5月20日，在全球AI算力驱动先进封装变革的背景下，京东方与康宁签署合作备忘录，标志着面板龙头与材料巨头正式联手攻关玻璃基封装载板及光互联。此举被视为玻璃基板从0到1产业化的关键催化剂，为京东方开辟了超越传统面板的第二增长曲线，并为整个国产设备与材料供应链的加速导入打开了空间。关注：京东方A（合作主体，开启半导体封装新成长曲线）/华灿光电（京东方子公司，受益于光互联与Micro-LED合作）/上游材料（凯盛科技/力诺药包/旗滨集团/戈碧迦，具备玻璃原片生产及TGV布局，加速国产替代）/核心设备（帝尔激光/德龙激光，TGV激光加工；东威科技/天承科技，电镀与金属化；凯格精机，锡膏印刷设备供应商）/TGV制造（沃格光电，已布局TGV产线并实现量产）