4月28日，建滔积层板发布涨价函，将涨价范围扩大至主流FR-4覆铜板产品。受AI服务器需求增长及上游原材料成本上升影响，覆铜板行业景气度由高端材料向全系列产品传导。产业链相关企业订单饱满且产能利用率维持高位，部分上游铜箔等材料供应趋紧。
4月28日，行业龙头建滔积层板再度发布涨价函，将涨价范围扩大至主流FR-4产品，这标志着在AI服务器需求拉动和上游原材料成本推动下，行业景气已从高端材料传导至全系列产品。这一边际变化验证了AI基建需求正引发全产业链的结构性产能错配，覆铜板厂商的盈利弹性释放周期和确定性因此得到显著强化。关注：建滔积层板/生益科技（覆铜板龙头，直接受益于涨价和高端需求），沪电股份/胜宏科技（AI服务器PCB订单饱满，产能利用率高），逸豪新材/江南新材（上游铜箔、铜粉等关键材料供应紧张，具备涨价预期），大族数控/芯碁微装（下游厂商扩产驱动高端PCB设备需求）