阿里一季度阿里云收入416.26亿元，同比增38%，AI收入占比超30%，未来三年资本开支3800亿元。腾讯一季度收入1965亿元，同比增9%，资本开支319亿元。中芯国际一季度收入25.05亿美元，预计Q2收入环增14%-16%。华虹一季度收入6.609亿美元，同比增22.2%。2025年全球半导体材料销售额732亿美元，同比增6.8%。
AI算力芯片驱动先进封装升级，ABF载板紧缺加速玻璃基等新材料导入，玻璃基TGV打孔及PCB小孔化加工需超快激光设备。存量市场超2700亿元，年均300-400亿元，净利率约30%。国内大族数控、帝尔激光等布局，台积电计划2026年下半年建中试线、2029年量产。
国内DSP芯片厂商约4-5家，包括集益威、元启、裕太微、橙科微、优讯。高速DSP领域四家综合实力相近，但产品线有差异：裕太微聚焦200G和800G，缺失400G；橙科微专注400G和800G，无200G；集益威与元启均覆盖400G和800G。
PCIe 5.0 Switch市场博通占90%以上份额，高lane数89104型号紧缺，供货周期超1年，现货价涨超50%，需求由AI服务器驱动。国产厂商无锡芯微已量产，数度科技今年批量出货，国产份额将提升。
路演指出AI上游算力、半导体为行情主线，长鑫存储更新IPO招股书显示一季度业绩亮眼，长江存储开启IPO辅导，存储涨价及AI需求超预期，带动上游设备、材料、零部件需求上行。
帝奥微7款模拟芯片通过Coherent验证，下半年出货；长江存储完成上市辅导备案；三大运营商全面推出Token套餐，从试点转向全国。算电协同政策催化电力板块，宇树科技与云深处推进科创板IPO。
帝奥微送样海外光模块巨头Coherent的7款模拟芯片基本通过验证，下半年开始出货，明年订单预期3500万颗，标志着产品力获全球客户认可。
长江存储于5月19日在湖北证监局完成上市辅导备案，IPO进程由市场传闻正式转入官方程序，明确了后续资本开支预期，利好上游设备、材料及洁净室等国产供应链。
5月19日复盘笔记：前三星芯片负责人预测明年下半年内存产品价格将显著降价；花旗集团预测今年下半年铝价将上涨至每吨4000美元，主因中东供应扰动。大盘方面，沪指上涨0.92%，深成指涨0.26%，创业板指下跌。
AI服务器需求推动MLCC量价齐升。村田预计2026年电容ASP同比上涨5-10%，服务器相关销售同比增85-90%，产能利用率达90-95%。三星电机预计AI服务器强需求导致供应紧张。
三星与SK海力士为应对存储芯片短缺，全力加速晶圆厂扩建，甚至争夺建筑材料。行业人士认为AI投资扩大使存储供应短缺持续，两家公司进入速度战以抢占先机。
英特尔CEO陈立武接受CNBC采访，讨论与台积电在14A工艺上的竞争、CPU和基板短缺、公司转型现状。他表示IP准备就绪后可服务代工客户，增加资本支出是签约客户的信号。
宇树科技IPO获上交所受理；英伟达NVL576方案锁定CPO为唯一技术路径；铠侠预计AI推理驱动NAND超级周期延续至2027年；三大运营商全国范围推出AI算力Token套餐。
AI服务器需求爆发拉动钽电容需求，叠加刚果（金）核心矿区停摆（占全球供给15%）和中国将钽纳入战略矿产收储，钽价已上涨139%，市场预期结构性短缺。
日本NAND大厂铠侠发布远超预期的季度业绩与指引，ASP环比翻倍以上，明确AI推理服务器将驱动NAND供需失衡的超级周期延续至2027年。
英伟达在GTC2026上公布新一代NVL576超节点方案，由8个NVL72机柜组成，机柜间互联采用CPO技术，推动光连接需求。
中国电信部分省公司试点算力token新范式。2025年4月至5月15日，通信板块涨48%，电子板块涨42%。长鑫存储2025年营收618亿元，同比增156%；2026年上半年营收指引1100-1200亿元。
隔夜美股涨跌互现，纳指跌40bp，半导体板块领跌2.5%，SOX指数累计跌7%；油价涨3%加剧通胀担忧。ARM因大行看好涨5%；软件板块空头回补，ServiceNow涨9%；互联网板块轮动，Roblox因周度数据回升涨10%。光通信板块因知名基金清仓下跌，Lumentum跌9%。
