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Astera Labs发布新型高基数交换机，旨在解决有状态、启停式AI工作负载带来的协调开销问题，暴露传统GPU集群的局限性。
- Astera Labs推出新型高基数交换机
- 目标解决AI工作负载的协调开销
- 暴露传统GPU集群的局限性
Lattice Semiconductor宣布达成最终协议收购AMI，将结合低功耗FPGA与AMI技术。具体交易条款尚未披露。
- Lattice Semiconductor宣布收购AMI
- 收购将结合低功耗FPGA与AMI技术
Lattice半导体与SEALSQ公司合作，推出基于TPM的FPGA架构，用于边缘硬件信任，集成安全启动、认证和后量子密码学。
- Lattice与SEALSQ合作推出TPM锚定FPGA架构
- 该架构支持安全启动、认证及后量子密码学
AI芯片制造商Cerebras正在筹备大规模IPO，估值可能达266亿美元或更高，该公司与OpenAI关系密切。
- Cerebras即将进行IPO，估值可能达266亿美元以上
- Cerebras与OpenAI存在深度合作关系
莱迪思半导体宣布签署最终协议收购AMI，将低功耗FPGA与固件和编排平台结合，打造完整的安全管理和控制解决方案组合。
- Lattice签署最终协议收购AMI
- 合并低功耗FPGA与固件和编排平台
SemiAnalysis指出常见误解：TPU v8i并非训练芯片，而是推理芯片。v8i配备8组HBM3E 12-Hi显存，共288GB，带宽8.6 TB/s，而v8t为6组216GB、6.5 TB/s。v8i有384MB片上SRAM，v8t为128MB。FP4算力上，v8i为10.1 PFLOPs，v8t为12.6 PFLOPs。
- TPU v8i配备8组HBM3E 12-Hi，共288GB显存，带宽8.6 TB/s
- TPU v8t配备6组HBM3E，共216GB显存，带宽6.5 TB/s
- TPU v8i的FP4算力为10.1 PFLOPs，v8t为12.6 PFLOPs
AI时代需要什么样的团队
Original 李智勇 李智勇 琢磨事
极端值几乎百分百确定就是“无人公司”。
但在许许多多领域显然并不能一步到达“无人公司”，这时候就需要新的组织模式来适配AI这边高速增长是生产力。
那这种新模式是什么呢？
如果我们重新审视“人与技术”的协作关系，未来的团队一定是极简的：
一个人类角色加上一个AI，去覆盖一个完整的业务职能。
正如缝隙理论
- AI时代需要什么样的团队
闪迪在5月1日业绩披露中公布新商业模式（NBM），为具备约束性财务承诺的长协，已锁定超过三分之一2027财年产能。该模式标志着存储行业从周期性价格波动转向商业模式变革，可能推动行业龙头估值重估。
- 闪迪公布新商业模式，锁定超三分之一2027财年产能
- 新商业模式为具备约束性财务承诺的长协
- 存储行业从价格周期转向商业模式变革
英伟达股价在云厂商财报强化AI投入背景下逆势下跌，市场交易逻辑转向远期竞争格局，谷歌TPU、亚马逊自研芯片等替代叙事增强，资金流向AMD、博通等。
- 英伟达股价逆势下跌，云厂商财报强化AI投入
- 市场关注谷歌TPU、亚马逊自研芯片等替代叙事
- 资金从英伟达流向AMD、博通等公司
文章指出AI智能体推动工作负载从GPU转向CPU，CPU从成本中心变为价值中心，CPU与GPU配比预期从1:8演进至1:1，开启量价齐升产业周期。但内容包含大量个股推荐。
- AI智能体工作负载从GPU并行计算转向CPU逻辑编排
- 服务器CPU从成本中心转变为价值中心
- CPU与GPU配比预期从1:8向1:1演进
日月光投控在法说会上将全年先进封装业务营收目标上修至35亿美元以上，年增率扩大至118%，并暗示可能进一步调升资本支出，主因AI需求远超预期。
- 日月光投控上修先进封装营收目标至35亿美元以上
- 全年先进封装营收年增率扩大至118%
- 暗示资本支出可能进一步调升
市场传闻硅晶圆价格拐点临近，主要受AI与HBM需求超预期复苏及全球主要供应商削减资本开支影响。供需错配下，新产能预计2027年下半年投产，2028年新长协谈判或推动外延片ASP上涨约20%。行业关注全球四大供应商及国内相关企业。
