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特锐德的两张王牌，为何撑不起更高估值？
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文丨胡昊
如果仅从产业地位来看，创业板第一股特锐德应该是一家理应被高估的公司。
一方面，它是全球最大的预制舱式变电站供应商，在电网设备这一重资产、强壁垒的赛道中占据核心位置；另一方面，它又切入了新能源时代具有相当想象力的基础设施领域——电动汽车充电网络，并成长为中国最大的充电设备制造商和充电网运营商。这两重身份叠加，使特锐德同时站在 “传统电网升级” 与 “新能源基础设施扩张” 两条主线交汇点上。
按道理，这正是市场最为偏好的位置，但现实并非如此。
从 A 股市场的表现来看，特锐德的估值水平长期处于行业中低区间，即便在 2022 年~2025 年业绩保持较快增长的阶段，其 PE 也未出现明显抬
- 特锐德的两张王牌，为何撑不起更高估值？
晶晨股份2026年一季度营收同比增23.9%创历史新高，6nm机顶盒芯片出货900万颗，TV SOC出货5200万颗，计划三年内全球第一。4月起全面提价，预计二季度营收利润同比增长，A9芯片已回片将切入AIoT、车载市场。
- 晶晨股份2026年一季度营收同比增长23.9%创历史新高
- 公司4月起全面提价，预计二季度营收利润同比增长
- A9芯片已回片，将切入AIoT和车载市场
卡塔尔氦气设施长期损毁叠加俄罗斯出口管制，导致全球氦气供应冲击；市场认知升级为持续3-5年的结构性短缺；氦气进口价格自2月底以来涨幅超450%。
- 卡塔尔氦气设施长期损毁并叠加俄罗斯出口管制
- 市场将氦气短缺认知升级为3-5年结构性短缺
- 氦气进口价格自2月底涨幅超450%
微软与OpenAI修订合作协议，取消产品许可独家性但合作延至2032年；英伟达股价突破盘整创52周新高，台积电3nm产能预期上调；存储芯片板块走强，市场传闻HBM内存定价向好；光模块公司POET因大客户MRVL取消订单股价大跌。整体市场交投清淡，投资者观望财报季。
- 微软与OpenAI修订协议，模型许可变为非独家，合作延续至2032年。
- 台积电3nm产能预期上调，英伟达股价突破盘整创52周新高。
- POET因大客户MRVL取消订单股价暴跌，SNDK与MU因HBM定价传闻上涨。
本资讯探究交换机芯片产业，指出IB交换芯片由英伟达Mellanox和中科曙光主导，以太交换芯片海外博通占主导，国内盛科、云合智网推进中。单颗51.2T芯片盛科预计27年下半年出样。国产芯片价格为海外7-8折，博通TH5因供应紧张炒至10万以上。CXL交换芯片是未来方向，国内楠菲微、芯微布局。客户导入新供应商适配周期超半年，二供初期份额约10%-20%。
- 英伟达Mellanox和中科曙光主导IB交换芯片
- 盛科预计27年下半年出样51.2T以太交换芯片
- 博通TH5因供应紧张价格涨至10万以上
莱迪思半导体宣布与马普亚大学签署新的谅解备忘录。双方将围绕FPGA工程师培养展开合作，具体包括开展FPGA沉浸式培训项目、举办黑客松活动，并在校园内共建FPGA实验室，以推进工程实践教育。
- 莱迪思半导体与马普亚大学签署合作谅解备忘录。
- 双方将联合开展FPGA培训项目及黑客松活动。
- 校园内将新建FPGA实验室用于工程实践教学。
密歇根州州长格雷琴·惠特默与美国劳工部代表马雷克·拉科在SEMIEXPO Heartland展会发表主旨演讲。该活动汇聚政策制定者、汽车制造与半导体行业代表，旨在推动下一代汽车电子与智能制造领域的产业协作与技术发展。
- 密歇根州州长与美国劳工部代表出席SEMIEXPO Heartland展会并发表主旨演讲。
- 展会汇聚政策制定者、汽车制造与半导体生态代表。
- 活动旨在推动下一代汽车电子与智能制造技术创新。
莱迪思半导体宣布将于4月28日至29日参加FPGAHorizons会议。届时公司将展示其面向人机交互界面与多目标检测应用的先进边缘AI FPGA解决方案，并邀请参会者前往展位交流及参加相关主题会议环节。
- 莱迪思半导体将于4月28日至29日参加FPGAHorizons会议。
- 公司将展示面向人机交互与多目标检测的边缘AI FPGA方案。
