零跑汽车在Q1业绩会上披露Q1毛利率为9.4%，并给出Q2销量指引预计环比翻倍至24-25万辆，受高毛利新车放量和出海业务驱动。
上海5月16日在复旦大学启动星枢计划，由星枢天算公司主导，计划建设千颗规模的太空算力星座，明确了主导方、制造方和发射时间表，标志着上海太空算力进入产业落地阶段。
美国4月PPI同比增速达6.0%，超预期，确认通胀压力全面传导。市场将年内降息预期完全抹除，开始交易加息，期货定价年内加息概率升至约50%。
美国4月CPI超预期回升至3%以上，油价长期上行压力大，10年期美债收益率逼近4.6%；中美元首会晤后进入建设性战略稳定新阶段；国内一季度GDP表现好于预期，4月CPI同比1.2%、PPI同比2.8%、出口同比14.1%，政策聚焦六张网投资、服务业消费提质，重点发力人工智能等科技领域。
禾川科技26年一季度订单同比增30%，4月订单增70%、产能利用率超100%，激光领域订单同比增近3倍。公司预计二季度订单增50%以上，全年营收增20%-30%，毛利率提升，二季度利润有望转正，人形机器人全年营收预计3000-5000万，年底扩产后总产能达30亿。
Candel Therapeutics公布前列腺癌药物Agla-MA三期临床数据，中位随访58个月，显示无病生存期提升39%，中危亚组提升41%，转移风险降低90%，安全性良好，计划四季度提交BLA。
市场下跌原因包括：中美元首会谈结束，短线资金按预期兑现模式交易，前期高贝塔赛道获利盘集中兑现；海外利率上行，10年期美债收益率突破4.5%，30年期收益率站上5.0%。
该内容分析了2026年5月15日市场下跌的原因，包括中美元首会谈结束导致利好兑现、获利盘抛售；海外利率上行，10年期美债收益率突破4.5%，30年期突破5.0%；人民币汇率整体企稳，但A股情绪弱于港股。
美股三大指数全线下跌，道指跌1.07%，标普500跌1.24%，纳指跌1.54%。英伟达、特斯拉跌幅超4%，纽约期银下跌超过10%。
今年1-4月我国集成电路出口额同比增超80%，存储芯片出口增1.7倍，AI硬件出口增超两位数，3D打印机、无人机等智能终端出口增速达几十到翻倍。存储涨价最快阶段已过，二阶导拐点将于本季度或下季度出现。国内电子企业产能出海加速，鹏鼎、胜宏等PCB企业在东南亚布局产能。
工业富联4月单月营收突破1000亿元，上半年营收突破5000亿元。VeraRubin项目未延期，8月量产、9月出货，工业富联占60%份额，Switch和Compute Tray独供，Midplane采用胜宏44层板已生产。
5月15日，理想汽车发布L9定价45.98万起，低于预期；特斯拉Optimus V3机器人进入量产冲刺阶段，核心供应商获硬模订单；中微公司上修全年订单增速预期至超50%，印证半导体设备景气；铠侠业绩及指引超预期，AI驱动NAND供需改善；产业链消息称明年800G/1.6T光模块需求或达2亿只。
中央财政安排5亿元专项奖补资金，用于支持全国4.1万所义务教育阶段校园足球特色学校，推动基层足球训练与竞赛的普及，政策示范效应显著。
泡泡玛特发布一季度经营数据，国内收入同比增长超100%，海外业务进入从爆发增长到精细化运营的调整期。
市场传闻中美高层经贸磋商可能降低储能逆变器关税，若落地将直接修复中国出口企业盈利能力并降低地缘政治风险溢价，相关龙头公司包括阳光电源、锦浪科技、固德威、德业股份。
韩国半导体材料商因上游硫磺供应中断导致成本压力，已开始以年初至今上涨40%的价格从中国采购无水氢氟酸，并预计6-7月对三星、SK海力士等终端客户大幅提价。
景旺电子珠海金湾基地拟全面转产mSAP工艺，以应对1.6T光模块及英伟达Rubin正交背板等AI硬件需求。通过存量产线升级，可实现产能5倍潜在跃升。
特斯拉Optimus V3机器人已进入量产冲刺阶段，部分核心供应商在5月上旬接到硬模订单和周度百台级别小批量订单，灵巧手方案基本定型，产业化进程加速。
