六巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从传统铜互连转向低功耗光PHY，采用NRZ+WDM硅中心光PHY架构，ELS激光器/波分器件需求扩大。格芯（GF）于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，已实现16λ双向DWDM。CPO可靠性得到证实。
腾讯2025年资本开支预计大幅增加，尤以下半年为甚；阿里表示未来三年资本开支可能远超3800亿元。P厂商算力投资或持续超预期，服务器需求集中度高，供给侧格局更加集中。
2026年PIC行业整体供不应求，中际旭创通过锁定产能避免瓶颈，新易盛依靠自研加外采应对；Tower扩产预计2026H2至2027年完成，将缓解二三线公司供应。CPO预计未来5年成为ScaleUp市场重要增量，主要出现在英伟达市场。
2026年光电芯片行业整体供不应求，中际旭创和新易盛通过提前锁定产能或自主研发采购模式，确保业务不受芯片瓶颈影响。预计2026下半年至2027年晶圆厂扩产后，行业供应紧张将缓解，二三线企业芯片供应也将改善。
六大巨头（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）联合制定OCIMSA标准，推动从铜互连转向光学SerDes和开放光PHY；GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，支持16λ双向DWDM；CPO可靠性得到证实，Scale-up CPO进展明确。
美国4月PPI超预期，但市场脱敏，芯片股强势反弹。费城半导体指数涨2.57%，英伟达创历史新高，迈威尔科技、ARM等大涨。光模块、存储板块修复。黄仁勋、马斯克随特朗普访华提振风险偏好。
5月13日，腾讯和阿里在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，国产AI芯片采购部署规模将逐月提升。海外Wolfspeed业绩确认AI业务环比增长30%，带动碳化硅需求重估。北美云巨头向台达下达800V HVDC批量订单及固态变压器三年期采购意向，AI电力投资进入业绩兑现阶段。
特斯拉V3人形机器人进入量产启动阶段，供应链核心厂商已收到正式采购订单和硬模订单，标志着量产前备货开启，预计7月量产。
AI硬件周期切入英伟达Rubin平台，头部PCB厂商为下一代服务器正交背板储备产能。PCB钻针耗材因超高层数、高厚度、新材料升级需求非线性爆发，钻针寿命骤降且加工难度剧增，市场面临供给缺口持续扩大。
芝商所于5月12日宣布与SiliconData合作推出算力期货，标志着算力作为一种新兴资产类别进入金融化阶段，为市场提供价格发现和风险对冲工具。
截至5月13日，北美AI数据中心电力缺口量化确认达30-55GW，海外燃气轮机订单排至2030年，供需矛盾尖锐。国内零部件厂商切入国际供应链，国产整机出海迎来机遇。
川环科技成为国内首家获得AI数据中心液冷管路UL4501安全认证的企业。该认证可缩短下游ODM厂商整机产品的认证周期和上市时间，在AI硬件迭代中建立供应优势。公司液冷产品线覆盖大小管径及总成，单柜价值量有望提升。
5月13日，英伟达CEO黄仁勋临时确认加入特朗普访华行程，扭转了前一天因未获邀请引发的市场悲观预期。此举被视为中美AI合作转圜信号，提振了AI算力基础设施预期，尤其AI电力主线受到关注。
市场消息称鸿海已提前向英伟达交付全光CPO交换机柜，推动CPO技术进入规模化商用阶段。同时，2026至2027年CPO交换机出货量目标从万台级上修至五万台以上，产业链商业化进程加速。
中国巨石公告拟在淮安投资44.3亿元新建电子布产线，产能结构中高价值的薄/超薄/极薄布占比超60%，聚焦电子布高端化。
5月8日，国家发改委等四部委联合发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，将“算电协同”从地方试点提升至国家级战略，通过绿电直连和价格激励机制推动新能源价值重估，并促进AI赋能能源转型。