光模块设备板块受1.6T迭代驱动走强，测试设备单价从10万升至40万美元，时长翻倍。联讯仪器拓展存储测试，下半年有望获订单；华盛昌子公司伽蓝特一季度在手订单1.97亿，二三季度产能增两三倍；华兴源创收购的普赛斯在手订单2亿，大客户排产至2027年底。
长鑫科技更新科创板IPO招股书，披露2025年上半年预计实现归母净利润500-570亿元，远超市场预期，引发市场对存储行业盈利周期及上游国产设备和材料供应商的关注。
受霍尔木兹海峡关闭影响，硫磺价格从年初1000元/吨涨至7300元/吨，传导至电子级氢氟酸。国内仅5家企业可稳定生产G5级产品，当前出厂价1-1.1万元，预计下半年涨20%-30%。有自有原料的企业毛利率将回升至20%。国内需求8.5万吨，开工率60%-70%，海外韩企采购增加。
长鑫披露招股书，上半年利润预计500-600亿元，全年1500-2000亿元，目标市值约3万亿。AI驱动存储供需缺口持续至2029年，三季度将继续涨价。思科上调AI订单指引至90亿美元；台积电2nm产能26-28年CAGR达70%，CoWoS封装高速增长。上海太空算力星枢计划启动，规划1000颗算力卫星，钧达股份子公司订单近200颗排期至2028年。西门子能源燃机订单排至2031年，东方电气2029年燃机产能将达75台。光模块27年需求预计翻倍，光芯片紧缺至2028年，PCB材料升级。
针对Tower Fab9为旭创科技生产晶圆出现问题的传闻，行业指出光子学平台良率需大规模量产迭代，800G光模块良率已超95%，而1.6T产品2025年全球出货量仅约200万只，处于量产初期，出现问题属正常现象。
长鑫科技预计上半年净利超500亿，信号存储扩产；百度Q1财报AI新业务收入占比过半，智能云收入同比增79%；传领益智造获英伟达约40亿美元液冷订单，子公司立敏达获担保。
截至5月18日，AI服务器对高端MLCC的需求已传导至产业链，分销商预防性备货，供需失衡从高端向全系列蔓延，价格反弹周期开启。国内具备大尺寸高容产品量产能力的厂商有望受益于价格和份额提升。
产业链反馈显示，英伟达下一代Rubin平台已于五月进入备货节点，驱动覆铜板（CCL）需求显著加大。普通FR4材料价格年内有望冲击200元，量价齐升逻辑强化。
中微公司上调全年意向订单增速至50%以上，长鑫存储等下游核心客户披露超预期业绩及扩产计划，为指引提供印证，上下游基本面共振。
据专家交流，预计2027年CPU算力增长至少40%，2026年底或迎来Agentic AI需求释放。x86 CPU需求不必过于乐观，因2027年ARM架构CPU占比或突破15%。英伟达B系列、Rubin系列产品需要大量搭载自家ARM处理器，推动ARM增长。
PCB检测设备专家精要指出，英伟达链对224G高速场景有强制检测需求，M8以上必配检测设备。新增检测环节增加生产周期3天，但提升产品一致性和良率。胜宏已采购300+欧姆龙检测设备，对应6万㎡/月产能。空间测算为每家PCB厂。
数据展示了英伟达和台积电在CoWoS晶圆消耗量上的历史与预测，包括按客户和按工艺类型的分配。英伟达2025年预计消耗400千片晶圆，台积电代工部分2025年385千片。CoWoS-S/R工艺消耗量逐年变化。
调研显示BT载板2025-2027年供需偏紧，2028年随产能释放趋于平衡。2025年BT市场规模约600亿元，ABF从Q4起超过BT。预计2026年ABF市场700多亿元，2028年达800-900亿元。
AI光模块行业电话会讨论2.4T轻量相干技术趋势，预估ASP为2000-3000美金，龙头厂商中际旭创布局充分。同时，PIC供应紧张，Tower订单超预期，预计27年带来13亿美元营收，28年合同金额更高。
华灿光电2026年Q1营收22.21亿元，归母净利润5067万元，近五年首次单季度扭亏，毛利率修复至11.27%。公司向高端新兴业务转型，成为国内唯一向英伟达送样MicroLED光源芯片的厂商，车用LED市占率突破10%，京东方定增近10亿元。
长鑫科技更新科创板IPO招股书，披露上半年净利预增超22倍，验证AI驱动下存储行业盈利爆发。SpaceX计划6月12日上市，IPO进程提速。华为发布源网荷储AIDC战略，明确以固态变压器为核心的供电架构，规划2028-2030年三步走路线图。