理想汽车于5月15日正式发布全新L9，Ultra版售价45.98万元，Livis版售价50.98万元，显著低于此前55.98万元的预售预期。新车搭载自研智驾芯片、全主动悬架及线控底盘等核心技术。
美国总统特朗普访华，中方高规格接待，访问务实且无联合声明。双方核心目标是达成短期战略稳定，有效期约1-3年。美国意图借此摆脱稀土依赖，双方未在台湾问题上达成共识，仅就霍尔木兹海峡开放达成弱共识。
来源：alphapai
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5月15日，中微公司将全年意向订单增速预期从约30%大幅上修至超过50%，这印证了国内存储与逻辑晶圆厂的扩产正全面提速。这一领先指标的超预期兑现，标志着国产半导体设备产业链已从预期阶段进入订单爆发和业绩兑现的加速期，板块景气度得到强力确认。关注：中微公司（订单预期直接上修）/北方华创/拓荆科技/华海清科（同为国内半导体设备龙头，共同受益于晶圆厂扩产大周期）/英杰电气/先锋精科（分别为设备厂提供射频电源和精密零部件，是订单增长的直接上游受益者）
美国总统特朗普时隔九年再次访华，中美双方确认维持建设性战略稳定、管控分歧，暂不恶化对台政策但对台军售已成定局；双方达成扩大美农产品、波音飞机采购意向。2025年中美贸易额5597亿美元同比降18.7%，脱钩趋势显现。欧洲政治右倾化加剧，更倾向美国，中美将长期可控竞争。
投资者询问中国H200审批进展。分析师Gokul指出英伟达持有40-50万颗成品芯片库存，无产能限制下可组装；新生产面临台积电N4制程等待期，以及潜在罢工影响下三星HBM3E供应问题。台积电新竹与圣何塞技术研讨会内容高度雷同。
赛轮轮胎在2025年一季度收入两位数增长，净利润同比增长，但汇兑损失超1亿元。4月发货量同比增长超20%创历史新高。国内全钢、半钢已两次提价覆盖80%原材料涨价，非公路胎拟提价7-9个点。印尼、墨西哥工厂产能爬坡，印尼4月毛利转正，预计7-9月满产。董家口半钢项目四季度投产，半钢配套去年达500万条同比翻倍，正推进小米等车企定点合作。
英伟达M10材料在M9碳氢树脂基础上引入PTFE复合材料，沃特股份PTFE薄膜获国内和美国高频高速PCB客户认可，肯特股份PTFE产品可应用于PCB覆铜板。
2026年5月14日，美国商务部批准阿里、腾讯、字节等约10家公司采购英伟达H200，联想集团和富士康获准分销。此事件将推动国内AI服务器市场发展，联想等分销商有望受益。
台积电宣布COUPE全光互连技术2026年量产，确认CPO产业化时间；中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，超预期；AI数据中心驱动燃气轮机订单大增，国产厂商获海外订单；韩国因硫磺短缺转向中国采购无水氢氟酸；美国批准向约10家中企销售H200芯片，但尚未交付。
香港楼市在5月9日至10日周末多个新盘开售即日售罄，单周末销量创近两至三年新高，显示市场自2025年触底回升后复苏加速。
山西省从5月15日至10月底启动煤矿顶板管理专项整治，覆盖全省，旨在通过强化现场管控和反“三违”等措施压实安全责任，对超产行为形成刚性约束，加强主产区供给收缩预期。
据供应链消息，苹果折叠屏手机专属产线已在富士康就绪并启动试产，项目从研发转入量产导入阶段，基本锁定2026年秋季发布窗口，降低了延期风险。
杰瑞股份与西门子能源深化战略合作，授权范围从航改燃机拓展至SGT系列工业燃机，直接回应其北美超11亿美元订单的机头资源稳定性问题，锁定关键上游产能，强化在全球AIDC电力解决方案中的核心成撬商地位。
AI服务器需求拉动高端电子布需求，供需矛盾向上游设备端传导。日本织布机交付周期延长至三年以上，下一代“二代布”供需缺口明年预计扩大至40%。
