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国投硬科技周周谈 | 光通信观点更新

Alpha 派 3 信息等级 3 1 噪音/剔除；2 较弱；3 普通事实；4 重要行业动态；5 极重大事件。该分数是信息显著性，不是投资建议。 抓取：2026-05-24 19:29
行业 动态 AI 半导体 算力
摘要

国投硬科技周周谈更新光通信观点：英伟达Rubin新一代VR200拆解显示PCB、MLCC、存储增量超预期，PCB多层板ASP翻倍；二季度光模块物料紧缺缓解；预计2027年800G光模块需求约6000万只，1.6T约8000万-1亿只；CPO将随Rubin Ultra明年中发布进入量产。

客观事实
  • 英伟达Rubin VR200拆解显示PCB、MLCC、存储增量超预期，PCB多层板ASP翻倍
  • 二季度光模块物料紧缺缓解
  • 预计2027年800G光模块需求6000万只，1.6T约8000万-1亿只
英伟达 新易盛 旭创 Computex

原文

英伟达Rubin新一代VR200拆解显示PCB、MLCC、存储增量超预期，PCB多层板ASP翻倍。二季度光模块物料紧缺缓解，新易盛、旭创业绩环比将明显改善。预计2027年800G光模块需求约6000万只、1.6T约8000万-1亿只，龙头业绩有望上修。CPO将随英伟达Rubin Ultra明年中发布进入量产阶段，6月Computex大会或催化相关板块。