- 展会期间设有公司专属展位及主题演讲环节。
半导体行业正面临重大劳动力结构转变与人才短缺加剧问题。SEMI基金会正联合会员企业开发学徒计划等解决方案以应对该挑战。在本周国家学徒周期间，SEMIEXPO Heartland展会将于周四举办国家学徒计划签约仪式，旨在推动半导体未来人才队伍建设。
- 半导体行业正经历重大劳动力转变，人才短缺加剧。
- SEMI基金会联合会员企业推出学徒计划应对缺口。
- SEMIEXPO Heartland周四将举办学徒计划签约仪式。
字节、阶跃之后，张心皓押注Human Loop：Agent Loop赢家通吃，创业要走另一条路
- 字节、阶跃之后，张心皓押注Human Loop：Agent Loop赢家通吃，创业要走另一
莱迪思半导体宣布将参加EVS2026展会，并在416号展位展示其FPGA解决方案。该方案主要面向汽车与工业领域的边缘端物理AI设计应用。公司同期将在展会现场举办专题技术演示与交流活动，向参会者介绍相关技术进展。
- 莱迪思半导体将参展EVS2026并设立416号展位。
- 展位将展示面向汽车与工业边缘端的FPGA物理AI方案。
- 公司将在展会现场举办相关技术专题演示活动。
国际半导体产业协会宣布将于5月11日至14日在纽约州奥尔巴尼举办先进半导体制造大会。该会议为期四天，将汇聚超百位行业专家，聚焦先进材料、大数据管理、工艺控制、晶圆级加工及良率优化等核心制造挑战，旨在推动半导体供应链技术交流。
- ASMC大会将于5月11日至14日在纽约州奥尔巴尼举办。
- 会议为期四天，将邀请超100位行业专家参与。
- 议题涵盖先进材料、工艺控制及良率优化等制造挑战。
莱迪思半导体官方披露，Tauro Technologies推出的DA322 Holoscan适配器已采用其CertusPro NX FPGA芯片。该方案能够为基于英伟达Orin与Thor平台的可扩展边缘AI应用提供单路同步10 GbE数据流，展示了相关半导体器件在边缘AI硬件集成中的具体技术路径与应用场景。
- Tauro Technologies推出DA322 Holoscan适配器。
- 该设备采用莱迪思CertusPro NX FPGA芯片。
- 方案适配英伟达Orin与Thor平台边缘AI应用。
一代人有一代人的 VC
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文丨祝颖丽
编辑丨赵磊
21 年前，时任软银亚洲负责人的阎焱发起了一场 VC 独立运动，他后来说，独立是每一个投资人的最高梦想；11 年前，互联网上市带来一批新贵 LP（投资机构主要出资人），中国风投行业也迎来了 2.0 时代，几乎每个月都有投资人从原有机构独立出来，成立新的基金。
- 一代人有一代人的 VC
澜起科技MRDIMM产品进入放量阶段，AI应用使内存带宽成为系统核心瓶颈，MRDIMM从可选方案升级为主流配置，单条内存芯片价值提升至100美元级，公司市占率有望提升至40%-50%。
- MRDIMM产品进入放量阶段
- AI应用使内存带宽成为核心瓶颈
- MRDIMM从可选方案升级为主流配置
AI服务器需求导致电子布供给紧张，从预期走向验证。普通布产能因织布机瓶颈被挤占而全面告急，供需失衡持续，瓶颈在于织布机和高端纱线的刚性约束。
- AI服务器上游电子布供给紧张已从预期走向验证
- 普通布产能因织布机瓶颈被挤占而全面告急
- 电子布供需失衡瓶颈在于织布机和高端纱线刚性约束
长川科技发布一季报，扣非净利润同比增长612%，年末合同负债超200%增长，下游先进封装厂扩产计划明确，显示公司在手订单饱满。
- 长川科技一季度扣非净利润同比增长612%
- 年末合同负债超200%增长
- 下游先进封装厂有明确扩产计划
英特尔在4月24日法说会上披露，受AI推理需求旺盛影响，其部分服务器CPU已售罄。同时公司指出，在AI算力架构中，CPU与GPU的配置比例正从1:8向1:4及更高比例演进，反映出CPU在智能体与多任务调度等场景中的需求提升。
- 英特尔披露因AI推理需求旺盛，部分服务器CPU已售罄。
- 服务器CPU与GPU配置比例正从1:8向1:4及以上演进。
4月24日DeepSeek V4正式发布，该版本与华为昇腾芯片实现Day 0级别深度协同优化。官方同步公布昇腾950单卡吞吐性能达4700TPS等具体指标，标志着国产大模型与底层硬件的适配取得实质性进展。
