5月13日，腾讯和阿里在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，国产AI芯片采购部署规模将逐月提升。海外Wolfspeed业绩确认AI业务环比增长30%，带动碳化硅需求重估。北美云巨头向台达下达800V HVDC批量订单及固态变压器三年期采购意向，AI电力投资进入业绩兑现阶段。
隔夜美股复盘，QQQ创新高，半导体领涨。4月PPI同比上涨6%，市场对中美峰会乐观。CSCO盘后涨17%，上调AI订单指引至90亿美元。NBIS一季度收入同比增长684%，上调资本开支指引。GOOGL创新高，META将发布新AI模型。功率半导体板块走强，TSEM业绩超预期。
特斯拉V3人形机器人进入量产启动阶段，供应链核心厂商已收到正式采购订单和硬模订单，标志着量产前备货开启，预计7月量产。
AI硬件周期切入英伟达Rubin平台，头部PCB厂商为下一代服务器正交背板储备产能。PCB钻针耗材因超高层数、高厚度、新材料升级需求非线性爆发，钻针寿命骤降且加工难度剧增，市场面临供给缺口持续扩大。
截至5月13日，北美AI数据中心电力缺口量化确认达30-55GW，海外燃气轮机订单排至2030年，供需矛盾尖锐。国内零部件厂商切入国际供应链，国产整机出海迎来机遇。
川环科技成为国内首家获得AI数据中心液冷管路UL4501安全认证的企业。该认证可缩短下游ODM厂商整机产品的认证周期和上市时间，在AI硬件迭代中建立供应优势。公司液冷产品线覆盖大小管径及总成，单柜价值量有望提升。
5月13日，英伟达CEO黄仁勋临时确认加入特朗普访华行程，扭转了前一天因未获邀请引发的市场悲观预期。此举被视为中美AI合作转圜信号，提振了AI算力基础设施预期，尤其AI电力主线受到关注。
市场消息称鸿海已提前向英伟达交付全光CPO交换机柜，推动CPO技术进入规模化商用阶段。同时，2026至2027年CPO交换机出货量目标从万台级上修至五万台以上，产业链商业化进程加速。
5月8日，国家发改委等四部委联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，将“算电协同”从地方试点提升至国家级战略，通过绿电直连和价格激励机制推动新能源价值重估，并促进AI赋能能源转型。
腾讯与阿里在2024年一季度业绩会中明确下半年资本开支将大幅增加，并首次清晰指引将逐月提升国产AI芯片的采购与部署规模。这一变化标志着国产AI芯片产业需求端得到验证，市场关注转向上游产能瓶颈。
阿里与腾讯在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，标志着国内头部云厂商AI投入从预期转向集体加速落地，带动AIDC建设及算力产业链需求。
中泰建材化工团队梳理生益链AI材料供应商现状：联瑞新材化学法球形硅粉获大客户份额提升，今年底产能达3000吨，明年底5000吨，行业2027年需求或达2.6万吨，供应偏紧；二代电子布良率仅50%，下半年存涨价预期，国际复材为核心供应商；高阶树脂代际升级价增，东材、圣泉为核心供应商，Q3Q4业绩有望环比增长。
4月全球半导体指数普涨，费城半导体指数涨38%，国内半导体指数涨28%。AI算力需求推动存储合约价环比大涨，二季度DRAM涨58%-63%，NAND涨70%-75%。国内算力芯片一季度营收增速超70%，芯原前4月新签82亿元订单中91%与AI相关；多家存储模组厂一季度业绩创历史新高。
AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI六巨头联合制定OCIMSA标准，推动从传统铜互连转向低功耗光PHY。GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，已成功跑通16λ双向DWDM，将大幅增加ELS激光器和波分器件需求。
阿里和腾讯财报及电话会确认国产算力CapEx上修。阿里云收入同比增长38%，AI产品收入89.7亿元，连续11个季度三位数增长；百炼MaaS/AI应用ARR突破80亿元。
腾讯2026年Q1营收1965亿元同比增9%，非IFRS归母净利674.9亿元同比增11%；微信合并MAU达14亿，游戏流水创新高，视频号时长增超20%；混元3预览版上线。预计今年AI capex将大幅提升，下半年国产ASIC供给增加后释放云AI能力。
