帝尔激光宣布其面板级玻璃通孔（TGV）设备已出货，成为国内唯一实现该级别设备量产交付的厂商，标志着其在AI芯片先进封装领域取得技术突破。
5月14日，帝尔激光官宣其面板级TGV（玻璃通孔）设备已完成出货，作为国内唯一实现该级别设备量产交付的厂商，此举标志着其在AI芯片先进封装领域的关键技术布局取得实质性突破。这一进展确认了公司已从单一激光设备供应商升级为TGV整线解决方案提供商，价值量从单台设备扩展至整线的40%，在玻璃基板封装产业化从0到1的进程中，成功卡位了最具确定性的设备环节。关注：帝尔激光（TGV整线设备出货，逻辑验证）、大族激光/芯碁微装/德龙激光（TGV激光设备核心厂商）、东威科技（TGV电镀设备）、沃格光电（下游玻璃基板厂商）