- AI与HBM需求复苏叠加供应商削减资本开支，硅晶圆供给趋紧。
- 硅晶圆新产能预计至2027年下半年方可投产。
- 市场预计2028年新长协谈判或推动外延片ASP上涨约20%。
本文汇总近期AI与半导体产业链动态：DeepSeekV4确认与华为昇腾等国产芯片深度适配；北美科技巨头合计上调2026年资本开支指引超6500亿美元；闪迪新商业模式锁定超三分之一2027财年产能；日月光投控将全年先进封装营收目标上修至35亿美元以上。
- DeepSeekV4确认与华为昇腾等国产芯片实现深度适配。
- 北美科技巨头合计上调2026年资本开支指引超6500亿美元。
- 日月光投控将全年先进封装业务营收目标上修至35亿美元以上。
4月24日DeepSeekV4正式发布，确认与华为昇腾等国产芯片实现“Day 0”级别深度协同。该适配标志着国产算力进入长上下文、低时延的规模化工程验证阶段，模型未来降价预期与下半年昇腾950超节点量产直接挂钩，推动国产算力自主生态闭环加速。
- 4月24日DeepSeekV4发布，实现与华为昇腾等国产芯片“Day 0”深度协同。
- 模型未来降价预期与下半年昇腾950超节点量产直接挂钩。
- 国产算力适配进入长上下文、低时延、高吞吐的规模化工程验证阶段。
截至4月30日，因中东冲突与俄罗斯出口管制，国内高纯氦气价格自2月底飙升149%至约590元/方的历史高位，日环比涨势暂歇。
- 高纯氦气价格自2月底飙升149%至约590元/方
- 价格上涨因中东冲突与俄罗斯出口管制
- 日环比涨势在4月30日暂歇
隔夜美股受科技巨头云业务增长与AI资本开支上调推动走强。Alphabet与亚马逊因云业务加速及AWS积压订单大增领涨；Meta与微软因支出或毛利率指引承压下跌。AMD获Meta采购计划提振创新高，高通业绩超预期大涨，存储板块受AI需求拉动活跃。
- 亚马逊AWS积压订单环比增长49%至3640亿美元。
- Meta表示将部署大量AMD芯片以补充算力基础设施。
- 高通业绩超预期引发股价大涨15%及空头回补行情。
5月1日，武汉市正式宣布以长江存储和武汉新芯为核心的380亿美元存储扩产计划。该计划明确了国内存储龙头企业的资本开支规模，标志着相关产能建设进入实质性推进阶段。扩产将直接带动上游半导体设备、材料及零部件的采购需求，推动本地存算一体产业链协同发展。
- 5月1日武汉官宣以长江存储、武汉新芯为核心的380亿美元存储扩产计划。
- 该计划确认国内存储龙头企业将进行大规模资本开支。
- 扩产将直接拉动上游国产半导体设备及材料供应链需求。
莱迪思半导体发布技术博客，介绍如何通过增量编译与并行编译技术简化FPGA仿真流程。该指南详细说明了如何将Lattice Radiant与Lattice Diamond设计软件与西门子QuestaSim仿真工具结合使用，以降低环境配置开销并提升调试效率。
- 莱迪思半导体发布博客介绍简化FPGA仿真的增量与并行编译方法。
- 指南说明Lattice Radiant及Diamond软件可与西门子QuestaSim结合使用。
- 该集成方案旨在降低配置开销并提升仿真调试效率。
芯片设计公司AMD与加密货币矿企Riot在得克萨斯州签署额外25兆瓦数据中心租赁协议。此次签约是对双方于今年1月达成的初始租赁合同的进一步扩展，标志着双方在数据中心基础设施领域的合作持续深化。
- AMD与Riot在得克萨斯州签署额外25兆瓦数据中心租赁协议。
- 该协议系对双方今年1月已签署初始租赁合同的进一步扩展。
华为官方预测，2026年其AI芯片销售收入将实现约60%的同比增长，预计总销售额将达到120亿美元。该数据为企业对外发布的财务指引，反映了其在人工智能算力硬件领域的业务规划与市场拓展预期。
- 华为预测2026年AI芯片销售收入将增长60%。
- 华为预计2026年AI芯片销售额将达120亿美元。
高通正在与一家未具名的超大规模数据中心公司合作开发定制芯片，首批芯片计划于12月出货，标志着高通继续推进数据中心市场回归战略。
- 高通与一家未具名超大规模数据中心公司合作开发定制芯片
- 首批芯片计划于12月出货
近期AI行业进入快速发展期，智能体技术跨越拐点推动Token价值提升与生成成本下降。Anthropic年度经常性收入由90亿美元增至超440亿美元，推理基础设施毛利率从38%升至超70%。同时Blackwell等新一代芯片算力较前代显著提升，推理服务商利润率同步扩大，AI产业链价值正向模型实验室集中。