腾讯与阿里在2024年一季度业绩会中明确下半年资本开支将大幅增加，并首次清晰指引将逐月提升国产AI芯片的采购与部署规模。这一变化标志着国产AI芯片产业需求端得到验证，市场关注转向上游产能瓶颈。
阿里与腾讯在财报中上调AI资本开支，腾讯一季度开支超预期，标志着国内头部云厂商AI投入从预期转向集体加速落地，带动AIDC建设及算力产业链需求。
中泰建材化工团队梳理生益链AI材料供应商现状：联瑞新材化学法球形硅粉获大客户份额提升，今年底产能达3000吨，明年底5000吨，行业2027年需求或达2.6万吨，供应偏紧；二代电子布良率仅50%，下半年存涨价预期，国际复材为核心供应商；高阶树脂代际升级价增，东材、圣泉为核心供应商，Q3Q4业绩有望环比增长。
4月全球半导体指数普涨，费城半导体指数涨38%，国内半导体指数涨28%。AI算力需求推动存储合约价环比大涨，二季度DRAM涨58%-63%，NAND涨70%-75%。国内算力芯片一季度营收增速超70%，芯原前4月新签82亿元订单中91%与AI相关；多家存储模组厂一季度业绩创历史新高。
AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI六巨头联合制定OCIMSA标准，推动从传统铜互连转向低功耗光PHY。GF于5月4日发布首个OCIMSA硅光平台，已成功跑通16λ双向DWDM，将大幅增加ELS激光器和波分器件需求。
阿里和腾讯财报及电话会确认国产算力CapEx上修。阿里云收入同比增长38%，AI产品收入89.7亿元，连续11个季度三位数增长；百炼MaaS/AI应用ARR突破80亿元。
九号公司在交流会上表示，一季度行业增速最优，全年550万台销量目标大概率超额完成，预计7-9月销量创历史新高，H2业绩向好。受原材料上涨影响，今年毛利率同比略降，H2将逐步好转。公司暂不切入电三轮赛道，正推进越南市场出海布局及双品牌战略，赛格威品牌明年在国内推出。
据中金公司报告，2026年3月国内日均token消耗量突破140万亿，豆包同期日均调用量达120万亿；OpenAI在2025年12月企业端API推理消耗量同比增320倍。预计2026年底日均消耗量将达500-1000万亿。Agentic AI驱动下token需求大幅提升，重度场景用量是chatbot时期的50-100倍。当前自建算力每百万token成本约2美金，租赁约3美金，海外头部模型单款推理毛利可达70%，算力环节占产业链价值分配40%。
据资讯，3.2T光模块加速推进，预计年底量产。华工科技已向英伟达、谷歌送样验证；中际旭创内部测试，预计Q3送样；泰晶科技振荡器可适配3.2T；天通股份为铌酸锂核心。
长江存储计划6月提交IPO申请；英伟达宣布黄仁勋随特朗普访华；阿里巴巴2026财年营收首破万亿，AI云产品连续11季度三位数增长；腾讯Q1营收同比增9%，马化腾称持续以AI赋能核心业务。
消息称英伟达CEO黄仁勋紧急赴中国，拟与天孚通信谈判入股合作，规模约20亿美元。此外，英伟达近期以5亿美元获康宁认股权证，总投资上限27亿美元锁定长期产能，押注光连接领域。
三星电子与工会最终薪酬谈判破裂，工会宣布若诉求未满足，将于5月21日发动可能波及超5万名员工的全面罢工，可能冲击全球芯片供应链。
市场关注AI电力瓶颈，聚焦北美电网结构性危机，AIDC储能系统需求凸显；Citrini报告揭示AI电源拉动碳化硅刚性需求，颠覆仅看新能源车旧认知；传长江存储计划6月中旬提交IPO申请，将带动国产设备材料订单；行业白皮书量化燃气轮机供需缺口延续至2030年。
4月挖机国内需求同比激增35%，远超市场预期，龙头主机厂随即宣布集体提价，反映了内需强劲和需求结构改善。
文远知行公布2026年一季报，收入同比增长57.6%，其中L2++产品收入同比翻倍，Robotaxi服务收入实现近50%的增长。
字节跳动将2026年AI资本开支计划从1600亿上调至超2000亿，并拟投资1778亿在泰国建设数据中心，表明其AI投入从战略布局转向规模化落地，推动AIDC产业链需求持续高涨。
市场消息显示，鸿海已向英伟达提前交付全光CPO交换机柜，出货时点早于原预计的三季度，且2026-2027年出货量预期从万台级上调至五万台以上，标志着CPO技术进入大规模商业化阶段。