据中金公司报告，2026年3月国内日均token消耗量突破140万亿，豆包同期日均调用量达120万亿；OpenAI在2025年12月企业端API推理消耗量同比增320倍。预计2026年底日均消耗量将达500-1000万亿。Agentic AI驱动下token需求大幅提升，重度场景用量是chatbot时期的50-100倍。当前自建算力每百万token成本约2美金，租赁约3美金，海外头部模型单款推理毛利可达70%，算力环节占产业链价值分配40%。
据资讯，3.2T光模块加速推进，预计年底量产。华工科技已向英伟达、谷歌送样验证；中际旭创内部测试，预计Q3送样；泰晶科技振荡器可适配3.2T；天通股份为铌酸锂核心。
长江存储计划6月提交IPO申请；英伟达宣布黄仁勋随特朗普访华；阿里巴巴2026财年营收首破万亿，AI云产品连续11季度三位数增长；腾讯Q1营收同比增9%，马化腾称持续以AI赋能核心业务。
消息称英伟达CEO黄仁勋紧急赴中国，拟与天孚通信谈判入股合作，规模约20亿美元。此外，英伟达近期以5亿美元获康宁认股权证，总投资上限27亿美元锁定长期产能，押注光连接领域。
市场关注AI电力瓶颈，聚焦北美电网结构性危机，AIDC储能系统需求凸显；Citrini报告揭示AI电源拉动碳化硅刚性需求，颠覆仅看新能源车旧认知；传长江存储计划6月中旬提交IPO申请，将带动国产设备材料订单；行业白皮书量化燃气轮机供需缺口延续至2030年。
字节跳动将2026年AI资本开支计划从1600亿上调至超2000亿，并拟投资1778亿在泰国建设数据中心，表明其AI投入从战略布局转向规模化落地，推动AIDC产业链需求持续高涨。
市场消息显示，鸿海已向英伟达提前交付全光CPO交换机柜，出货时点早于原预计的三季度，且2026-2027年出货量预期从万台级上调至五万台以上，标志着CPO技术进入大规模商业化阶段。
腾讯26年一季报显示广告收入同比增长20%，超市场预期，而游戏与社交网络收入不及预期。AI驱动的广告技术升级与视频号生态商业化成为核心增长引擎。
据传，SpaceX计划于6月进行IPO，预计5月中下旬提交S-1文件，6月上旬全球路演，估值逻辑转向太空算力基础设施平台，估值近2万亿美元。
白宫于5月13日确认，英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程，此前市场曾预期其未受邀。此举被视为中美科技关系缓和信号，可能影响高端AI芯片对华销售限制预期。
芝商所与SiliconData合作，计划今年晚些时候推出全球首个算力期货，为AI产业链提供价格发现与风险对冲工具，加速算力资源商品化和金融化。
市场传闻长江存储计划于6月中旬提交IPO申请，募集资金将用于大规模产能建设，有望为国产半导体设备与材料厂商带来订单。
国金电新调研显示，HVDC/SST落地进度快于预期。台达获谷歌SST三年订单规模超1G瓦，单价4-5元/瓦，预计2027年SST在数据中心份额达10%-15%。Meta、谷歌已下HVDC批量订单，预计2025年北美800伏HVDC份额约40%，麦格米特等国内厂商正加速测试导入。
国泰海通电新报告：北美50GW数据中心改造催生约500亿中压UPS市场，禾望为维谛代工有望增利4-5亿；高容MLCC供需紧平衡，下半年存涨价预期；欧陆通预计6-7月获谷歌小批量订单，麦格米特PSU已批量出货，Q2-Q3业绩将改善。
英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程，叠加英伟达闭门峰会明确算力+能源全栈解决方案为核心战略。产业反馈台达电HVDC&SST业务获海外客户明确订单指引，商业化进度超预期。
英伟达CPO交换机交付开始起量，产业链核心供应商包括炬光科技（提供CPO多通道V型槽）、太辰光（提供shuffleBox、保偏MPO等）、天孚通信（FAU）、康宁（光器件集成）、迅捷兴（鸿海PCB供应商）和工业富联（CPO交换机），各环节备产扩产节奏统一起量。
OpenRouter数据显示，Hy3preview在Token调用连续三周居榜首；HermesAgent超越OpenClaw成为全球调用量最高AI应用。中国移动联合腾讯、阿里、华为、中兴、科等举办Token运营发展论坛。
