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天风新材料｜玻璃基板前景展望

Alpha 派 3 信息等级 3 1 噪音/剔除；2 较弱；3 普通事实；4 重要行业动态；5 极重大事件。该分数是信息显著性，不是投资建议。 抓取：2026-05-21 16:22
行业 动态 AI 半导体 算力
摘要

玻璃基板生态逐步建立，封测厂加大研发投入，台积电、三星、苹果均有相关动作。国内沃格光电已有10万平封装玻璃基板产能，美迪凯TGV深宽比可达40:1。行业预计2026-2030年爆发。

客观事实
  • 封测厂加大玻璃基板研发投入，台积电、三星、苹果均有动作
  • 沃格光电已有10万平封装玻璃基板产能
  • 美迪凯TGV深宽比可达40:1
封测厂 台积电 三星 苹果 沃格光电 美迪凯 玻璃基板

原文

当前玻璃基板生态逐步建立，封测厂加大研发投入，台积电、三星、苹果均有相关动作。其核心驱动为AI算力芯片对传输性能、低翘曲的需求及长期降本需求，2026-2030年将是行业爆发期。国内沃格光电已有10万平封装玻璃基板产能，美迪凯TGV深宽比可达40:1，台积电供应链将最先放量。