美伊就霍尔木兹海峡通航达成框架协议，但伊朗表态海峡将处于其“管理”之下，而非自由通行，引发市场对协议执行摩擦和地缘风险的关注。
行业高管指出，AI对HBM的需求正结构性地挤压DRAM产能，因HBM消耗数倍DRAM的晶圆产能且新增供应要到2028年才放量，导致短缺持续至2027年甚至更久。这改变了存储板块的估值逻辑，从周期股转向AI基建资产，投资机会扩散至其他芯片和上游设备材料。
震裕科技与国星宇航合作布局商业航天卫星硬件代工，首颗“震裕号”卫星预计6月发射，标志着该合作从战略进入实质阶段。
山西沁源县煤矿事故引发安全检查升级，全省及周边区域停产，截至26日凌晨停产炼焦煤矿超百座，涉及产能超1.2亿吨，短期内形成全国性供给侧冲击。
宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，其招股书显示26年一季度因研发和销售投入加大导致利润短期承压。
鸿海于2026年5月提前向英伟达交付全光CPO交换机机柜，并将2026-2027年出货目标从1万台大幅上修至5万台以上，显示CPO技术商业化进程超预期加速。
华为发布韬定律，以3D堆叠替代几何微缩，实现逻辑折叠的技术路径需依赖混合键合、TSV等核心工艺，为国产半导体在非EUV依赖下规划了性能提升和资本开支路线，推动先进封装生态需求爆发。
华为在2026年国际电路与系统研讨会发布“韬定律”，提出半导体发展从尺寸微缩转向时间微缩，需依托三维堆叠等工艺，并明确混合键合间距需≤2μm等工艺要求。
华为提出韬定律，通过混合键合、背面供电等工艺创新提升芯片性能，预计2031年高端芯片等效1.4纳米，今年秋新麒麟芯片将采用相关工艺。美光上修2026年资本开支至250亿美金、2027年至少350亿美金，预计2027年全球存储资本开支超1600亿美金。国内设备零部件一季度订单增速普遍达50%以上，正帆科技、新莱应材等订单高增。
华为推出“韬”定律以应对EUV受限，走系统级工程路径，计划今年发布搭载3D IC堆叠的麒麟9040芯片，晶体管密度从155M每平方毫米提升至238M每平方毫米。
英伟达下一代Rubin机架PCB价值量较GB300提升233%，主要由于新增midplane等物料、层数从22层升级至30多层、铜箔材料从HVLP3升级至HVLP4。目前高端PCB产能供不应求，行业技术迭代向半导体化发展，预计下半年Rubin大量出货将带动产业链旺季。
星网二代尚未正式招标，但初步确定6家卫星总体厂商获优势份额，单星成本预计2000-3000万；G60星座今年推进商业落地，由上海微小、格思航天承建；激光通信星间需求迫切，华为、烽火等已布局；太空算力尚处早期，国内三十余家厂商布局。
美国科技巨头为AI自建电厂加速落地，政策与电网瓶颈迫使数据中心转向自带电厂模式，供应链订单涌现，部分供应商已给出未来数年数十倍收入增长指引。
华为发布韬定律，以时间缩微替代几何微缩，通过3D堆叠先进封装提升芯片性能；AI服务器电源向800V架构切换，碳化硅供不应求引发涨价预期；山西煤矿事故致109座炼焦煤矿停产，形成全国性供给冲击；英伟达Rubin平台PCB价值量暴增233%，推动高端材料需求。
AI服务器GPU功耗升级驱动800V供电架构，碳化硅器件需求激增。英飞凌计划5月底至6月再次提价，此前3-4月已涨价10%，部分芯片交期超过30周，表明碳化硅供需缺口持续扩大。
华为在上海发布韬定律，明确以逻辑折叠等先进封装技术替代传统几何微缩，计划秋季发布首款采用该技术的麒麟芯片，推动玻璃基板等封装材料升级。
