行业高管指出，AI对HBM的需求正结构性地挤压DRAM产能，因HBM消耗数倍DRAM的晶圆产能且新增供应要到2028年才放量，导致短缺持续至2027年甚至更久。这改变了存储板块的估值逻辑，从周期股转向AI基建资产，投资机会扩散至其他芯片和上游设备材料。
鸿海于2026年5月提前向英伟达交付全光CPO交换机机柜，并将2026-2027年出货目标从1万台大幅上修至5万台以上，显示CPO技术商业化进程超预期加速。
华为在2026年国际电路与系统研讨会发布“韬定律”，提出半导体发展从尺寸微缩转向时间微缩，需依托三维堆叠等工艺，并明确混合键合间距需≤2μm等工艺要求。
英伟达下一代Rubin机架PCB价值量较GB300提升233%，主要由于新增midplane等物料、层数从22层升级至30多层、铜箔材料从HVLP3升级至HVLP4。目前高端PCB产能供不应求，行业技术迭代向半导体化发展，预计下半年Rubin大量出货将带动产业链旺季。
星网二代尚未正式招标，但初步确定6家卫星总体厂商获优势份额，单星成本预计2000-3000万；G60星座今年推进商业落地，由上海微小、格思航天承建；激光通信星间需求迫切，华为、烽火等已布局；太空算力尚处早期，国内三十余家厂商布局。
美国科技巨头为AI自建电厂加速落地，政策与电网瓶颈迫使数据中心转向自带电厂模式，供应链订单涌现，部分供应商已给出未来数年数十倍收入增长指引。
海博思创计划于今年底发布35kV直挂式固态变压器，此前已与华为数字能源就“算电协同”达成战略合作，加速切入AI算力中心配套储能赛道。
寒武纪申请120亿元银行授信，旨在锁定先进制程产能和高价HBM物料，应对一季度订单与备货需求爆发，解决大规模交付瓶颈。
由于GB300及Rubin GPU功耗急剧攀升，AI服务器电源向800V架构切换，导致碳化硅器件供不应求，部分芯片交期超30周，并触发新一轮涨价预期。
华为在上海发布“韬定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠与3D堆叠技术在后摩尔时代提升芯片性能，将先进封装从配套环节提升为核心驱动力，使成熟制程实现等效先进制程性能。
康明斯在投资者日上宣布从数据中心备用电源供应商转型为天然气主电源供应商，计划推出4MW级大型天然气机组，2028年交付，并计划到2030年扩产20GW。
5月23日，SpaceX在德州基地成功完成星舰V3版本首次飞行，验证百吨级运载能力并部署模拟卫星，标志着商业航天重型运载体系加速成熟，为星链扩容、太空AI算力部署和深空探索奠定基础。
超聚变IPO申请获受理，拟募资80亿元，并与核心供应商达成战略合作，标志其国产化供应链进入实质性加速阶段。
5月22日，国家数据局召开词元经济座谈会，在Token调用量两年激增超千倍、三大运营商试水Token套餐的背景下，首次将推动词元经济纳入官方工作体系，标志词元经济上升至国家顶层设计层面。
据5月25日最新动态，国内电源模块厂商已成功切入全球AI巨头供应链，其适配800V架构的二次、三次电源模块进入批量供货阶段，标志着800V产业化进程加速。
DeepSeek 大模型 API 宣布永久降价至原价的四分之一，旨在通过低价策略获取高质量用户反馈，尤其在编程场景。此举可能推动 AI 应用渗透并拉动国产算力需求，但未改变头部模型厂商的涨价逻辑。
AI数据中心电力紧缺催生固态变压器（SST）新方案，海外巨头伊顿的SST方案已在谷歌、亚马逊等云厂商进入样机测试阶段，标志着技术验证向订单转化迈出关键一步，SST放量节点预期提前。
市场对英伟达Rubin VR200机柜的BOM拆解确认，整柜价值量翻倍至780万美元，价值增长核心驱动从GPU转向PCB（+233%）、交换芯片（+122%）及MLCC（+182%）等基础设施环节。
