限制。双方就TikTok运营达成合作框架。
海亮股份发布性能比肩Science刊载水平的超级铜箔，6μm、8μm抗拉强度超850兆帕，延伸率5%以上，正送样验证。2025年2月起加工费每月涨300-500元，印尼铜箔有溢价，今年产能预计增1-2倍。数据中心铜排年底产能望达2-3万吨，全年AI相关铜产品出货同比翻倍。
美方暂停对中国商品加征24%对等关税一年，取消芬太尼关税；中方相应调整反制措施。美方暂停半导体等领域的50%穿透性规则一年，中方暂停稀土等关键材料出口限制。双方就TikTok解决方案达成框架共识。此举缓解了全球产业链压力。
5月14日，中美元首举行会谈。大盘表现：沪指跌1.52%，深证成指跌2.14%，创业板指跌2.16%，科创50跌2.55%。沪深京三市成交额接近3.4万亿，连续第七个交易日突破三万亿。强势板块包括算力硬件等。
据消息人士透露，美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片，包括阿里巴巴、字节跳动、腾讯、京东等，以及联想、富士康等分销商。
英特尔、AMD服务器CPU自2023年Q3起持续缺货，英特尔已涨价15%-25%，预计5月底再涨约20%，AMD预计6月涨价约20%。2025年全球服务器销量1678万台，2026年预计降2%至1643万台，2027年回升至1800万台；2025年GPU服务器销量318万台，2026年预计增18%至375万台，2027年持续增长。
消息人士称，美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片，包括阿里巴巴、字节跳动、腾讯、京东等，以及联想和富士康等分销商。
工业富联调研会议要点显示，公司已正式转型为AI公司，消费电子获利占比低于三成，主力业务聚焦AI相关领域。2026Q1展望营收净利润持续显著增长，产品包括新型智能手机结构件、LEO低轨卫星设备、GPU及ASIC AI服务器、800G以上交换机和CPO交换机。
三星劳资谈判破裂传闻引发深圳华强北DDR4 8Gb现货价格急涨20%，扭转此前回调态势，市场视为供给冲击，下游重新评估备货策略。
阿里与腾讯在财报季披露AI资本开支远超预期，腾讯Q1支出319亿并预告下半年加大国产芯片投入，阿里明确未来基建投入超3800亿。Tower半导体签13亿美元硅光晶圆合同，计划2026年底将硅光产能提升五倍。液冷产业链以鼎通科技为代表的零部件厂商开始批量出货，二季度订单爆发。腾讯阿里确认下半年大幅上修资本开支并逐月提升国产AI芯片采购。阿里云百炼MaaS年底ARR目标超300亿。Wolfspeed股价大涨验证SiC行业反转。
AI服务器需求推动MLCC从数量增长转向高端规格价值量提升，造成结构性高端产能赤字。龙头厂商产能转向AI服务器加剧高端品紧张，可能引发中低端消费级产品涨价周期。
上海两机展现场反馈验证燃气轮机产业链高景气，海外对涡轮叶片等核心部件询单密集，国产轻燃航改燃主机受关注，国产主机厂凭借产能、价格及交付优势加速出海。
中国电信宁夏公司公布174亿元Token工厂集采首个标包中标候选人，运营商AI战略投资从规划进入订单落地期，市场关注算力服务与AI运营变现。
蔚来第二品牌乐道L80及蔚来ES9将于5月15日正式发布，截至5月14日周订单量稳定在1万台。
5月13日，中远海运旗下VLCC“远花湖”等两艘中资船舶通过此前被封锁近两个半月的霍尔木兹海峡。该事件被视为油运行业重要节点，可能引发运价变化。
阿里巴巴和腾讯发布财报，业绩指引和资本开支计划超预期，验证AI投入正转化为可量化的收入和增长前景，带动恒生科技指数大涨。
广联航空以3.57亿元收购跃峰科技51%股权，标的覆盖80%箭体结构核心资产，并承诺三年2.1亿元业绩。此次收购使广联航空从军工复材供应商切入商业航天火箭制造环节。
宁德时代关联方入股IDC运营商世纪互联，成为第一大股东，打通储能、配电到数据中心运营全链路，此前已投资HVDC厂商中恒电气。
腾讯与阿里在业绩会上确认，下半年将大幅上修资本开支并逐月提升国产AI芯片的采购与部署。这一产业动态标志着国产算力从政策预期向业绩驱动转变，全产业链增长确定性提升。
Tower半导体在业绩会上披露，已锁定2027年交付的13亿美元硅光晶圆合同，并指出2028年合同金额将更可观。同时，公司计划在2026年底将硅光产能提升五倍，反映AI驱动的高速光模块需求增长。
阿里巴巴在业绩会上首次明确披露，其百炼MaaS业务年底年化经常性收入目标突破300亿元，同时上调资本开支指引。这表明AI业务进入规模化商业变现阶段，并为国产算力供应链提供背书。
阿里与腾讯在财报季中披露AI资本开支远超预期。腾讯Q1支出319亿元，预告下半年采用更多国产芯片；阿里明确未来AI基建投入将远超3800亿元，显示国内云巨头进入AI军备竞赛阶段。
腾讯Q1营收增9%、利润增11%，游戏流水创新高，广告增20%超预期，混元智能广告占广告主消耗30%，预计全年capex约1500亿，6月灰度微信Agent。阿里Q1营收增3%，云业务增38%，AI相关收入90亿连续11个季度三位数增长，预计本财年末MaaS ARR达300亿，云利润率将逐步抬升。