海博思创计划于今年底发布35kV直挂式固态变压器，此前已与华为数字能源就“算电协同”达成战略合作，加速切入AI算力中心配套储能赛道。
华为在上海ISCAS会议上正式发布“韬定律”，核心是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等3D堆叠技术绕开先进制程限制，提供系统级设计方法论，将芯片产业竞争焦点转向设计与制造协同优化。
寒武纪申请120亿元银行授信，旨在锁定先进制程产能和高价HBM物料，应对一季度订单与备货需求爆发，解决大规模交付瓶颈。
美伊于5月23-24日就开放霍尔木兹海峡达成初步框架，美方宣称协议基本谈成，伊方强调海峡恢复至战前通行量而非自由通行，并由其继续管理。双方在控制权上仍存分歧，但地缘风险出现边际缓和。
山西沁源县煤矿事故引发跨省安全整顿，停产范围从省内73座扩大至陕西等地，合计109座炼焦煤矿停产。事故为高危瓦斯爆炸，发生在安全月前夕。
华为发布“韬定律”，确立通过3D堆叠和逻辑折叠技术提升芯片性能的新路径，导致芯片功耗和热流密度指数级增长，散热从辅助环节升级为性能释放的核心瓶颈。
由于GB300及Rubin GPU功耗急剧攀升，AI服务器电源向800V架构切换，导致碳化硅器件供不应求，部分芯片交期超30周，并触发新一轮涨价预期。
华为在上海发布“韬定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠与3D堆叠技术在后摩尔时代提升芯片性能，将先进封装从配套环节提升为核心驱动力，使成熟制程实现等效先进制程性能。
光华科技在投资者交流中披露，其高纯硫化锂产品已送样客户检测，固态电池核心材料产业化取得实质性进展，目前产品处于优化阶段。
全球钽电容龙头KEMET自2025年起连续三次提价，市场预期第四轮涨价。上游钽原材料价格本周从200美元升至230美元，显示钽电容供需缺口扩大，涨价确定性超过MLCC，产业链利润向材料端传导。
玻璃基板封装进入商业化落地窗口。京东方与康宁合作推动产业链协同与客户送样，台积电、英特尔计划2028年量产。设备先行成为确定性环节，激光、电镀、检测等设备订单有望释放。
康明斯在投资者日上宣布从数据中心备用电源供应商转型为天然气主电源供应商，计划推出4MW级大型天然气机组，2028年交付，并计划到2030年扩产20GW。
5月23日，SpaceX在德州基地成功完成星舰V3版本首次飞行，验证百吨级运载能力并部署模拟卫星，标志着商业航天重型运载体系加速成熟，为星链扩容、太空AI算力部署和深空探索奠定基础。
超聚变IPO申请获受理，拟募资80亿元，并与核心供应商达成战略合作，标志其国产化供应链进入实质性加速阶段。
5月22日，国家数据局召开词元经济座谈会，在Token调用量两年激增超千倍、三大运营商试水Token套餐的背景下，首次将推动词元经济纳入官方工作体系，标志词元经济上升至国家顶层设计层面。
华为在ISCAS会议上发布韬定律芯片设计方法论，通过逻辑折叠等技术实现时间缩微以替代几何缩微，旨在绕开先进制程依赖。新麒麟芯片将成为该路线的首个商业化试金石。
据5月25日最新动态，国内电源模块厂商已成功切入全球AI巨头供应链，其适配800V架构的二次、三次电源模块进入批量供货阶段，标志着800V产业化进程加速。
5月18日，由智冉医疗发起、北京天坛医院牵头的国内首个超百通道侵入式脑机接口系统启动多中心临床试验，标志着该技术从实验室研发进入临床转化阶段。