- Anthropic年度经常性收入从90亿美元增至超440亿美元。
- Anthropic推理基础设施毛利率从38%提升至超70%。
- Blackwell芯片生成Token速度较Hopper提升30倍。
半导体分析机构SemiAnalysis指出，硅晶圆平均售价正在回升。外延片供应紧张，先进逻辑（7nm及以下）晶圆需求预计在2028年达到近100万片/月，占300mm当量总需求的10%。GlobalWafers、SUMCO、信越化学和Siltronics等主要晶圆制造商有望受益于AI基础设施周期。
- 外延片供需平衡收紧速度快于预期
- 7nm及以下逻辑晶圆需求预计2028年达近100万片/月
- 先进逻辑晶圆需求将占300mm当量总需求的10%
长电科技披露2025年及2026年一季度财务数据与经营指引。2025年营收388.7亿元，归母净利润15.7亿元，研发投入增长21.4%。2026年一季度营收91.7亿元，归母净利润2.9亿元，产能利用率86%。公司2026年资本开支约100亿元聚焦先进封装，临港汽车电子工厂将于下半年逐步上量，2.5D业务预期未来一两年收入达几十亿级。
- 2025年营收388.7亿元，归母净利润15.7亿元，研发投入20.9亿元。
- 2026年一季度营收91.7亿元，归母净利润2.9亿元，产能利用率86%。
- 2026年资本开支约100亿元投向先进封装，临港工厂下半年逐步上量。
高通在2026年Q2财报中首次明确，将于今年下半年向一家超大规模云计算企业交付定制芯片，标志着其数据中心AI芯片战略从预期走向兑现。
- 高通将于2026年下半年向一家超大规模云计算企业交付定制芯片。
AI服务器PMIC交期从21-26周延长至35-40周，主因高需求及三星计划关闭8英寸晶圆厂，产能瓶颈从算力芯片向上游扩散。
- PMIC交期从21-26周延长至35-40周
- 三星计划关闭8英寸晶圆厂，挤压通用产能
DeepSeekV4发布后，通过软硬件深度协同，实现了对华为昇腾、寒武纪、海光信息等主流国产芯片的Day-0原生适配，标志着国产AI产业链从硬件替代向“模型-芯片-云”自主生态质变。
- DeepSeekV4实现对华为昇腾、寒武纪、海光信息等国产芯片的Day-0原生适配
- 标志国产AI产业链从硬件替代向自主生态质变
4月30日市场消息显示，英伟达下一代Vera Rubin架构GPU将明确采用钻石铜复合散热方案。该方案表明AI芯片散热技术正从系统级液冷向芯片封装材料级创新延伸，金刚石散热材料进入产业化落地阶段，相关产业链技术路线进一步明确。
- 英伟达下一代Vera Rubin架构GPU将采用钻石铜复合散热方案。
- AI芯片散热技术正从系统级液冷向芯片封装材料级创新延伸。
- 金刚石散热材料在AI芯片领域进入产业化落地阶段。
4月30日资讯汇总显示，DeepSeekV4已实现对华为昇腾等主流国产芯片原生适配；北美四大云厂商集体上修2026年资本开支指引至近7000亿美元；中国锂电池5月排产环比增速上修至15%；广深津等地接连发布楼市优化政策。
- DeepSeekV4已实现对华为昇腾、寒武纪、海光信息等国产芯片原生适配。
- 北美四大云厂商集体上修2026年资本开支指引至近7000亿美元。
- 中国锂电池5月排产环比增速上修至15%，创历史新高。
美国劳工部就业与培训管理局副助理部长出席SEMIEXPOHeartland活动并发表主旨演讲。美国劳工部正式认可SEMI基金会为国家注册学徒制团体赞助商，旨在通过合作扩大半导体行业技能型职业发展路径，该里程碑在国家学徒周期间获得表彰。
- 美国劳工部官员出席SEMIEXPOHeartland活动并发表主旨演讲。
- 美国劳工部认可SEMI基金会为国家注册学徒制团体赞助商。
- 该合作旨在扩大半导体行业技能型人才培养与职业发展路径。
国际半导体产业协会宣布任命Julie Rogers担任ESD联盟执行总监，负责EDA及半导体行业全球项目。ESD联盟将于6月10日在加州圣何塞Cadence举办年度高管展望活动，重点探讨智能体AI重塑芯片设计与验证流程，并公布多位行业专家参会。
- SEMI任命Julie Rogers为ESD联盟执行总监。
