景旺电子珠海金湾基地拟全面转产mSAP工艺，以应对1.6T光模块及英伟达Rubin正交背板等AI硬件需求。通过存量产线升级，可实现产能5倍潜在跃升。
特斯拉Optimus V3机器人已进入量产冲刺阶段，部分核心供应商在5月上旬接到硬模订单和周度百台级别小批量订单，灵巧手方案基本定型，产业化进程加速。
理想汽车于5月15日正式发布全新L9，Ultra版售价45.98万元，Livis版售价50.98万元，显著低于此前55.98万元的预售预期。新车搭载自研智驾芯片、全主动悬架及线控底盘等核心技术。
美国总统特朗普访华，中方高规格接待，访问务实且无联合声明。双方核心目标是达成短期战略稳定，有效期约1-3年。美国意图借此摆脱稀土依赖，双方未在台湾问题上达成共识，仅就霍尔木兹海峡开放达成弱共识。
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5月15日，中微公司将全年意向订单增速预期从约30%大幅上修至超过50%，这印证了国内存储与逻辑晶圆厂的扩产正全面提速。这一领先指标的超预期兑现，标志着国产半导体设备产业链已从预期阶段进入订单爆发和业绩兑现的加速期，板块景气度得到强力确认。关注：中微公司（订单预期直接上修）/北方华创/拓荆科技/华海清科（同为国内半导体设备龙头，共同受益于晶圆厂扩产大周期）/英杰电气/先锋精科（分别为设备厂提供射频电源和精密零部件，是订单增长的直接上游受益者）
美国总统特朗普时隔九年再次访华，中美双方确认维持建设性战略稳定、管控分歧，暂不恶化对台政策但对台军售已成定局；双方达成扩大美农产品、波音飞机采购意向。2025年中美贸易额5597亿美元同比降18.7%，脱钩趋势显现。欧洲政治右倾化加剧，更倾向美国，中美将长期可控竞争。
投资者询问中国H200审批进展。分析师Gokul指出英伟达持有40-50万颗成品芯片库存，无产能限制下可组装；新生产面临台积电N4制程等待期，以及潜在罢工影响下三星HBM3E供应问题。台积电新竹与圣何塞技术研讨会内容高度雷同。
赛轮轮胎在2025年一季度收入两位数增长，净利润同比增长，但汇兑损失超1亿元。4月发货量同比增长超20%创历史新高。国内全钢、半钢已两次提价覆盖80%原材料涨价，非公路胎拟提价7-9个点。印尼、墨西哥工厂产能爬坡，印尼4月毛利转正，预计7-9月满产。董家口半钢项目四季度投产，半钢配套去年达500万条同比翻倍，正推进小米等车企定点合作。
英伟达M10材料在M9碳氢树脂基础上引入PTFE复合材料，沃特股份PTFE薄膜获国内和美国高频高速PCB客户认可，肯特股份PTFE产品可应用于PCB覆铜板。
2026年5月14日，美国商务部批准阿里、腾讯、字节等约10家公司采购英伟达H200，联想集团和富士康获准分销。此事件将推动国内AI服务器市场发展，联想等分销商有望受益。
台积电宣布COUPE全光互连技术2026年量产，确认CPO产业化时间；中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，超预期；AI数据中心驱动燃气轮机订单大增，国产厂商获海外订单；韩国因硫磺短缺转向中国采购无水氢氟酸；美国批准向约10家中企销售H200芯片，但尚未交付。
香港楼市在5月9日至10日周末多个新盘开售即日售罄，单周末销量创近两至三年新高，显示市场自2025年触底回升后复苏加速。
山西省从5月15日至10月底启动煤矿顶板管理专项整治，覆盖全省，旨在通过强化现场管控和反“三违”等措施压实安全责任，对超产行为形成刚性约束，加强主产区供给收缩预期。
据供应链消息，苹果折叠屏手机专属产线已在富士康就绪并启动试产，项目从研发转入量产导入阶段，基本锁定2026年秋季发布窗口，降低了延期风险。
