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SK海力士与英特尔推进2.5D封装合作

Alpha 派 3 信息等级 3 1 噪音/剔除；2 较弱；3 普通事实；4 重要行业动态；5 极重大事件。该分数是信息显著性，不是投资建议。 抓取：2026-05-12 01:25
行业 AI 半导体 数据中心
摘要

SK海力士与英特尔确认推进2.5D封装技术（EMIB）的研发合作，为HBM提供新的封装方案。此举旨在缓解台积电CoWoS产能紧缺问题，并有望使英特尔先进封装业务进入AI加速器供应链。

客观事实
  • SK海力士与英特尔合作开发2.5D封装技术EMIB
  • EMIB技术将用于HBM的封装方案
  • 合作旨在应对CoWoS产能紧缺
SK海力士 英特尔 EMIB CoWoS HBM

原文

5月11日晚间，在台积电CoWoS先进封装产能极度紧缺的背景下，SK海力士与英特尔确认推进2.5D封装技术（EMIB）的研发合作，为HBM提供新的封装方案。此举标志着英特尔先进封装业务正式切入AI加速器供应链核心，有望成为其代工业务最先实现现金流回正的突破口，直接催化了其股价在美股盘前上涨超6%。关注：英特尔（EMIB技术获HBM龙头验证，代工业务迎来关键突破）/SK海力士（封装方案实现多元化，保障HBM产能）/先进封装产业链（CoWoS替代方案的出现将加速产业链技术迭代与资本开支）/玻璃基板（英特尔是玻璃基板封装的主要推动者，其封装业务的成功将加速该材料的产业化进程）