国投硬科技周周谈更新光通信观点：英伟达Rubin新一代VR200拆解显示PCB、MLCC、存储增量超预期，PCB多层板ASP翻倍；二季度光模块物料紧缺缓解；预计2027年800G光模块需求约6000万只，1.6T约8000万-1亿只；CPO将随Rubin Ultra明年中发布进入量产。
当前MLCC出现价格上涨、产能紧缺，高阶高压品类交期延长至16周。英伟达Rubin单机柜MLCC用量将达1万颗以上，日韩台厂高端稼动率超95%，新增高端产能年底才投产。AI需求预计明年将挤占15%-20%产能，行业处于涨价周期起点，高端品预计单季度涨15%-30%，通用中高容有望涨30%-50%。
奇鋐科技在业绩交流中确认英伟达Rubin代GPU采用全液冷方案，并披露月产能扩张计划至100万套，同时排除微通道技术。这标志着液冷需求进入大规模产业化阶段。
英伟达发布BlueField-4 STX架构，DPU被定位为解决AI推理中KV Cache存储瓶颈的关键组件，预计未来十年市场复合年增长率达30%。
英伟达下一代Rubin平台BOM拆解显示，机柜成本较GB300近乎翻倍，其中内存价值量暴增435%，总成本占比跃升至约26%，PCB价值量提升超2倍，MLCC价值量大增182%。
DeepSeek于5月24日宣布API永久降价至原价的1/4，降价原因包括模型架构效率提升及与华为昇腾等国产算力深度适配。
5月21日，Bloom Energy与欧洲AI算力巨头Nebius签订26亿美元SOFC供电协议，标志AI客户对独立快速部署电源采购加速复制，将SOFC从备用电源升级为AI数据中心基荷主力。
英伟达下一代Rubin平台BOM清单分析显示，其架构通过增加层数、升级材料（M8/M9级）及引入中板，驱动单机架PCB价值量激增233%，标志着AI硬件价值从GPU向PCB等周边硬件扩散。
服务器CPU产能紧张至2028年无剩余，上半年已涨价，下半年核心热门型号或再涨15%-20%。需求端智能体CPU预计2030年复合增速185%，市场规模达600亿美元。竞争格局x86占80%以上，ARM超10%，RISC-V是国产替代路径，华为、阿里布局。
碳化硅下游需求高增，去年全球8寸衬底供给不足40万片，非头部企业宣布扩产超240万片，当前8寸供不应求。车规端渗透率不足5%，预计2030年达20%，叠加AI等需求，衬底市场有望从85亿增至超2000亿。国内天岳先进市占全球第一，产业链核心标的包括晶升股份、晶盛机电、三安光电。
Google I/O 2026大会宣布全产品线Agent化，将Gemini植入搜索、Workspace和安卓，发布Gemini 3.5 Plus（速度4倍）、多模态模型Gemini Omni，推出开源Agent支付协议，新一代TPU算力提升3倍，训练集群超100万TPU。
AMD确认下一代EPYC 'Venice'服务器CPU已在台积电正式投产2nm工艺，旨在锁定稀缺尖端产能以构建代际领先优势，挑战英特尔并冲击50%以上服务器市场份额。此举发生在AI推理和Agentic AI带动CPU需求超预期的背景下。
海外对位芳纶因杜邦产能整合与帝人关停荷兰工厂，出现面向AI数据中心的高模量产品结构性短缺，年初以来价格暴涨超50%，国内外价差达10万元/吨。
资讯预测2024年AI服务器液冷渗透率达33%，液冷需求受英伟达链与谷歌ASIC链双重驱动，叠加国内头部云厂商强制100%采用液冷政策落地，行业从渗透率预期阶段进入订单业绩兑现期。
AI服务器MLCC用量是手机的30倍，需求引发MLCC涨价预期，并沿产业链向上游离型膜和下游检测设备扩散。海外大厂产能向高端AI产品集中，为本土厂商提供中低端订单承接机会。
