碳化硅下游需求高增，去年全球8寸衬底供给不足40万片，非头部企业宣布扩产超240万片，当前8寸供不应求。车规端渗透率不足5%，预计2030年达20%，叠加AI等需求，衬底市场有望从85亿增至超2000亿。国内天岳先进市占全球第一，产业链核心标的包括晶升股份、晶盛机电、三安光电。
碳化硅下游需求高增，去年全球8寸衬底供给不足40万片，去年9月到今年1月非头部企业宣布扩产超240万片，当前8寸已供不应求。车规端去年全球汽车渗透率不足5%，预计2030年达20%，叠加AI电源、先进封装、AR眼镜新需求，衬底市场有望从去年85亿增至2030年超2000亿。国内头部厂商已满产，天岳先进去年市占全球第一，晶升股份、晶盛机电、三安光电均为产业链核心标的。