美国4月PPI超预期，但市场脱敏，芯片股强势反弹。费城半导体指数涨2.57%，英伟达创历史新高，迈威尔科技、ARM等大涨。光模块、存储板块修复。黄仁勋、马斯克随特朗普访华提振风险偏好。
5月13日，腾讯和阿里在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，国产AI芯片采购部署规模将逐月提升。海外Wolfspeed业绩确认AI业务环比增长30%，带动碳化硅需求重估。北美云巨头向台达下达800V HVDC批量订单及固态变压器三年期采购意向，AI电力投资进入业绩兑现阶段。
隔夜美股复盘，QQQ创新高，半导体领涨。4月PPI同比上涨6%，市场对中美峰会乐观。CSCO盘后涨17%，上调AI订单指引至90亿美元。NBIS一季度收入同比增长684%，上调资本开支指引。GOOGL创新高，META将发布新AI模型。功率半导体板块走强，TSEM业绩超预期。
AI硬件周期切入英伟达Rubin平台，头部PCB厂商为下一代服务器正交背板储备产能。PCB钻针耗材因超高层数、高厚度、新材料升级需求非线性爆发，钻针寿命骤降且加工难度剧增，市场面临供给缺口持续扩大。
5月13日，英伟达CEO黄仁勋临时确认加入特朗普访华行程，扭转了前一天因未获邀请引发的市场悲观预期。此举被视为中美AI合作转圜信号，提振了AI算力基础设施预期，尤其AI电力主线受到关注。
中泰建材化工团队梳理生益链AI材料供应商现状：联瑞新材化学法球形硅粉获大客户份额提升，今年底产能达3000吨，明年底5000吨，行业2027年需求或达2.6万吨，供应偏紧；二代电子布良率仅50%，下半年存涨价预期，国际复材为核心供应商；高阶树脂代际升级价增，东材、圣泉为核心供应商，Q3Q4业绩有望环比增长。
4月全球半导体指数普涨，费城半导体指数涨38%，国内半导体指数涨28%。AI算力需求推动存储合约价环比大涨，二季度DRAM涨58%-63%，NAND涨70%-75%。国内算力芯片一季度营收增速超70%，芯原前4月新签82亿元订单中91%与AI相关；多家存储模组厂一季度业绩创历史新高。
AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI六巨头联合制定OCIMSA标准，推动从传统铜互连转向低功耗光PHY。GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，已成功跑通16λ双向DWDM，将大幅增加ELS激光器和波分器件需求。
长江存储计划6月提交IPO申请；英伟达宣布黄仁勋随特朗普访华；阿里巴巴2026财年营收首破万亿，AI云产品连续11季度三位数增长；腾讯Q1营收同比增9%，马化腾称持续以AI赋能核心业务。
三星电子与工会最终薪酬谈判破裂，工会宣布若诉求未满足，将于5月21日发动可能波及超5万名员工的全面罢工，可能冲击全球芯片供应链。
市场关注AI电力瓶颈，聚焦北美电网结构性危机，AIDC储能系统需求凸显；Citrini报告揭示AI电源拉动碳化硅刚性需求，颠覆仅看新能源车旧认知；传长江存储计划6月中旬提交IPO申请，将带动国产设备材料订单；行业白皮书量化燃气轮机供需缺口延续至2030年。
白宫于5月13日确认，英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程，此前市场曾预期其未受邀。此举被视为中美科技关系缓和信号，可能影响高端AI芯片对华销售限制预期。
市场传闻长江存储计划于6月中旬提交IPO申请，募集资金将用于大规模产能建设，有望为国产半导体设备与材料厂商带来订单。
国泰海通电新报告：北美50GW数据中心改造催生约500亿中压UPS市场，禾望为维谛代工有望增利4-5亿；高容MLCC供需紧平衡，下半年存涨价预期；欧陆通预计6-7月获谷歌小批量订单，麦格米特PSU已批量出货，Q2-Q3业绩将改善。
英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程，叠加英伟达闭门峰会明确算力+能源全栈解决方案为核心战略。产业反馈台达电HVDC&SST业务获海外客户明确订单指引，商业化进度超预期。
英伟达CPO交换机交付开始起量，产业链核心供应商包括炬光科技（提供CPO多通道V型槽）、太辰光（提供shuffleBox、保偏MPO等）、天孚通信（FAU）、康宁（光器件集成）、迅捷兴（鸿海PCB供应商）和工业富联（CPO交换机），各环节备产扩产节奏统一起量。