谷歌在V8i推理芯片组网中确立波导OCS为唯一主流光交换路线，建议核心供应商放弃MEMS技术。当前128端口波导片与SOA矩阵芯片良率极低但需求迫切，上游产能瓶颈成为焦点。
5月21日，欧洲AI算力公司Nebius与BloomEnergy达成最高26亿美元、约328MW的长期供电协议，为其在美国的AI数据中心提供电力。这标志着SOFC作为数据中心主力电源的商业模式从甲骨文扩展至新兴AI云服务商。
日韩厂商因AI服务器需求率先提价MLCC，供需紧张蔓延至中低容产品，国内厂商开始配额供货并计划于6月提价10-15%，标志涨价潮由海外产能挤出转向国内厂商主动提价。
欧洲AI算力巨头Nebius与BloomEnergy签署26亿美元、328MW的SOFC供电协议，验证AIDC长期电力保障模式。英伟达Rubin机柜成本翻倍至780万美元，存储价值量激增430%。MLCC涨价潮由日本蔓延至韩国，三星电机跟进，AI驱动结构性超级周期。美国拟向9家量子计算公司拨款20亿美元。
SpaceX计划五年内实现每年1万次发射，并拟建设10吉瓦太阳能工厂为AI数据中心供电，商业航天与AI基础设施深度融合。
欧洲AI算力公司Nebius与BloomEnergy签订价值26亿美元、约328MW的SOFC长期供电服务协议，为AI数据中心提供电力保障。该协议验证了SOFC作为AIDC基荷电源的商业化模式正在复制。
根据4月海关数据，中国对美10MVA以上高压变压器出口额同比增长近80%，连续数月保持强劲增长，主要受北美AI算力部署和电网改造驱动，中国高压产能成为填补供需缺口的来源。
隔夜美股微涨，英伟达第一季度数据中心营收同比增长92%至752亿美元，财报及指引超预期；美国政府宣布向九家量子计算公司提供总额逾20亿美元资助；Workday和Zoom财报超预期；美伊冲突缓和预期升温，油价回落。
市场消息称，英伟达因内存价格飙升及GPU直存技术趋势，考虑在部分Vera Rubin系统中减少DDR内存配置，旨在优化AI工厂整体TCO。此举可能影响传统DDR内存需求，提升高速闪存及CXL生态重要性。
英特尔CEO在摩根大通全球科技会议上表示，随着AI工作负载从训练转向推理，CPU与GPU配比将从1:8向1:1甚至4:1演进，标志算力架构发生根本性转变。
英伟达下一代Rubin平台将采用正交背板架构，使用超100层M9级材料的PCB替代铜缆，单机PCB价值量翻增超两倍，引发PCB全产业链量价齐升预期。
玻璃基板生态逐步建立，封测厂加大研发投入，台积电、三星、苹果均有相关动作。国内沃格光电已有10万平封装玻璃基板产能，美迪凯TGV深宽比可达40:1。行业预计2026-2030年爆发。
英特尔CEO称AI服务器CPU与GPU配比预期可达4:1，颠覆传统认知；特斯拉加州工厂Model S/X停产，转向人形机器人Optimus生产；京东方与康宁签署玻璃基板合作备忘录，推动玻璃基封装产业化；特斯拉官宣监督版FSD可在中国使用，等待监管审批。
京东方与康宁签署合作备忘录，联手攻关玻璃基封装载板及光互联技术，被视为玻璃基板产业化关键催化剂，为国产设备与材料供应链导入打开空间。
英特尔CEO在摩根大通会议上表示，AI服务器中CPU与GPU配比可能达到4:1，颠覆了市场此前认为CPU仅为辅助角色的认知，强调推理和Agent应用驱动下CPU产业链价值。
摩尔线程宣布基于S5000的万卡KUAE集群已在多个智算中心成功交付落地，标志其从技术验证进入规模化商业出货，智算业务进入放量阶段。
国家发改委与能源局发文，将绿电直连从单一用户试点拓展至多用户、存量负荷及园区级应用，并明确优先支持算力、绿氢等新兴产业。这一政策变化可能改善绿电资产的消纳和盈利预期。