国内半导体设备产业链订单模式出现关键变化,下游晶圆厂开始使用能见度更长、体量更大的PA订单替代PO订单,设备进场周期压缩至一年以内,提供业绩确定性。
5月11日,国内半导体设备产业链的订单模式出现关键边际变化,下游晶圆厂正以能见度更长、体量更大的PA(采购协议)订单替代原有的PO(采购订单),同时设备进场(move-in)周期被压缩至一年以内。这一转变提供了前所未有的业绩确定性,意味着行业正从周期驱动转向由长期需求锁定的高增长阶段,在国产设备厂商估值显著低于海外同行的背景下,其估值体系有望从周期股切换为成长股逻辑。关注:北方华创/中微公司/拓荆科技(龙头平台型公司,充分受益于扩产大周期与国产化率提升),芯源微/中科飞测/精测电子(在涂胶显影、量检测等低国产化率环节具备高弹性),富创精密/新莱应材(上游核心零部件,受益于设备订单爆发和交付加速)