景旺电子珠海基地拟全面转产mSAP工艺

Alpha 派 3 信息等级 3 抓取：2026-05-15 13:22

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摘要

景旺电子珠海金湾基地拟全面转产mSAP工艺，以应对1.6T光模块及英伟达Rubin正交背板等AI硬件需求。通过存量产线升级，可实现产能5倍潜在跃升。

客观事实

景旺电子珠海基地拟全面转产mSAP工艺
转产旨在满足1.6T光模块和英伟达Rubin背板需求
存量产线升级可实现产能5倍提升

景旺电子珠海金湾基地 mSAP工艺 1.6T光模块英伟达Rubin正交背板

原文

5月15日，景旺电子珠海金湾基地拟全面转产mSAP工艺，以应对1.6T光模块及英伟达Rubin正交背板等AI硬件对高端PCB的刚性需求。这一举措彻底打破了市场对其mSAP产能的保守预期，通过存量产线升级实现产能5倍的潜在跃升，意味着公司盈利弹性将迎来基于产能和业绩的双重重估。关注：景旺电子（mSAP产能预期差带来业绩重估）/ 天承科技（mSAP工艺核心化学品供应商）/ 日联科技（高端PCB扩产带动检测设备需求）/ 沪电股份/深南电路/胜宏科技（AI PCB及mSAP技术路线同行）