海外龙头Tower获得13亿美元硅光订单，预付款3亿美元；1.6T光模块带动mSAP PCB价值量升至200-250元；工业富联液冷服务器8月量产、9月交付；阿里AI收入近90亿元，连续11个季度三位数增长，预计年内自研芯片服务器外售。
长鑫存储更新招股书，披露2026年一季度实现收入508亿元，净利润330亿元，扭亏为盈；预计2026年上半年收入1100-1200亿元，净利润660-750亿元。同时，海外存储厂商SK海力士业绩超预期，存储行业持续涨价。
兴证计算机举办存储产业专题交流，指出2025年存储产品大幅涨价，DDR5涨170%、NAND涨20%、HBM涨200%，驱动因素为AI需求爆发、减产及产能倾斜。当前HBM缺口50%-60%，预计2028年缓解；DRAM和NAND缺口约5%，2027年平衡。2026年DRAM预计涨40%-60%，长鑫已量产HBM3。
美国贸易代表艾米森·格里尔表示，特朗普与习近平会晤未讨论半导体出口管制。英伟达CEO詹森·黄访问北京，但对向中国销售H200芯片难有突破。
据传谷歌已直接向台积电表达成为直接大客户的意愿，效仿苹果COT模式，绕过博通和联发科等设计服务商，以应对先进制程产能紧缺，强化供应链控制并优化成本。
工业富联高管明确英伟达Vera Rubin服务器未延期，量产时间定于8月，9月出货，单柜价值700-800万美金，强化其在英伟达新品中的核心卡位。
今年1-4月我国集成电路出口额同比增超80%，存储芯片出口增1.7倍，AI硬件出口增超两位数，3D打印机、无人机等智能终端出口增速达几十到翻倍。存储涨价最快阶段已过，二阶导拐点将于本季度或下季度出现。国内电子企业产能出海加速，鹏鼎、胜宏等PCB企业在东南亚布局产能。
5月15日，理想汽车发布L9定价45.98万起，低于预期；特斯拉Optimus V3机器人进入量产冲刺阶段，核心供应商获硬模订单；中微公司上修全年订单增速预期至超50%，印证半导体设备景气；铠侠业绩及指引超预期，AI驱动NAND供需改善；产业链消息称明年800G/1.6T光模块需求或达2亿只。
韩国半导体材料商因上游硫磺供应中断导致成本压力，已开始以年初至今上涨40%的价格从中国采购无水氢氟酸，并预计6-7月对三星、SK海力士等终端客户大幅提价。
来源：alphapai
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5月15日，中微公司将全年意向订单增速预期从约30%大幅上修至超过50%，这印证了国内存储与逻辑晶圆厂的扩产正全面提速。这一领先指标的超预期兑现，标志着国产半导体设备产业链已从预期阶段进入订单爆发和业绩兑现的加速期，板块景气度得到强力确认。关注：中微公司（订单预期直接上修）/北方华创/拓荆科技/华海清科（同为国内半导体设备龙头，共同受益于晶圆厂扩产大周期）/英杰电气/先锋精科（分别为设备厂提供射频电源和精密零部件，是订单增长的直接上游受益者）
投资者询问中国H200审批进展。分析师Gokul指出英伟达持有40-50万颗成品芯片库存，无产能限制下可组装；新生产面临台积电N4制程等待期，以及潜在罢工影响下三星HBM3E供应问题。台积电新竹与圣何塞技术研讨会内容高度雷同。
英伟达M10材料在M9碳氢树脂基础上引入PTFE复合材料，沃特股份PTFE薄膜获国内和美国高频高速PCB客户认可，肯特股份PTFE产品可应用于PCB覆铜板。
2026年5月14日，美国商务部批准阿里、腾讯、字节等约10家公司采购英伟达H200，联想集团和富士康获准分销。此事件将推动国内AI服务器市场发展，联想等分销商有望受益。
台积电宣布COUPE全光互连技术2026年量产，确认CPO产业化时间；中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，超预期；AI数据中心驱动燃气轮机订单大增，国产厂商获海外订单；韩国因硫磺短缺转向中国采购无水氢氟酸；美国批准向约10家中企销售H200芯片，但尚未交付。
AI服务器需求拉动高端电子布需求，供需矛盾向上游设备端传导。日本织布机交付周期延长至三年以上，下一代“二代布”供需缺口明年预计扩大至40%。