据路透报道，英伟达CEO黄仁勋受邀参加特朗普中国行，此前有消息称其未被邀请。特朗普致电黄仁勋后行程得以安排。H200芯片在华销售成为中美关系爆发点，中国云公司人士认为黄仁勋出席预示僵局可能缓和。
英伟达Rubin和AWS T3换代拉货力度自5月持续走强，单卡PCB价值量分别提升60%+和30%+，带动PCB和CCL订单大幅增长。头部厂商在手订单饱满，预期Q2、Q3业绩加速增长。
台积电CoWoS产能持续满载，联发科、SK海力士、特斯拉等大客户开始实质性导入或寻求英特尔EMIB封装方案，英特尔代工及封装业务迎来客户转单。
三星计划于2024年四季度量产CXL内存，三季度完成样品验证。这标志着CXL技术从技术验证迈向产业导入阶段，加速了AI推理场景下内存池化方案的商业化进程。
隔夜美股受通胀超预期反弹及美伊局势影响，AI相关板块普遍抛售，半导体芯片概念跌幅超3%，英特尔、闪迪、美光科技下跌。后半夜逢低买盘涌入头部科技股，英伟达、苹果、META逆势上涨，道指小幅收涨0.11%。
5月13日晨会版资讯：恒瑞医药与BMS达成152亿美元战略合作，采用Co-Co模式，首付款26年四季度起确认；MLC存储市场因三星、美光转产AI导致供给侧收缩，部分产品报价涨幅达300%引发下游恐慌性囤货；泡泡玛特26年Q1中国区收入同比增超100%，线上渠道增速150-155%；2.4T相干光模块下沉至数据中心方案明确，单价约3000美金，技术趋势进入产品化阶段。
味之素确认ABF增层绝缘膜涨价，从传闻转为落地，涨价方式为针对不同客户逐一调整，而非此前传闻的普涨30%。涨价主因为AI算力需求驱动核心上游材料供需失衡。
截至5月12日，头部PCB厂商订单排期已覆盖2026年全年，行业核心矛盾从上游材料紧缺转向下游产能严重不足，迫使PCB制造商启动大规模资本开支，带动上游设备供应商订单爆发。
三星、美光等大厂为满足AI需求加速退出成熟制程，导致MLC存储供给侧断崖式收缩，下游恐慌性囤货，部分产品报价涨幅高达300%。
PCB行业一季度为全年业绩低点，二季度传统产品提价2%-30%缓解成本压力。AI端Rubin备货4、5月环比数倍增长，亚马逊T3、谷歌V7均已放量。头部PCB厂商开启扩产，2026-2027年为投产高峰，今年二季度起设备订单进入高峰期，CCD背钻设备单价较普通钻机高2-3倍，毛利率可达45%-50%。
美股三大指数收盘涨跌不一，道指涨0.11%，纳指跌0.71%。芯片、存储概念股普跌，英伟达和苹果股价创新高。
五月版行业摘要：纳斯达克、费城半导体指数和台湾加权指数创历史新高，受AI基本面强劲推动。五大云服务商资本支出预计2027年同比增长82%，CPU（AMD、Intel等）可能于2026年第三季度末再次涨价。
5月12日，市场确认全球ABF膜垄断者味之素正式启动涨价，并采取逐客户调整策略。这是其长期稳定定价体系首次松动，表明上游材料供应紧缺，可能推动下游加速国产化。
5月12日盘后多条重磅资讯：美股光通信板块因龙头业绩超预期及英伟达投资康宁大涨；恒瑞医药与BMS达成152亿美元合作；马斯克确认随特朗普访华；四部委印发AI与能源融合方案；三星上调存储芯片售价预期；英伟达Rubin平台推动液冷技术。
产业链消息称，头部PCB厂商已确定168层正交背板方案，远超此前预期的78层，以应对英伟达Rubin等下一代AI服务器的互联需求，推动高端PCB设备采购周期提前。
AI芯片需求驱动全球封测代工厂进入大规模扩产时代，先进封装及测试设备采购需求超预期爆发，关键设备交期普遍拉长至一年以上，影响下游厂商新产能开出进度。
英伟达与康宁于5月6日宣布合作，旨在加速CPO技术商业化，并将光连接产能提升10倍，推动光纤互联在AI算力网络中的应用。
DeepSeek发布验证国产GPU可跑通大模型，芯海战术具备可行性。台积电2025年AI芯片收入约350亿美元，预测2026年全球AI资本开支约7939亿美元，2027年超1万亿美元，年增速约45%。2026年光模块市场规模预计超300亿美元，增速超150%。国内GPU市场年增速超50%。
来源：alphapai