杰瑞股份与西门子能源深化战略合作，授权范围从航改燃机拓展至SGT系列工业燃机，直接回应其北美超11亿美元订单的机头资源稳定性问题，锁定关键上游产能，强化在全球AIDC电力解决方案中的核心成撬商地位。
AI服务器需求拉动高端电子布需求，供需矛盾向上游设备端传导。日本织布机交付周期延长至三年以上，下一代“二代布”供需缺口明年预计扩大至40%。
华虹半导体在5月14日一季度业绩会上，管理层首次明确全年平均涨价10-15%，其中BCD等热门模拟功率平台涨幅达20-25%，由AI驱动的电源管理芯片需求爆发是主因。这一量化指引确认了公司定价权，并直接提升盈利能力。
台积电在技术论坛上宣布，将COUPE全光互连技术定位为AI芯片的第三层蛋糕，并计划于2026年量产全球首个200Gbps微环调制器。该技术将CPO从概念拉入产业化现实，确认AI发展瓶颈从算力转向互联，开启光通信产业链新增长周期。
中芯国际2026年一季度营收25.05亿美元，环比增0.7%，毛利率20.1%；二季度指引营收环比增14%-16%，毛利率20%-22%。AI带动配套芯片需求、海外订单回流支撑增长，今年折旧预计增30%，2025年不分红，中芯北方股权收购已过会。
台积电在技术论坛推出COUPE紧凑型通用光子引擎，计划2026年量产全球首个200Gbps微环调制器；NVIDIA与康宁合作，康宁将光连接产能提升10倍，推动AI数据中心从全铜互联向全光互联演进。
昨晚美股继续创新高，科技股领涨，AI交易复苏。英伟达因芯片消息大涨，光通信强劲。思科业绩好股价大涨。中美元首会晤氛围良好，提出构建中美建设性战略稳定关系的新定位。
央行发布前四个月社融增量15.45万亿元，同比减少8930亿元；四月末M2余额353.04万亿元，同比增8.6%；前四个月人民币存款增加14万亿元，贷款增加8.59万亿元；中国全球首个海底数据中心实现。
隔夜美股受AI硬件股推动上涨，思科公布创纪录AI订单后股价大涨14%，Nvidia连续7天上涨累计20%。AI芯片公司Cerebras上市首日涨68%，成今年最大IPO。Figma财报超预期盘后涨11%。应用材料业绩指引超预期，将2026年半导体系统增长指引上调至30%以上。英特尔下跌3.6%，因苹果测试其18A工艺。
4月挖掘机销量同比增长29.8%，其中国内销量激增34.9%，增速年内首次反超出口。存量设备更新和基建、制造业需求驱动复苏，主机厂集体提价，行业转向价量齐升。
万辰系4月净增门店约600家，开店速度较3月小幅提速。同时在华南测试硬折扣超市新业态“惠省嘉”。
鸿海越南工厂向英伟达批量出货全光CPO交换机，标志CPO技术进入规模化放量；英伟达Rubin平台液冷订单落地，国内多家厂商切入供应链；美国批准向十家中国企业出售H200芯片，单家上限7.5万颗；中美北京会谈达成关税休战延长至18个月等超预期缓和措施；中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，远超预期；碳化硅材料需求转向AI算力基建。
农业农村部正式印发新版方案，将能繁母猪正常保有量目标下调至3750万头，官方文件明确行政力量加速出清，强化周期反转逻辑。
星源材质在CIBF展会期间将半固态电池隔膜2026年出货目标从千万级别上调至2亿平米，主要受下游客户名爵汽车新车型全面采用半固态电池驱动。该商业化进程加速，已具备明确订单和放量节奏。
住友电木宣布自6月1日起对半导体封装用环氧树脂提价10-20%，原因是上游原材料成本上涨。
帝尔激光宣布其面板级玻璃通孔（TGV）设备已出货，成为国内唯一实现该级别设备量产交付的厂商，标志着其在AI芯片先进封装领域取得技术突破。
北美头部云厂商向台达等下达明确的HVDC批量订单及SST三年期GW级采购意向，将两大高压供电方案的商业化落地时间从2027-28年大幅提前至今年，标志着AI供电从远期主题转向近期订单兑现。
