行业专家确认英伟达下一代Rubin平台功耗3000W，将采用HDI与陶瓷基板混压技术，使陶瓷基板成为AI算力散热刚需，预计为PCB及封装基板带来30%-80%价值量提升。
过去24小时内，行业专家交流明确了英伟达下一代Rubin平台（功耗高达3000W）将采用HDI与陶瓷基板混压的技术路线，这一共识将陶瓷基板从可选方案升级为解决AI算力散热瓶颈的刚性组件。投资逻辑已从泛化的散热概念转向具体材料科学的突破，陶瓷基板的导入将为PCB及封装基板带来30%-80%的显著价值量提升，市场焦点正转向那些具备陶瓷材料自研及规模化量产能力、能够掌握产业链新增利润分配权的核心供应商。关注：科翔股份/强邦新材/国瓷材料（具备陶瓷基板产能及AI客户导入预期），中瓷电子/苏奥传感（在光模块陶瓷基板或AMB基板领域已有布局和突破），景旺电子/博敏电子（领先的PCB厂商，有望切入陶瓷基板集成环节）