广东江门启动首批L4无人配送车上路实测，由新石器、九识等车企联合顺丰、中通等物流企业共同推进，标志无人配送商业化向地市级城市加速渗透。
在4月30日北美科技巨头Q1财报季中，谷歌、微软、Meta集体上修2026年资本开支指引，合计规模近7000亿美元，同比接近翻倍。驱动来自超预期的云业务增长和AI订单积压，标志AI投资进入商业回报阶段。
卡特彼勒在2025年Q1财报中披露，其数据中心发电业务同比增长41%，并将2030年大型发动机产能和发电业务营收目标从此前2倍上调至3倍（相对于2024年）。这一目标大幅上修反映了AI驱动的电力基建需求超预期。
截至4月30日，因中东冲突与俄罗斯出口管制，国内高纯氦气价格自2月底飙升149%至约590元/方的历史高位，日环比涨势暂歇。
隔夜美股受科技巨头云业务增长与AI资本开支上调推动走强。Alphabet与亚马逊因云业务加速及AWS积压订单大增领涨；Meta与微软因支出或毛利率指引承压下跌。AMD获Meta采购计划提振创新高，高通业绩超预期大涨，存储板块受AI需求拉动活跃。
5月1日，武汉市正式宣布以长江存储和武汉新芯为核心的380亿美元存储扩产计划。该计划明确了国内存储龙头企业的资本开支规模，标志着相关产能建设进入实质性推进阶段。扩产将直接带动上游半导体设备、材料及零部件的采购需求，推动本地存算一体产业链协同发展。
三星SDI于2026年一季度成功签订数据中心高功率BBU电池供应合同。该订单反映全球AI算力基建对备用电源的需求正转入订单落地阶段。原文同时列举了蔚蓝锂芯、亿纬锂能、长虹能源及麦格米特在数据中心BBU电池及供电方案领域的业务布局。
4月28日，建滔积层板发布涨价函，将涨价范围扩大至主流FR-4覆铜板产品。受AI服务器需求增长及上游原材料成本上升影响，覆铜板行业景气度由高端材料向全系列产品传导。产业链相关企业订单饱满且产能利用率维持高位，部分上游铜箔等材料供应趋紧。
长电科技披露2025年及2026年一季度财务数据与经营指引。2025年营收388.7亿元，归母净利润15.7亿元，研发投入增长21.4%。2026年一季度营收91.7亿元，归母净利润2.9亿元，产能利用率86%。公司2026年资本开支约100亿元聚焦先进封装，临港汽车电子工厂将于下半年逐步上量，2.5D业务预期未来一两年收入达几十亿级。
杰瑞股份与美国航改燃企业FTAI成立合资公司，计划到2027年实现年产2.5GW燃机产能。该产能目标远超预期，标志着杰瑞股份在燃机领域的产能和市场地位显著提升。
日本日东纺计划于2026年4月对电子布调价，标准品7628电子布已提价0.5元/米，发生在行业龙头新增产能爬坡释放之后，AI驱动下供需缺口持续扩大，涨价节奏预计加速。
震裕科技与国星宇航成立合资公司，并在4月24日成立上海子公司，切入算力卫星总成代工领域，该业务基于国星宇航的“星算”计划。
高通在2026年Q2财报中首次明确，将于今年下半年向一家超大规模云计算企业交付定制芯片，标志着其数据中心AI芯片战略从预期走向兑现。
据行业数据，AI数据中心建设对高端机床的需求已从预期转为现实，一季度及四月订单呈现数倍增长，传统淡季维持高景气。液冷核心部件加工领域需求强劲，驱动设备商业绩提升。
AI服务器PMIC交期从21-26周延长至35-40周，主因高需求及三星计划关闭8英寸晶圆厂，产能瓶颈从算力芯片向上游扩散。
DeepSeekV4发布后，通过软硬件深度协同，实现了对华为昇腾、寒武纪、海光信息等主流国产芯片的Day-0原生适配，标志着国产AI产业链从硬件替代向“模型-芯片-云”自主生态质变。
北美四大云厂商在Q1财报季集体上修2026年资本开支指引至近7000亿美元，谷歌和Meta上修幅度超预期，AI相关云业务收入和积压订单爆发式增长，确认AI从训练投入向推理回报期转变，将上游硬件供应链订单能见度延伸至2027年。
4月30日市场消息显示，英伟达下一代Vera Rubin架构GPU将明确采用钻石铜复合散热方案。该方案表明AI芯片散热技术正从系统级液冷向芯片封装材料级创新延伸，金刚石散热材料进入产业化落地阶段，相关产业链技术路线进一步明确。