- ESD联盟将于6月10日在加州圣何塞举办年度高管展望活动。
- 该活动将聚焦智能体AI对芯片设计与验证流程的重塑作用。
莱迪思半导体宣布将与Promwad及SealSQ联合举办硬件安全研讨会。会议聚焦人形机器人底层硬件安全，探讨基于FPGA与TPM锚定的信任根技术如何实现实时确定性、平台完整性与加密信任，并提供了相关观看链接。
- 莱迪思半导体宣布与Promwad及SealSQ联合举办安全研讨会。
- 会议聚焦人形机器人硬件安全及FPGA与TPM信任根技术应用。
- 该技术旨在实现系统实时确定性、平台完整性与加密信任。
NVIDIA 发布 cuTile.jl，将 tile 编程模型引入 Julia，并利用 AI 代理自动将 cuTile Python 代码翻译为 cuTile.jl，简化 GPU 内核开发。
- NVIDIA 推出 cuTile.jl，支持在 Julia 中编写 GPU 内核
- AI 代理可自动翻译 cuTile Python 代码到 cuTile.jl
SemiAnalysis数据显示，台积电2026年第一季度运营利润率盈亏平衡利用率降至25%，远低于其他代工厂；同期UMC为48%，SMIC为63%。台积电ASP在2018年至1Q26年间增长2.5倍，压过了先进制程折旧的拖累。
- 台积电2026年一季度运营利润率盈亏平衡利用率仅25%
- UMC和SMIC的盈亏平衡利用率分别为48%和63%
- 台积电2018年至1Q26年每片晶圆均价增长2.5倍
寻找 8 支 AI Native 硬件团队，好产品应该被更多人看见
- 寻找 8 支 AI Native 硬件团队，好产品应该被更多人看见
在DeepSeekv4 Pro 1.6T模型上，GB300 NVL72搭配SGLang disaggregation和DeepSeek MegaMoe kernels，性能比B200提升6.5倍。该成果由Radix Ark、LMSYS Org、NVIDIA AI、CoreWeave等团队协作实现。
- GB300 NVL72在DeepSeekv4 Pro 1.6T上性能比B200提升6.5倍
- 高性能配置使用DeepSeek MegaMoe内核完全融合GEMM和EP操作
- Radix Ark、LMSYS Org、NVIDIA AI和CoreWeave等团队参与优化
英特尔财报显示数据中心业务强劲复苏，市场获悉供给极度紧缺致残次芯片遭抢购，下游BIOS厂商确认受益于CPU出货量增长，表明AI工作负载转向推理与智能体引发CPU价值重估。
- 英特尔财报显示数据中心业务强劲复苏
- 英特尔残次芯片现遭抢购
- 下游BIOS厂商确认受益于CPU出货量增长
芯原股份在一季报中披露，截至4月29日新签订单达82.4亿元，其中过去9天内新增约37亿元云侧AI ASIC量产订单，AI算力订单占比从85%提升至91%以上，确认公司切入核心客户AI ASIC大规模量产阶段。
- 芯原股份9天内新增约37亿元订单
- 新增订单几乎全部为云侧AI ASIC量产订单
- AI算力订单占比从85%提升至91%以上
隔夜美股主要指数收跌，纳斯达克100指数下跌1%，半导体板块回调3.5%。Spotify因用户增长疲软及二季度利润指引不及预期大跌13%。希捷科技、恩智浦及Bloom Energy盘后因业绩与指引超预期股价大涨。Booking因二季度预订量指引疲软盘后下跌约5%。Reddit受负面研报影响下跌7.5%。
- 纳斯达克100指数收跌1%，半导体板块整体下跌3.5%。
- Spotify因付费用户增长疲软及二季度利润指引不及预期股价大跌13%。
- 希捷科技、恩智浦及Bloom Energy盘后因业绩超预期股价大涨。
三星工会集会已导致内存产线下降18.4%，代工产线下降58.1%。工会威胁从5月21日起罢工18天，要求三星支付约45万亿韩元奖金。代工线因自动化程度低，产出受更大影响。
- 三星工会集会致内存产线下降18.4%，代工产线下降58.1%
- 工会威胁自5月21日起罢工18天，要求45万亿韩元奖金
芯原股份披露2026年一季度经营数据，当季实现营收8.36亿元，同比增长114.47%，其中量产业务收入同比大增近220%。截至4月底，公司累计新签订单达82.4亿元，AI算力相关订单占比超九成。一季度末在手订单为51.33亿元，超90%预计一年内转化。公司表示量产业务毛利率稳步提升，规模效应持续显现。