隔夜美股风险偏好升温，美伊和谈进展导致国际油价大跌，布伦特原油跌破99美元。市场预期美联储12月前加息，板块轮动至滞涨板块。IBM获美国政府量子计算投资。
全球PI膜龙头钟渊化学宣布全面涨价，原因是海外高端产能停滞，同时英伟达下一代Rubin架构将导致单服务器PI膜用量增长400%，供需格局收紧。
特斯拉加州弗里蒙特工厂关停Model S/X产线，启动为期四个月的改造，目标是建成百万台年产能的人形机器人专用产线。
截至5月24日最新周度数据显示，全国多城5月二手房成交同比维持正增长，但周度环比动能回落，同比增速较上半月放缓，前期政策刺激和以价换量释放的刚需动能边际减弱，市场复苏持续性面临考验。
大金重工公告与荷兰海工巨头Jumbo签订10.69亿元高端重吊船订单，该订单锁定远期1.5-2亿元利润，并打通了欧洲浮式风电基础从制造到转运、作业的战略闭环，加速公司向大海工系统服务商转型。
DeepSeek 大模型 API 宣布永久降价至原价的四分之一，旨在通过低价策略获取高质量用户反馈，尤其在编程场景。此举可能推动 AI 应用渗透并拉动国产算力需求，但未改变头部模型厂商的涨价逻辑。
SpaceX于5月20日提交IPO申请，估值或达2万亿美元；5月23日完成星舰V3首次飞行；上市日期定于6月12日纳斯达克。此次成功发射为路演提供支持，市场对其估值锚点从星链转向太空基础设施平台。
Bloom Energy与AI云服务商Nebius签订26亿美元、328MW的SOFC供电协议，标志SOFC作为数据中心独立供电方案的商业模式具备快速复制能力，从备用电源转向主流基荷电力方案。
中芯国际成熟制程因AI需求外溢及海外订单回流实现稼动率满载并提价，先进制程设备已在上半年进场，预计下半年有新产能释放。
美伊谈判取得突破，已就为期60天的临时协议框架达成基本共识，内容涵盖霍尔木兹海峡全面通航和伊朗石油出口制裁豁免。这一进展影响原油市场预期，短期油价承压，但全球补库需求可能利好油运和航空板块。
AI数据中心电力紧缺催生固态变压器（SST）新方案，海外巨头伊顿的SST方案已在谷歌、亚马逊等云厂商进入样机测试阶段，标志着技术验证向订单转化迈出关键一步，SST放量节点预期提前。
市场对英伟达Rubin VR200机柜的BOM拆解确认，整柜价值量翻倍至780万美元，价值增长核心驱动从GPU转向PCB（+233%）、交换芯片（+122%）及MLCC（+182%）等基础设施环节。
国投硬科技周周谈更新光通信观点：英伟达Rubin新一代VR200拆解显示PCB、MLCC、存储增量超预期，PCB多层板ASP翻倍；二季度光模块物料紧缺缓解；预计2027年800G光模块需求约6000万只，1.6T约8000万-1亿只；CPO将随Rubin Ultra明年中发布进入量产。
当前MLCC出现价格上涨、产能紧缺，高阶高压品类交期延长至16周。英伟达Rubin单机柜MLCC用量将达1万颗以上，日韩台厂高端稼动率超95%，新增高端产能年底才投产。AI需求预计明年将挤占15%-20%产能，行业处于涨价周期起点，高端品预计单季度涨15%-30%，通用中高容有望涨30%-50%。
美伊停火谈判进入最后阶段，达成30天内解决霍尔木兹海峡通航问题的明确时间表。英伟达下一代Rubin平台PCB价值量激增233%，推动AI硬件价值向周边扩散。SpaceX于5月20日递交IPO申请，星舰V3成功首飞，商业模式向平台型转型。
美国2027财年国防预算申请总额1.45万亿美元，同比增43%，为二战后最大增幅。导弹弹药预算增加166%，高超声速防御预算增加403%，无人机被列为总统优先项目，预算倍增。