台积电CoWoS产能持续满载，联发科、SK海力士、特斯拉等大客户开始实质性导入或寻求英特尔EMIB封装方案，英特尔代工及封装业务迎来客户转单。
过去24小时内，围绕台积电CoWoS产能持续满载的背景，行业边际变化已从供给紧张的认知深化为供应链重构的实际行动，标志性事件是联发科（用于谷歌TPU）、SK海力士乃至特斯拉等大客户已开始实质性导入或寻求英特尔EMIB封装方案。这一系列客户的转向，正驱动市场对英特尔的价值重估，其投资逻辑的核心已不再是传统CPU业务，而是其晶圆代工与EMIB封装作为稀缺产能替代方案的巨大期权价值。关注：英特尔（EMIB方案获大客户实质性导入，代工及封装业务迎来价值重估），兴森科技/甬矽电子/通富微电（先进封装国产替代及产业链映射），台积电（CoWoS产能面临客户分流，估值溢价受压制）