赛意信息公告拟开展不超过200亿元的高性能算力服务器融资租赁业务，将自有AI中台与算力深度绑定，形成一体化交付模式，公司从传统IT服务商向AI算力基础设施运营方战略转型。
5月13日财报后，阿里与腾讯均明确上调AI资本开支预期：腾讯Q1资本开支319亿元超出市场预期，阿里表示未来AI基建投入将远超原3800亿计划，腾讯还明确下半年加大国产芯片投入。
5月14日11时，朱雀二号改进型遥五运载火箭在东风商业航天创新试验区成功发射，其二子级顺利进入预定轨道。此次发射标志着国内商业液氧甲烷火箭从技术验证迈向规模化应用，为后续低轨卫星星座组网提供运力保障。
中芯国际发布Q1业绩，Q2营收指引环比增长14-16%，远超市场预期的7%，表明下游需求强劲，先进制程产能释放和成熟制程涨价推动业绩加速。
5月14日晚间，美国批准向十家中国企业出售H200芯片，单家采购上限7.5万颗，但因中方审查芯片尚未实际交付。
5月14日产业消息显示，鸿海越南工厂已启动向英伟达批量出货全光CPO交换机机架，标志着CPO技术进入规模化商业落地阶段。
晶圆级AI芯片公司Cerebras上市首日市值达670亿美元，2025年收入5.1亿美元，获OpenAI 200亿美元订单。其WSE-3芯片SRAM 44G，带宽21PB/秒，良率近100%，客户包括G42、OpenAI、亚马逊。
中美关系新定位讨论增量不多。人工智能板块，Tower确认13亿美元硅光订单，硅光相关投资增至9.2亿美元。卖方预计磷化铟供需失衡在2026至2027年持续存在。
美股三大指数5月14日全线收涨，纳指、标普续创新高。英伟达收涨4.39%，连续七个交易日上涨，市值突破5.7万亿美元。
三人行计划在2025年战略投资科通技术，双方将在产业资源共享、AIDC及算力服务、海外业务拓展等领域合作。科通技术是英伟达中国区重要代理商，也是国内芯片应用设计与分销龙头，代理产品包括GPU、CPU、FPGA等，服务覆盖数据中心、AI服务器等。
电话会指出全球气候变暖和AI发展推升用电需求，2025年全球能源投资3.3万亿美元中电网投资仅4000亿，存在较大缺口；天然气硬缺口1200亿立方米；今夏国内煤价或突破900元。国内储能装机预计同比增长47%-87%，燃机龙头订单已排至2030年。
2025年全球消费级NAS出货量预计达200-300万台，同比增长30%-40%。绿联以39%市场份额居首，群晖26%次之。增长驱动力为AI+NAS功能升级及用户教育普及，北美、日本等新市场增速突出。Q4为销售旺季，约占全年销量一半，AI NAS预计2026年占比约10%。
天岳先进在2025年全球导电型碳化硅衬底市场份额达27.6%，跃居全球第一，其中8英寸衬底市占率高达51.3%。帝尔激光官宣面板级TGV设备已出货，实现晶圆级与面板级TGV技术全覆盖。
阿里与腾讯在财报后上修AI资本开支，腾讯Q1支出319亿元；Tower半导体获13亿美元硅光芯片长期合同；捷邦科技拟收购恒钜电子55%股权切入液冷直供；国产半导体设备订单环比倍增。
台达电子SST业务获得谷歌超1GW三年期forecast订单，小批量订单预计年内落地，将SST商业化进程提前，验证AI算力中心供电架构技术路径。
金博股份500吨高纯氮化铝粉体产线将于6月底一次投产，旨在替代日本德山等海外供应商，用于AI算力散热核心材料。
腾讯微信Agent落地进程提速，灰度测试预计6月启动，产品版本可能在5月25日左右封版，标志着AI战略从模型展示转向应用落地。
FigureAI创始人宣布新一代人形机器人Figure04已冻结设计，并启动零部件大规模发货。此前Figure03展示了多机协同能力，公司正快速转向下一代产品的规模化量产准备。