文远知行发布2026年第一季度业绩，总营收1.14亿元，同比增长58%，毛利率近35%。同时发布通用仿真世界模型GENESIS和一段式端到端L2++方案WRD3.0，技术效率提升数千倍。
据路透报道，英伟达CEO黄仁勋受邀参加特朗普中国行，此前有消息称其未被邀请。特朗普致电黄仁勋后行程得以安排。H200芯片在华销售成为中美关系爆发点，中国云公司人士认为黄仁勋出席预示僵局可能缓和。
英伟达宣布黄仁勋随特朗普访华，此行被视为中美科技关系走向的重要观察窗口。英伟达驱动全球算力进入超节点时代，NVL72年出货量攀升至数万柜级。超节点架构复杂，将拉动OEM环节的生产与运维需求。
英伟达Rubin和AWS T3换代拉货力度自5月持续走强，单卡PCB价值量分别提升60%+和30%+，带动PCB和CCL订单大幅增长。头部厂商在手订单饱满，预期Q2、Q3业绩加速增长。
国内天舟十号搭载中科院HJT电池测试，巡天千河卫星预计本周发射并搭载HJT测试；海外谷歌与SpaceX谈判火箭发射协议，太空初创公司CowboySpace完成B轮融资，星舰V3发射及SpaceX上市有望Q2落地。太空算力方面，国内空天院牵头共建千星规模“太空云”生态，上海体系化布局天基计算。
美国4月CPI同比3.8%创近三年新高，核心CPI反弹，市场交易主线转向能源价格传导，年内降息预期被封锁。5月11日北美AI电力需求预测上调，确认全球燃气轮机未来三年供需缺口16-19GW/年。泡泡玛特一季度中国区收入同比翻倍。AI服务器驱动1.6T光模块需求放量，瓶颈向上游元器件传导。
台积电CoWoS产能持续满载，联发科、SK海力士、特斯拉等大客户开始实质性导入或寻求英特尔EMIB封装方案，英特尔代工及封装业务迎来客户转单。
三星计划于2024年四季度量产CXL内存，三季度完成样品验证。这标志着CXL技术从技术验证迈向产业导入阶段，加速了AI推理场景下内存池化方案的商业化进程。
谷歌在5月13日通过前哨活动发布系统级AI助理Gemini Intelligence，深度融入Android操作系统，并计划覆盖手机、手表、汽车及AI眼镜等全系硬件，标志其AI战略重心转向安卓生态赋能与商业化落地。
2026年2月，L2级乘用车渗透率38.2%，同环比下降；L2级以上渗透率30.4%，同比+14pct；高速NOA渗透率32.3%，同比+16pct；城区NOA渗透率17.8%，同比+8pct。1-2月累计，L2级渗透率38.9%，L2级以上30%。
黄氏基金会与CoreWeave签署GPU算力协议，将购买的算力捐赠给大学和非营利研究机构，用于开放科学与AI研究。基金会迄今已捐赠价值1.083亿美元的GPU算力时长，英伟达可能向特定受赠方提供免费工程服务。
市场消息称，鸿海集团全光CPO交换机机柜提前出货给英伟达，出货量预估从2026年超过万台大幅上修至2026-2027年超5万台，预计贡献工业富联15%以上营收。
隔夜美股受通胀超预期反弹及美伊局势影响，AI相关板块普遍抛售，半导体芯片概念跌幅超3%，英特尔、闪迪、美光科技下跌。后半夜逢低买盘涌入头部科技股，英伟达、苹果、META逆势上涨，道指小幅收涨0.11%。
美国4月CPI同比3.8%创近三年新高，降息预期延后甚至重新计价加息；美伊谈判彻底僵持，原油大涨破102美元；韩国拟对AI征税。美股冲高回落，半导体芯片重挫，美债收益率全线走高。
隔夜美股因高于预期的CPI数据和地缘政治言论走低，纳斯达克100收跌0.85%，费城半导体指数下跌3%。苹果股价创历史新高，高通因负面评论大跌11.5%。AI电力主题受摩根士丹利等机构关注，功率半导体个股走强。大型科技股表现分化，英伟达逆市上涨。
5月13日晨会版资讯：恒瑞医药与BMS达成152亿美元战略合作，采用Co-Co模式，首付款26年四季度起确认；MLC存储市场因三星、美光转产AI导致供给侧收缩，部分产品报价涨幅达300%引发下游恐慌性囤货；泡泡玛特26年Q1中国区收入同比增超100%，线上渠道增速150-155%；2.4T相干光模块下沉至数据中心方案明确，单价约3000美金，技术趋势进入产品化阶段。
台达获得北美G客户未来三年百万套量级的HVDC采购预测，标志着AIDC高压直流供电方案从项目试点进入头部云厂商大规模放量周期，将驱动上游供应链进入订单兑现阶段。