华虹半导体在5月14日一季度业绩会上，管理层首次明确全年平均涨价10-15%，其中BCD等热门模拟功率平台涨幅达20-25%，由AI驱动的电源管理芯片需求爆发是主因。这一量化指引确认了公司定价权，并直接提升盈利能力。
台积电在技术论坛上宣布，将COUPE全光互连技术定位为AI芯片的第三层蛋糕，并计划于2026年量产全球首个200Gbps微环调制器。该技术将CPO从概念拉入产业化现实，确认AI发展瓶颈从算力转向互联，开启光通信产业链新增长周期。
中芯国际2026年一季度营收25.05亿美元，环比增0.7%，毛利率20.1%；二季度指引营收环比增14%-16%，毛利率20%-22%。AI带动配套芯片需求、海外订单回流支撑增长，今年折旧预计增30%，2025年不分红，中芯北方股权收购已过会。
台积电在技术论坛推出COUPE紧凑型通用光子引擎，计划2026年量产全球首个200Gbps微环调制器；NVIDIA与康宁合作，康宁将光连接产能提升10倍，推动AI数据中心从全铜互联向全光互联演进。
昨晚美股继续创新高，科技股领涨，AI交易复苏。英伟达因芯片消息大涨，光通信强劲。思科业绩好股价大涨。中美元首会晤氛围良好，提出构建中美建设性战略稳定关系的新定位。
央行发布前四个月社融增量15.45万亿元，同比减少8930亿元；四月末M2余额353.04万亿元，同比增8.6%；前四个月人民币存款增加14万亿元，贷款增加8.59万亿元；中国全球首个海底数据中心实现。
隔夜美股受AI硬件股推动上涨，思科公布创纪录AI订单后股价大涨14%，Nvidia连续7天上涨累计20%。AI芯片公司Cerebras上市首日涨68%，成今年最大IPO。Figma财报超预期盘后涨11%。应用材料业绩指引超预期，将2026年半导体系统增长指引上调至30%以上。英特尔下跌3.6%，因苹果测试其18A工艺。
4月挖掘机销量同比增长29.8%，其中国内销量激增34.9%，增速年内首次反超出口。存量设备更新和基建、制造业需求驱动复苏，主机厂集体提价，行业转向价量齐升。
万辰系4月净增门店约600家，开店速度较3月小幅提速。同时在华南测试硬折扣超市新业态“惠省嘉”。
鸿海越南工厂向英伟达批量出货全光CPO交换机，标志CPO技术进入规模化放量；英伟达Rubin平台液冷订单落地，国内多家厂商切入供应链；美国批准向十家中国企业出售H200芯片，单家上限7.5万颗；中美北京会谈达成关税休战延长至18个月等超预期缓和措施；中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，远超预期；碳化硅材料需求转向AI算力基建。
农业农村部正式印发新版方案，将能繁母猪正常保有量目标下调至3750万头，官方文件明确行政力量加速出清，强化周期反转逻辑。
星源材质在CIBF展会期间将半固态电池隔膜2026年出货目标从千万级别上调至2亿平米，主要受下游客户名爵汽车新车型全面采用半固态电池驱动。该商业化进程加速，已具备明确订单和放量节奏。
住友电木宣布自6月1日起对半导体封装用环氧树脂提价10-20%，原因是上游原材料成本上涨。
帝尔激光宣布其面板级玻璃通孔（TGV）设备已出货，成为国内唯一实现该级别设备量产交付的厂商，标志着其在AI芯片先进封装领域取得技术突破。
北美头部云厂商向台达等下达明确的HVDC批量订单及SST三年期GW级采购意向，将两大高压供电方案的商业化落地时间从2027-28年大幅提前至今年，标志着AI供电从远期主题转向近期订单兑现。
赛意信息公告拟开展不超过200亿元的高性能算力服务器融资租赁业务，将自有AI中台与算力深度绑定，形成一体化交付模式，公司从传统IT服务商向AI算力基础设施运营方战略转型。
5月13日财报后，阿里与腾讯均明确上调AI资本开支预期：腾讯Q1资本开支319亿元超出市场预期，阿里表示未来AI基建投入将远超原3800亿计划，腾讯还明确下半年加大国产芯片投入。