华虹半导体在5月14日一季度业绩会上，管理层首次明确全年平均涨价10-15%，其中BCD等热门模拟功率平台涨幅达20-25%，由AI驱动的电源管理芯片需求爆发是主因。这一量化指引确认了公司定价权，并直接提升盈利能力。
台积电在技术论坛上宣布，将COUPE全光互连技术定位为AI芯片的第三层蛋糕，并计划于2026年量产全球首个200Gbps微环调制器。该技术将CPO从概念拉入产业化现实，确认AI发展瓶颈从算力转向互联，开启光通信产业链新增长周期。
中芯国际2026年一季度营收25.05亿美元，环比增0.7%，毛利率20.1%；二季度指引营收环比增14%-16%，毛利率20%-22%。AI带动配套芯片需求、海外订单回流支撑增长，今年折旧预计增30%，2025年不分红，中芯北方股权收购已过会。
台积电在技术论坛推出COUPE紧凑型通用光子引擎，计划2026年量产全球首个200Gbps微环调制器；NVIDIA与康宁合作，康宁将光连接产能提升10倍，推动AI数据中心从全铜互联向全光互联演进。
隔夜美股受AI硬件股推动上涨，思科公布创纪录AI订单后股价大涨14%，Nvidia连续7天上涨累计20%。AI芯片公司Cerebras上市首日涨68%，成今年最大IPO。Figma财报超预期盘后涨11%。应用材料业绩指引超预期，将2026年半导体系统增长指引上调至30%以上。英特尔下跌3.6%，因苹果测试其18A工艺。
鸿海越南工厂向英伟达批量出货全光CPO交换机，标志CPO技术进入规模化放量；英伟达Rubin平台液冷订单落地，国内多家厂商切入供应链；美国批准向十家中国企业出售H200芯片，单家上限7.5万颗；中美北京会谈达成关税休战延长至18个月等超预期缓和措施；中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，远超预期；碳化硅材料需求转向AI算力基建。
住友电木宣布自6月1日起对半导体封装用环氧树脂提价10-20%，原因是上游原材料成本上涨。
帝尔激光宣布其面板级玻璃通孔（TGV）设备已出货，成为国内唯一实现该级别设备量产交付的厂商，标志着其在AI芯片先进封装领域取得技术突破。
中芯国际发布Q1业绩，Q2营收指引环比增长14-16%，远超市场预期的7%，表明下游需求强劲，先进制程产能释放和成熟制程涨价推动业绩加速。
5月14日晚间，美国批准向十家中国企业出售H200芯片，单家采购上限7.5万颗，但因中方审查芯片尚未实际交付。
晶圆级AI芯片公司Cerebras上市首日市值达670亿美元，2025年收入5.1亿美元，获OpenAI 200亿美元订单。其WSE-3芯片SRAM 44G，带宽21PB/秒，良率近100%，客户包括G42、OpenAI、亚马逊。
中美关系新定位讨论增量不多。人工智能板块，Tower确认13亿美元硅光订单，硅光相关投资增至9.2亿美元。卖方预计磷化铟供需失衡在2026至2027年持续存在。
天岳先进在2025年全球导电型碳化硅衬底市场份额达27.6%，跃居全球第一，其中8英寸衬底市占率高达51.3%。帝尔激光官宣面板级TGV设备已出货，实现晶圆级与面板级TGV技术全覆盖。
阿里与腾讯在财报后上修AI资本开支，腾讯Q1支出319亿元；Tower半导体获13亿美元硅光芯片长期合同；捷邦科技拟收购恒钜电子55%股权切入液冷直供；国产半导体设备订单环比倍增。
金博股份500吨高纯氮化铝粉体产线将于6月底一次投产，旨在替代日本德山等海外供应商，用于AI算力散热核心材料。
产业调研显示国产半导体设备Q2起订单环比倍增，多家设备龙头开始上修全年订单指引，表明AI算力和存储驱动的扩产潮从预期转为业绩兑现。
5月14日消息，美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片，此前该供应状态不明。此举将悬而未决的供给转变为明确的有限落地，缓解了国内头部云厂商对高端算力的需求。
Tower半导体在Q1业绩会上披露，已获得2027年交付的13亿美元硅光芯片长期合同，并收到2.9亿美元预付款。公司称该订单仅代表部分客户需求，实际收入将远超此数，表明AI光互联需求正转向长期产能锁定。