4月30日资讯汇总显示，DeepSeekV4已实现对华为昇腾等主流国产芯片原生适配；北美四大云厂商集体上修2026年资本开支指引至近7000亿美元；中国锂电池5月排产环比增速上修至15%；广深津等地接连发布楼市优化政策。
4月30日，智谱披露GLM-5系列模型底层工程进展。该进展聚焦解决服务侧扩展瓶颈，通过提升系统吞吐效率与优化推理成本，增强复杂Agent任务的长时运行稳定性。此次技术重心向工程效率转移，旨在改善产品单位经济模型并推动企业级应用落地。
4月29日，日本航空宣布将于5月正式引入人形机器人，以应对航空服务业面临的劳动力短缺问题。此举标志着人形机器人的商业化应用场景从传统工业制造领域向航空服务领域拓展，为具身智能技术提供了新的商业落地案例，反映了服务机器人技术在实际业务场景中的应用进展。
隔夜美股市场分化，美联储维持利率不变但内部出现4票反对，为1992年以来最严重分歧。受美国延长对伊朗港口封锁预期影响，布伦特原油价格飙升近6%。大型科技股财报分化，Alphabet与亚马逊业绩超预期，Meta大幅上调全年资本支出至1250亿至1450亿美元。高通宣布数据中心芯片获顶级运营商采用，福特上调年度盈利指引5亿美元。
德科立一季度营收与利润实现同环比双增，数通业务量利齐升，电信业务毛利存在波动。公司泰国工厂将于6月量产并主要服务美东市场，下半年集中释放产能；无锡二期预计年底交付。公司预计今年海外收入占比超40%，明年超50%。1.6T光模块备料充足，预计下半年贡献收入，未来两年数据类业务占比将超50%，2026至2027年暂无OCS收入规划。
上纬新材在智元入主后，于4月30日一季报中确认为消费级具身智能业务投入研发，单季0.38亿研发投入导致当期亏损，标志着战略转型进入实质性投入阶段。
截至4月29日，市场对北美四大云厂商2026年资本开支预期上调至6500-7650亿美元。核心驱动力从训练转向推理需求，上游光模块、服务器及数据中心配套设备等硬件环节业绩确定性增强。
英特尔财报显示数据中心业务强劲复苏，市场获悉供给极度紧缺致残次芯片遭抢购，下游BIOS厂商确认受益于CPU出货量增长，表明AI工作负载转向推理与智能体引发CPU价值重估。
芯原股份在一季报中披露，截至4月29日新签订单达82.4亿元，其中过去9天内新增约37亿元云侧AI ASIC量产订单，AI算力订单占比从85%提升至91%以上，确认公司切入核心客户AI ASIC大规模量产阶段。
截至4月29日，市场对北美四大云厂商2026年资本开支预期上调至6500-7650亿美元，主因推理算力需求爆发。中国船舶一季度归母净利润同比增长251.64%，高价船订单进入密集交付期。芯原股份9天内新签37亿元云侧AI ASIC量产订单。东方电气拟投资7.39亿元提升自主燃机产能。
杰普特2026年Q1营收同比增长93%，光通信器件业务收入暴增超2000%，3月单月交付破亿；新业务硅光检测设备商业化进展超预期。
隔夜美股主要指数收跌，纳斯达克100指数下跌1%，半导体板块回调3.5%。Spotify因用户增长疲软及二季度利润指引不及预期大跌13%。希捷科技、恩智浦及Bloom Energy盘后因业绩与指引超预期股价大涨。Booking因二季度预订量指引疲软盘后下跌约5%。Reddit受负面研报影响下跌7.5%。
芯原股份披露2026年一季度经营数据，当季实现营收8.36亿元，同比增长114.47%，其中量产业务收入同比大增近220%。截至4月底，公司累计新签订单达82.4亿元，AI算力相关订单占比超九成。一季度末在手订单为51.33亿元，超90%预计一年内转化。公司表示量产业务毛利率稳步提升，规模效应持续显现。
华勤技术2026年一季度营收407.5亿元，同比增长16.4%，扣非归母净利润8.2亿元，同比增长超8%。各业务中移动终端增25%、AIoT增50%、笔电增30%、创新业务翻倍，数据中心业务预计全年增30%-50%，汽车电子业务未来三年有望每年翻番。公司已完成港股上市并增持晶合集成股份。
麦格米特2025年营收94亿元同比增长15%，研发投入11.2亿元；2026年一季度营收近28亿元同比增长20%，数据中心业务带动电源事业群增长66%。GB300已批量出货，下一代Robin产品送样进度领先。