- 4月24日DeepSeek V4正式发布。
- 该模型与华为昇腾芯片实现Day 0级别深度协同优化。
- 官方公布昇腾950单卡吞吐性能达4700TPS。
4月24日DeepSeek V4发布并适配华为昇腾芯片，公布昇腾950单卡吞吐指标。立讯精密与谷歌商谈光模块合同，目标获取23%份额。英特尔披露AI推理需求致部分服务器CPU售罄。亨通光电透露3月光纤光缆收入同比增180%，预期后续增速延续。
- DeepSeek V4发布并适配华为昇腾，昇腾950单卡吞吐达4700TPS。
- 立讯精密与谷歌商谈光模块合同，目标获取23%供应份额。
- 亨通光电3月光纤光缆收入同比增180%，预期后续增速延续。
4月美股延续反弹，标普500指数4月累计涨9.8%。本周苹果、微软等五大科技巨头将密集发布财报，市场聚焦AI战略与资本开支。英特尔一季度营收同比增7%，AT&T业绩超预期并重申超180亿美元自由现金流指引。美伊谈判僵局致霍尔木兹海峡航运受阻，布伦特原油涨至107.55美元/桶。
- 标普500指数4月累计上涨9.8%，连续第四周上涨。
- 苹果、微软等五大科技巨头本周将密集发布财报。
- 美伊谈判僵局致布伦特原油期货上涨2.11%至107.55美元。
澜起科技MRDIMM方案由1 MRCD+10 MDB组成，随下一代CPU平台放量，使单内存插槽价值量从10美元级别跃升至100美元以上，提升近十倍。
- MRDIMM方案由1 MRCD和10 MDB组成
- 单内存插槽价值量从10美元提升至100美元以上
- 方案将随下一代CPU平台放量
日本三井于4月对载体铜箔全线提价12%，以应对1.6T光模块和高阶存储需求爆发。三井市占率90%且扩产克制，为国内厂商提供国产替代窗口，下游深南电路等客户加速导入国产供应商。
- 三井4月上调载体铜箔价格12%
- 三井载体铜箔全球市占率约90%
4月24日DeepSeek V4模型正式发布，首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力芯片的Day 0深度适配。该进展推动国产AI产业进入模型与算力双向适配阶段。此外，昇腾950超节点预计于下半年放量，有望带动相关产业链需求。
- 4月24日DeepSeek V4模型正式发布。
- 该模型首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力Day 0深度适配。
- 昇腾950超节点预计于下半年放量。
4月24日DeepSeek-V4正式发布，首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力平台首日深度适配。英特尔一季度数据中心与AI业务营收同比增22%，确认5月启动第三轮服务器CPU涨价10%至15%。此外，光模块头部厂商一季度财报显示，受AI算力需求拉动，预付账款出现数倍至数十倍环比激增。
- DeepSeek-V4于4月24日发布，首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力平台首日深度适配。
- 英特尔一季度数据中心与AI业务营收同比增22%，宣布5月启动第三轮服务器CPU涨价10%至15%。
- 光模块头部厂商一季度财报显示，受AI算力需求拉动，预付账款出现数倍至数十倍环比激增。
4月24日，DeepSeek-V4正式发布。该版本首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力平台的首日深度适配，标志着合作模式从后期移植升级为贯穿模型设计与底层优化的前期协同。此举验证了国产大模型与算力芯片技术栈的协同可行性，推动AI算力生态建设。
- 4月24日DeepSeek-V4正式发布。
- 该模型首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力平台的首日深度适配。
- 双方合作由后期移植升级为模型设计与底层优化的前期协同。
隔夜美股延续涨势，标普500与纳斯达克指数双双创历史新高。英伟达市值首次突破5万亿美元，带动半导体ETF短期大幅上涨。ServiceNow表示AI正提升企业需求，公司顶级续约率达97%。网络安全板块交易价格较软件同行存在溢价。