据传，SpaceX计划于6月进行IPO，预计5月中下旬提交S-1文件，6月上旬全球路演，估值逻辑转向太空算力基础设施平台，估值近2万亿美元。
白宫于5月13日确认，英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程，此前市场曾预期其未受邀。此举被视为中美科技关系缓和信号，可能影响高端AI芯片对华销售限制预期。
北美云巨头谷歌向台达下达未来三年固态变压器（SST）采购预测，规模超1GW，商业化进程从原预期的2028年大幅提前至今年小批量落地，证实AI数据中心供电架构升级紧迫性。
芝商所与SiliconData合作，计划今年晚些时候推出全球首个算力期货，为AI产业链提供价格发现与风险对冲工具，加速算力资源商品化和金融化。
市场传闻长江存储计划于6月中旬提交IPO申请，募集资金将用于大规模产能建设，有望为国产半导体设备与材料厂商带来订单。
国金电新调研显示，HVDC/SST落地进度快于预期。台达获谷歌SST三年订单规模超1G瓦，单价4-5元/瓦，预计2027年SST在数据中心份额达10%-15%。Meta、谷歌已下HVDC批量订单，预计2025年北美800伏HVDC份额约40%，麦格米特等国内厂商正加速测试导入。
英科医疗澄清近期谣言，运营正常。2024年理财额度从200亿降至180亿，6月接单价格与5月持平，原材料成本下降推高盈利，Q2业绩超预期。海外印尼基地成本与国内持平，丁腈手套需求年增速8%-10%。
国泰海通电新报告：北美50GW数据中心改造催生约500亿中压UPS市场，禾望为维谛代工有望增利4-5亿；高容MLCC供需紧平衡，下半年存涨价预期；欧陆通预计6-7月获谷歌小批量订单，麦格米特PSU已批量出货，Q2-Q3业绩将改善。
英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华行程，叠加英伟达闭门峰会明确算力+能源全栈解决方案为核心战略。产业反馈台达电HVDC&SST业务获海外客户明确订单指引，商业化进度超预期。
英伟达CPO交换机交付开始起量，产业链核心供应商包括炬光科技（提供CPO多通道V型槽）、太辰光（提供shuffleBox、保偏MPO等）、天孚通信（FAU）、康宁（光器件集成）、迅捷兴（鸿海PCB供应商）和工业富联（CPO交换机），各环节备产扩产节奏统一起量。
OpenRouter数据显示，Hy3preview在Token调用连续三周居榜首；HermesAgent超越OpenClaw成为全球调用量最高AI应用。中国移动联合腾讯、阿里、华为、中兴、科等举办Token运营发展论坛。
文远知行发布2026年第一季度业绩，总营收1.14亿元，同比增长58%，毛利率近35%。同时发布通用仿真世界模型GENESIS和一段式端到端L2++方案WRD3.0，技术效率提升数千倍。
据路透报道，英伟达CEO黄仁勋受邀参加特朗普中国行，此前有消息称其未被邀请。特朗普致电黄仁勋后行程得以安排。H200芯片在华销售成为中美关系爆发点，中国云公司人士认为黄仁勋出席预示僵局可能缓和。
英伟达宣布黄仁勋随特朗普访华，此行被视为中美科技关系走向的重要观察窗口。英伟达驱动全球算力进入超节点时代，NVL72年出货量攀升至数万柜级。超节点架构复杂，将拉动OEM环节的生产与运维需求。
英伟达Rubin和AWS T3换代拉货力度自5月持续走强，单卡PCB价值量分别提升60%+和30%+，带动PCB和CCL订单大幅增长。头部厂商在手订单饱满，预期Q2、Q3业绩加速增长。
上周国内碳酸锂去库920吨，结束4月累库趋势，5-6月去库确定性高。碳酸锂产量因锂矿短缺下降，津巴布韦恢复锂矿出口后需2-3个月到港，消费税传闻对需求影响有限。
国内天舟十号搭载中科院HJT电池测试，巡天千河卫星预计本周发射并搭载HJT测试；海外谷歌与SpaceX谈判火箭发射协议，太空初创公司CowboySpace完成B轮融资，星舰V3发射及SpaceX上市有望Q2落地。太空算力方面，国内空天院牵头共建千星规模“太空云”生态，上海体系化布局天基计算。