圣邦股份2026年一季报业绩交流会披露：一季度营收10.98亿元，同比增39.08%；归母净利润1.24亿元，同比增106.96%；毛利率51.63%。工业营收占比超30%，网络与计算占比超20%，预计全年营收增25%以上，未来三年网络与计算占比保持20%以上，汽车电子占比提升至10%-15%，无大规模涨价计划。
兆易创新2026年Q1营收41.88亿元，同比增119.38%，归母净利润14.61亿元，同比增522.79%，毛利率57.08%。利基DRAM收入占比达1/3，受益于海外大厂退出，价格上行；NOR Flash温和上涨；MCU预计全年营收增20%。
晶晨股份2026年一季度营收同比增23.9%创历史新高，6nm机顶盒芯片出货900万颗，TV SOC出货5200万颗，计划三年内全球第一。4月起全面提价，预计二季度营收利润同比增长，A9芯片已回片将切入AIoT、车载市场。
中联重科一季报披露，具身智能机器人已有数十台进入工厂作业，产业化落地提速；剔除汇兑等扰动后，主业经营利润大增超50%。
中央政治局4月28日会议后，市场聚焦首次系统性写入的“六张网”建设，标志政策重心转向新老基建融合，成为下半年经济主线。
4月24日，DeepSeek发布V4模型，实现百万级上下文窗口，Agent能力比肩顶级闭源模型，并计划在昇腾950芯片批量上市后下调Pro版价格。
民爆光电完成厦芝精密51%股权收购，将于5月1日并表，并披露在手近1亿订单及明确的扩产融资方案，正式切入AI PCB核心耗材赛道。
卡塔尔氦气设施长期损毁叠加俄罗斯出口管制，导致全球氦气供应冲击；市场认知升级为持续3-5年的结构性短缺；氦气进口价格自2月底以来涨幅超450%。
微软与OpenAI修订合作协议，取消产品许可独家性但合作延至2032年；英伟达股价突破盘整创52周新高，台积电3nm产能预期上调；存储芯片板块走强，市场传闻HBM内存定价向好；光模块公司POET因大客户MRVL取消订单股价大跌。整体市场交投清淡，投资者观望财报季。
工业富联发布2026年一季报，归母净利润同比翻倍，AI GPU机柜出货量同比增长3.8倍。公司角色向提供液冷及交换机等系统解决方案升级。供应链方面，强瑞技术已小批量交付下一代Rubin服务器液冷核心部件，凯格精机与英维克亦在相关产线及散热领域布局。
本资讯探究交换机芯片产业，指出IB交换芯片由英伟达Mellanox和中科曙光主导，以太交换芯片海外博通占主导，国内盛科、云合智网推进中。单颗51.2T芯片盛科预计27年下半年出样。国产芯片价格为海外7-8折，博通TH5因供应紧张炒至10万以上。CXL交换芯片是未来方向，国内楠菲微、芯微布局。客户导入新供应商适配周期超半年，二供初期份额约10%-20%。
传音控股2026年一季度营收162亿元同比增24%，归母净利润7亿元增42.9%。手机营收141亿增20%，ASP同比涨超30%；扩品类营收增80%，其中储能营收3.1亿增4.8倍；移动互联营收增36%。已推出AI模型Ella Cloud内测，5月将推支付功能实现token变现。存货增加因提前备货应对原材料涨价。
东山精密披露2025年年报及2026年一季报数据，2025年营收401.25亿元，净利润13.86亿元；2026年一季度营收131亿元，净利润11.1亿元。公司AI业务利润占比已超50%，核心布局涵盖光模块、光芯片及AIPCB，目前800G产品订单超千万支，并已锁定2至3年上游物料供应。
澜起科技MRDIMM产品进入放量阶段，AI应用使内存带宽成为系统核心瓶颈，MRDIMM从可选方案升级为主流配置，单条内存芯片价值提升至100美元级，公司市占率有望提升至40%-50%。
AI服务器需求导致电子布供给紧张，从预期走向验证。普通布产能因织布机瓶颈被挤占而全面告急，供需失衡持续，瓶颈在于织布机和高端纱线的刚性约束。
长川科技发布一季报，扣非净利润同比增长612%，年末合同负债超200%增长，下游先进封装厂扩产计划明确，显示公司在手订单饱满。
英特尔在4月24日法说会上披露，受AI推理需求旺盛影响，其部分服务器CPU已售罄。同时公司指出，在AI算力架构中，CPU与GPU的配置比例正从1:8向1:4及更高比例演进，反映出CPU在智能体与多任务调度等场景中的需求提升。