2024年PCB化学品市场规模500亿元，内资企业推进进口替代；光纤上游高纯四氯化硅单耗约6.5吨/吨预制棒，三孚股份现有3万吨产能，江瀚新材1万吨产能明年投产；M9下半年出货将拉动碳氢树脂需求，预计2026年OAM树脂需求3000吨；2026-2030年光数据中心磷化铟需求复合增速85%，全球液冷市场2030年将达300亿美元。
美国已批准约十家中国企业采购英伟达H200芯片，阿里巴巴、字节跳动、腾讯在列，单家企业采购上限七万五千颗，联想与富士康获中国区域分销权限。超威半导体在中国市场以低于官方指导价销售产品。
台积电龙潭先进封装厂规划促使台湾电力评估电厂扩容，2030年前供电安全有保障；AI封装扩产使电力供给成半导体核心变量。宽禁带半导体分化，氮化镓射频厂商业绩增长强劲，碳化硅企业承压，天岳先进营收下滑10.4%。
美国已批准约10家中国企业购买英伟达H200芯片，包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动等；联想和富士康获批成为分销商。但因北京审查，交易停滞未交付。
据消息人士透露，美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片，包括阿里巴巴、字节跳动、腾讯、京东等，以及联想、富士康等分销商。
英特尔、AMD服务器CPU自2023年Q3起持续缺货，英特尔已涨价15%-25%，预计5月底再涨约20%，AMD预计6月涨价约20%。2025年全球服务器销量1678万台，2026年预计降2%至1643万台，2027年回升至1800万台；2025年GPU服务器销量318万台，2026年预计增18%至375万台，2027年持续增长。
消息人士称，美国已批准约10家中国公司购买英伟达H200芯片，包括阿里巴巴、字节跳动、腾讯、京东等，以及联想和富士康等分销商。
三星劳资谈判破裂传闻引发深圳华强北DDR4 8Gb现货价格急涨20%，扭转此前回调态势，市场视为供给冲击，下游重新评估备货策略。
AI服务器需求推动MLCC从数量增长转向高端规格价值量提升，造成结构性高端产能赤字。龙头厂商产能转向AI服务器加剧高端品紧张，可能引发中低端消费级产品涨价周期。
腾讯与阿里在业绩会上确认，下半年将大幅上修资本开支并逐月提升国产AI芯片的采购与部署。这一产业动态标志着国产算力从政策预期向业绩驱动转变，全产业链增长确定性提升。
Tower半导体在业绩会上披露，已锁定2027年交付的13亿美元硅光晶圆合同，并指出2028年合同金额将更可观。同时，公司计划在2026年底将硅光产能提升五倍，反映AI驱动的高速光模块需求增长。
阿里与腾讯在财报季中披露AI资本开支远超预期。腾讯Q1支出319亿元，预告下半年采用更多国产芯片；阿里明确未来AI基建投入将远超3800亿元，显示国内云巨头进入AI军备竞赛阶段。
六巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从传统铜互连转向低功耗光PHY，采用NRZ+WDM硅中心光PHY架构，ELS激光器/波分器件需求扩大。格芯（GF）于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，已实现16λ双向DWDM。CPO可靠性得到证实。
2026年PIC行业整体供不应求，中际旭创通过锁定产能避免瓶颈，新易盛依靠自研加外采应对；Tower扩产预计2026H2至2027年完成，将缓解二三线公司供应。CPO预计未来5年成为ScaleUp市场重要增量，主要出现在英伟达市场。
2026年光电芯片行业整体供不应求，中际旭创和新易盛通过提前锁定产能或自主研发采购模式，确保业务不受芯片瓶颈影响。预计2026下半年至2027年晶圆厂扩产后，行业供应紧张将缓解，二三线企业芯片供应也将改善。
六大巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从铜互连转向光学SerDes和开放光PHY；GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，支持16λ双向DWDM；CPO可靠性得到证实，Scale-up CPO进展明确。