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5月12日，受AI大模型应用加速消耗令牌（Token）等因素驱动，市场对2026年DRAM及NAND闪存平均售价涨幅的预期被进一步上调至200%和186%，显著高于此前预期。这一边际变化确认了存储行业已进入由AI驱动的结构性超级周期，其核心逻辑在于AI算力需求近乎刚性，而上游有效产能供给严重受限，赋予了存储原厂前所未有的定价权和持续的盈利弹性。关注：兆易创新/东芯股份/普冉股份（国产存储芯片设计，直接受益于全品类价格上涨），澜起科技（AI服务器需求拉动DDR5内存接口芯片放量），香农芯创/江波龙/佰维存储（存储模组厂，受益于库存价值重估与强劲的下游补货需求）
美股光通信板块Lumentum、AAOI等股价大涨超15%，验证AI算力驱动下高速光模块上游供需失衡。美国储能公司Fluence与两家云厂商签订主供应协议，标志AI数据中心电力短缺进入订单验证阶段。华海清科4月新签订单12亿元，环比翻倍，由国内存储厂商需求驱动。存储芯片DDR5二季度合约价涨幅预期上调至40-50%，三季度继续上涨。
华海清科4月新签订单达12亿元，较一季度月均水平翻倍，增长由国内两大存储厂商订单释放驱动。
AI需求仍是台湾电子产业核心催化，半导体、PCB、基板、CCL板块强势。鸿海、广达、纬创、技嘉4月营收均超预期，受益于英伟达GB300需求。亚马逊Trainium3预计2026年Q2末大幅放量。
隔夜美股AI半导体板块走强，纳斯达克100指数收涨0.3%，费城半导体指数大涨2.7%。光通信板块Lumentum因纳入纳斯达克100指数大涨16.5%，高通分析师日前提振股价涨8.5%。互联网和软件板块多数疲软，亚马逊、Meta等下跌。Datadog财报后持续走强创历史新高。
SK海力士与英特尔确认推进2.5D封装技术（EMIB）的研发合作，为HBM提供新的封装方案。此举旨在缓解台积电CoWoS产能紧缺问题，并有望使英特尔先进封装业务进入AI加速器供应链。
Cerebras在IPO路演中披露与OpenAI签署总额超200亿美元的多年约束性照付不议合同，用于解决ChatGPT等产品的推理延迟问题。该合作被视为非英伟达架构在AI推理市场获得规模化验证的标志，涉及台积电、Vicor、DGXX等产业链环节。
AI芯片迭代带动高速ODSP需求，当前400G以上市场由Marvell、博通等海外厂商垄断，台积电5/7nm工艺生产，供需紧平衡，交付期6个月。800G DSP单价70-100美元，1.6T为150-200美元，短期价格无涨跌。国内仅华为量产400G ODSP，其余在研，与海外差距1-1.5代，进入海外云厂需1-2年验证，目前国内以400G光模块需求为主。
5月11日市场热点：AI算力认知变化，CPU成为新瓶颈，独立CPU服务器集群需求增长；存储原厂为保HBM产能关停DDR4产线，利基存储供给紧张；商业航天五月密集发射，长征十号乙与智神星一号计划月底可回收首飞。
行业专家确认英伟达下一代Rubin平台功耗3000W，将采用HDI与陶瓷基板混压技术，使陶瓷基板成为AI算力散热刚需，预计为PCB及封装基板带来30%-80%价值量提升。
存储原厂为保HBM产能关停DDR4及以下产线，利基市场出现供给真空，同时AI推理需求爆发驱动新一轮需求增长，存储芯片进入全产品线超级周期。
字节跳动2026年AI资本开支上调至2000亿以上，提高国产AI芯片采购比例；英伟达与康宁合作加速CPO规模化落地，推进全光互联；SK海力士HBM产能排至2027年，客户出资锁定新产线；特斯拉人形机器人百台量产订单下达，手部电机进入硬模开模阶段；四部门发文推动AI与能源双向赋能，算电协同全国推广。
德州仪器通知客户，自7月1日起全线上调芯片价格，涨价由AI服务器电源管理芯片的强劲需求及工业市场复苏共同驱动，标志着半导体通胀从数字芯片传导至模拟芯片。
市场传闻英伟达Rubin平台因GPU散热盖板翘曲问题，需将封装架构从双盖板改为单盖板，可能导致量产节奏推迟至第四季度。该调整引发对散热瓶颈的关注，陶瓷基板等上游材料需求逻辑增强。
三星电机宣布将于6月1日起上调部分消费电子MLCC料号价格，原因是AI服务器需求持续挤占高端产能，导致供给紧张。
国内半导体设备产业链订单模式出现关键变化，下游晶圆厂开始使用能见度更长、体量更大的PA订单替代PO订单，设备进场周期压缩至一年以内，提供业绩确定性。