腾讯业绩会透露，海外游戏今年增速慢于国内，因去年同期一次性增长及休闲游戏爆发导致基数高，短期新游贡献有限；《王者荣耀世界》将长期运营迭代。
六巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从传统铜互连转向低功耗光PHY，采用NRZ+WDM硅中心光PHY架构，ELS激光器/波分器件需求扩大。格芯（GF）于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，已实现16λ双向DWDM。CPO可靠性得到证实。
美国股市收盘，标普500指数收涨58个基点至7444点，纳斯达克100指数涨104个基点至29367点，罗素2000涨4个基点，道琼斯跌14个基点。VIX恐慌指数跌28个基点至17.94，WTI原油跌78个基点至101.28美元，10年期美债收益率涨1个基点。
腾讯2025年资本开支预计大幅增加，尤以下半年为甚；阿里表示未来三年资本开支可能远超3800亿元。P厂商算力投资或持续超预期，服务器需求集中度高，供给侧格局更加集中。
2026年PIC行业整体供不应求，中际旭创通过锁定产能避免瓶颈，新易盛依靠自研加外采应对；Tower扩产预计2026H2至2027年完成，将缓解二三线公司供应。CPO预计未来5年成为ScaleUp市场重要增量，主要出现在英伟达市场。
2026年光电芯片行业整体供不应求，中际旭创和新易盛通过提前锁定产能或自主研发采购模式，确保业务不受芯片瓶颈影响。预计2026下半年至2027年晶圆厂扩产后，行业供应紧张将缓解，二三线企业芯片供应也将改善。
六大巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从铜互连转向光学SerDes和开放光PHY；GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，支持16λ双向DWDM；CPO可靠性得到证实，Scale-up CPO进展明确。
美国4月PPI超预期，但市场脱敏，芯片股强势反弹。费城半导体指数涨2.57%，英伟达创历史新高，迈威尔科技、ARM等大涨。光模块、存储板块修复。黄仁勋、马斯克随特朗普访华提振风险偏好。
5月13日，腾讯和阿里在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，国产AI芯片采购部署规模将逐月提升。海外Wolfspeed业绩确认AI业务环比增长30%，带动碳化硅需求重估。北美云巨头向台达下达800V HVDC批量订单及固态变压器三年期采购意向，AI电力投资进入业绩兑现阶段。
隔夜美股复盘，QQQ创新高，半导体领涨。4月PPI同比上涨6%，市场对中美峰会乐观。CSCO盘后涨17%，上调AI订单指引至90亿美元。NBIS一季度收入同比增长684%，上调资本开支指引。GOOGL创新高，META将发布新AI模型。功率半导体板块走强，TSEM业绩超预期。
特斯拉V3人形机器人进入量产启动阶段，供应链核心厂商已收到正式采购订单和硬模订单，标志着量产前备货开启，预计7月量产。
AI硬件周期切入英伟达Rubin平台，头部PCB厂商为下一代服务器正交背板储备产能。PCB钻针耗材因超高层数、高厚度、新材料升级需求非线性爆发，钻针寿命骤降且加工难度剧增，市场面临供给缺口持续扩大。
芝商所于5月12日宣布与SiliconData合作推出算力期货，标志着算力作为一种新兴资产类别进入金融化阶段，为市场提供价格发现和风险对冲工具。
截至5月13日，北美AI数据中心电力缺口量化确认达30-55GW，海外燃气轮机订单排至2030年，供需矛盾尖锐。国内零部件厂商切入国际供应链，国产整机出海迎来机遇。
川环科技成为国内首家获得AI数据中心液冷管路UL4501安全认证的企业。该认证可缩短下游ODM厂商整机产品的认证周期和上市时间，在AI硬件迭代中建立供应优势。公司液冷产品线覆盖大小管径及总成，单柜价值量有望提升。
5月13日，英伟达CEO黄仁勋临时确认加入特朗普访华行程，扭转了前一天因未获邀请引发的市场悲观预期。此举被视为中美AI合作转圜信号，提振了AI算力基础设施预期，尤其AI电力主线受到关注。
市场消息称鸿海已提前向英伟达交付全光CPO交换机柜，推动CPO技术进入规模化商用阶段。同时，2026至2027年CPO交换机出货量目标从万台级上修至五万台以上，产业链商业化进程加速。
中国巨石公告拟在淮安投资44.3亿元新建电子布产线，产能结构中高价值的薄/超薄/极薄布占比超60%，聚焦电子布高端化。
5月8日，国家发改委等四部委联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，将“算电协同”从地方试点提升至国家级战略，通过绿电直连和价格激励机制推动新能源价值重估，并促进AI赋能能源转型。
腾讯与阿里在2024年一季度业绩会中明确下半年资本开支将大幅增加，并首次清晰指引将逐月提升国产AI芯片的采购与部署规模。这一变化标志着国产AI芯片产业需求端得到验证，市场关注转向上游产能瓶颈。