- 2026年一季度芯原股份营收8.36亿元，同比增114.47%
- 截至4月底累计新签订单82.4亿元，AI算力相关占比91.37%
- 一季度末在手订单51.33亿元，超90%预计一年内转化为收入
华勤技术2026年一季度营收407.5亿元，同比增长16.4%，扣非归母净利润8.2亿元，同比增长超8%。各业务中移动终端增25%、AIoT增50%、笔电增30%、创新业务翻倍，数据中心业务预计全年增30%-50%，汽车电子业务未来三年有望每年翻番。公司已完成港股上市并增持晶合集成股份。
- 华勤技术2026年Q1营收407.5亿，同比+16.4%
- AIoT业务同比增长50%，数据中心全年预增30%-50%
- 汽车电子未来三年有望每年翻番
圣邦股份2026年一季报业绩交流会披露：一季度营收10.98亿元，同比增39.08%；归母净利润1.24亿元，同比增106.96%；毛利率51.63%。工业营收占比超30%，网络与计算占比超20%，预计全年营收增25%以上，未来三年网络与计算占比保持20%以上，汽车电子占比提升至10%-15%，无大规模涨价计划。
- 一季度营收10.98亿元，同比增39.08%
- 一季度归母净利润1.24亿元，同比增106.96%
- 全年营收预计增25%以上，汽车电子占比提升至10%-15%
兆易创新2026年Q1营收41.88亿元，同比增119.38%，归母净利润14.61亿元，同比增522.79%，毛利率57.08%。利基DRAM收入占比达1/3，受益于海外大厂退出，价格上行；NOR Flash温和上涨；MCU预计全年营收增20%。
- 2026年Q1营收41.88亿元，同比增119.38%
- 归母净利润14.61亿元，同比增522.79%
- 利基DRAM收入占比达1/3，价格预计继续攀升
莱迪思半导体宣布其边缘AI解决方案荣获2026年AI卓越奖。该方案由莱迪思与英伟达联合开发，核心硬件整合了莱迪思CertusPro-NX传感器转以太网桥接板与英伟达Holoscan传感器桥接模块，用于提升边缘侧AI数据处理能力。
- 莱迪思半导体荣获2026年AI卓越奖。
- 该奖项针对其与英伟达联合开发的边缘AI方案。
- 方案整合莱迪思CertusPro-NX桥接板与英伟达Holoscan模块。
通用汽车技术专家在直播中分享自动驾驶技术发展现状，指出现代汽车代码量已超战斗机。自动驾驶系统实现厘米级精准导航需依赖全球导航卫星系统、运动传感器与高精地图三大核心输入要素，反映智能汽车软硬件复杂度持续提升的产业趋势。
- 现代汽车代码量已超过战斗机，自动驾驶系统复杂度持续提升。
- 自动驾驶高精度定位依赖GNSS、运动传感器与高精地图三大输入。
半导体相关机构SEMIconex在社交平台发文确认，密歇根州州长格雷琴·惠特默于近日到访。该机构在文中表示，此次访问凸显了密歇根州在半导体产业链布局中的重要性，并指出该地区在半导体生态系统中的参与度与影响力正持续扩大。
- 密歇根州州长格雷琴·惠特默近日到访SEMIconex机构。
- 机构公开表态密歇根州在半导体生态系统中作用日益增强。
SEMIEXPO Heartland展会已正式拉开帷幕。本次活动为期两天，核心议题聚焦于智能制造技术、汽车电子产业发展以及行业劳动力人才培养。展会旨在为产业链上下游企业提供技术展示与业务对接平台，推动区域电子制造生态建设。
- SEMIEXPO Heartland展会已正式开幕。
- 本次展会为期两天，聚焦智能制造与汽车电子。
- 活动议题涵盖行业劳动力发展与人才培养。
国际半导体产业协会（SEMI）发布数据显示，2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%。AI数据中心对先进逻辑、存储及电源管理芯片的硅晶圆需求保持强劲，工业半导体板块需求改善带动库存消化。受AI高带宽内存产能分配影响，当季智能手机与PC出货量有所走弱，整体需求呈现结构性复苏特征。
- 2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%。
- AI数据中心带动先进逻辑、存储及电源管理硅晶圆需求强劲。
- 受HBM产能分配影响，当季智能手机与PC出货量走弱。