5月14日晚间，全球环氧塑封料龙头住友电木发函，自6月1日起对半导体封装用环氧树脂提价10-20%，这标志着上游原材料成本上涨正向下游顺利传导。此次涨价验证了AI驱动的先进封装需求持续高景气，导致高端封装材料供需格局紧张，产业链相关公司的盈利能力有望进入上行周期。关注：华海诚科（国内环氧塑封料龙头，受益于行业涨价与国产替代加速），联瑞新材（AI驱动下封装材料对高端球硅需求放量），圣泉集团/东材科技（高端电子树脂国产化核心标的）