三星正在开发用于移动设备的DRAM铜柱封装技术，结合超高深宽比铜柱与扇出型封装，目的是将HBM的高带宽性能引入端侧AI，提升终端AI性能。这标志着三星在HBM赛道通过技术差异化抢占未来高端AI手机硬件核心，并为先进封装产业链带来增量需求。
台积电在技术论坛后明确，其CPO方案“基板上COUPE”计划于2026年下半年量产，标志着AI供应链竞争从CoWoS和HBM延伸至ABF基板与光电共封装整合。
台积电正为1nm生产做准备，已在新竹科学园区的Fab20规划四期产线，其中P1/P2生产2nm，P3生产2nm和A14，P4预留用于A10（1nm），项目由研发“OneTeam”负责。
在OpenAI资本开支背景下，英伟达各架构（Blackwell至RubinUltra）的存储器TAM预测分别为460亿至732亿美元，存储器与逻辑芯片市场规模比例从225%升至601%。
台积电披露其整合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“基板上COUPE”方案预计2026年下半年量产，标志着AI供应链竞争从先进制程和封装扩展到ABF基板与CPO整合领域，NVIDIA下一代平台也将受益。
高速连接解决方案提供商Credo正在向客户推介其MicroLED光互连技术，官网已上线ZeroFlap MicroLED互连技术页面。该方案在可靠性、能耗、带宽密度上具备优势，有望在短距互联中应用。华灿光电在光通信领域有四家客户有实质性进展。
长鑫科技更新招股书，预计上半年归母净利润达500-570亿元，同比增超22倍。鸿海越南工厂已向英伟达提前交付CPO交换机，量产时点从年底提前至三季度，出货指引上修。特斯拉Optimus V3国内供应链已收到周产50-100台的小批量订单，量产推进。
AI服务器用二代low-dk电子布出现严重缺口，上游织布机产能被日本企业垄断且无意扩产，新增订单交付周期延长至3-5年，高端电子布有效供给扩张被锁死，产业链价值向国产织布机替代企业转移。
特朗普于5月13日至15日访华，中美确立建设性战略稳定关系，但尚未签署具体合作协议。市场关注中国大模型企业能否购买英伟达H200或B200芯片及限制措施。
中国电信宁夏分公司发布首个以Token工厂命名的百亿级算力集采项目；特朗普表示英伟达芯片销售未涉及中国，会谈未提及H200；长鑫科技更新财报，恢复IPO审核，26Q1营收508亿元，净利润330.1亿元。
CPO时代产业价值重构，利润向上游光引擎/光芯片和下游交换芯片厂商集中，中游传统光模块厂面临利润率承压风险。上游天孚、源杰、仕佳等公司技术壁垒高，下游博通/英伟达掌握架构主导权，可插拔模块仍是中期主流。
陶瓷基板在800G/1.6T光模块中从氧化铝升级为氮化铝，AI服务器散热也出现PCB与陶瓷基板混压趋势。2025年陶瓷器件市场规模约135亿，2026年达220亿，增速超60%。上游高端氮化铝粉体海外占比高，存在国产替代和涨价趋势。
来源：alphapai
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近期头部半导体设备公司订单超预期，核心驱动为存储价格大涨，一季度NAND涨幅近90%远超预期，2027年全球存储市场规模有望达万亿美金，对应资本开支或达1600亿美金。国内存储厂资本开支增速将超海外翻倍水平，叠加国产替代加速，设备及零部件赛道景气度高，推荐拓荆科技、精测电子、正帆科技等标的。
长鑫科技更新招股书，上半年净利预增超22倍，验证AI存储超级周期；特斯拉弗里蒙特工厂停产Model S/X改造用于人形机器人投产；腾讯和阿里巴巴上调AI资本开支指引，腾讯Q1资本开支环比增63%，阿里明确未来投入远超3800亿。
中钨高新公告旗下金洲公司第四次扩产，年内新增1.5亿支/年高端PCB钻针产能，以应对AI服务器材料升级带来的耗材紧缺。公司通过锁定上游钨粉原料并加速高端产能释放，旨在抢占高长径比、高毛利钻针需求爆发。
太阳诱电、村田等MLCC厂商宣布涨价，太阳诱电高容MLCC涨15%，村田涨20%-30%，三星等或跟进。涨价由AI带动高容需求爆发及镍等原材料成本上涨驱动。预计7-8月再涨价，高容短缺持续到年底，村田、三星扩产分别于今年四季度、明年一季度落地，国内三环等厂商在大尺寸高容产品实现突破。