- 标普500与纳斯达克指数创历史新高，年内涨幅达4.67%。
- 英伟达市值首次突破5万亿美元，半导体ETF18天涨约40%。
- ServiceNow称AI提升企业需求，顶级续约率达97%。
SEMI与英国电子技能基金会联合推出为期14天的英国至台湾半导体产业与人才交流项目，组织英国研究生实地参访台湾半导体生态。行业预测显示，到2030年全球半导体产业将面临超百万专业人才缺口，各国政府与行业组织正加速推进人才培养与跨境合作，以保障供应链韧性。
- SEMI与英国电子技能基金会联合推出14天英国至台湾半导体人才交流项目。
- 行业预测到2030年全球半导体产业将面临超百万专业人才缺口。
- 多国政府与行业组织正加速推进半导体人才培养与跨境合作。
Lattice半导体联合Promwad与SEALSQ共同推出全新硬件参考设计。该方案深度融合低功耗FPGA信任根与抗量子密码就绪TPM模块，可为终端设备提供安全启动、设备身份认证及确定性控制等核心安全功能。
- Lattice联合Promwad与SEALSQ发布参考设计。
- 设计集成低功耗FPGA信任根与抗量子密码TPM。
- 方案支持安全启动、设备认证与确定性控制功能。
SemiAnalysis创始人Dylan Patel在播客中讨论token供需，指出前端模型需求极度旺盛，支付意愿近乎无限；其公司AI支出从数万美元增至700万美元；供给受限于内存、逻辑和芯片设备。
- Dylan Patel公司AI支出从数万美元增至700万美元
- 前端模型需求旺盛，支付意愿近乎无限
- 供给瓶颈包括内存、逻辑和芯片设备
一家游戏数据服务公司，凭什么能让Agent真正为企业干活｜甲子光年
- 一家游戏数据服务公司，凭什么能让Agent真正为企业干活｜甲子光年
新Skills以及GOOG Cloud NEXT/TPU
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FundaAI 已在我们的研究平台新增六项强大的功能：
期权链分析、半供应链分析、房地产周期信号、宏观经济展望、多市场盈利概率和盈利日历。期权链分析和半供应链分析功能是机构客户的专属功能。在限定时间内，所有 Substack 付费用户均可试用，截止日期为 2026 年 4 月 28
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莱迪思半导体宣布其MachXO5-NX TDQ FPGA系列荣获2026年E&E领导者奖。该产品系业界首款支持后量子密码技术的FPGA家族，通过结合高能效与加密敏捷性，旨在满足持续演进的安全与可持续发展要求。
- 莱迪思半导体荣获2026年E&E领导者奖。
- 获奖产品为业界首款支持后量子密码的FPGA系列。
- 该系列产品结合能效与加密敏捷性支持安全需求。
半导体行业协会（SEMI）宣布将于次日举办LinkedIn线上直播访谈活动。该活动将邀请通用汽车（GM）技术研究员Curtis Hay作为嘉宾，重点探讨全球导航卫星系统（GNSS）技术在全球自动驾驶车队规模化部署中面临的挑战与应用，旨在展示卫星定位、先进半导体与智能系统在车辆高精度导航中的协同作用。
- SEMI宣布将于次日举办LinkedIn线上直播访谈活动。
- 通用汽车技术研究员Curtis Hay将作为活动嘉宾。
- 访谈将探讨GNSS技术在全球自动驾驶车队中的规模化应用挑战。
Cursor即将被收购、Figma股价大跌，模型厂商还会吃掉谁？AI应用存在护城河吗？
- Cursor即将被收购、Figma股价大跌，模型厂商还会吃掉谁？AI应用存在护城河吗？
全球半导体市场规模正逼近1万亿美元里程碑，东南亚地区成为重要增长驱动力。SEMI宣布将于2026年5月5日至7日在吉隆坡举办SEMICON Southeast 2026展会，主题为Transform Tomorrow，预计将汇聚超2万名创新者、政策制定者与技术领袖，共同探讨人工智能、智能制造、先进封装及供应链韧性等议题。
- 全球半导体市场规模正逼近1万亿美元里程碑。
- 东南亚地区表现优于整体行业，成为重要增长驱动力。
- SEMICON Southeast 2026将于5月5日至7日在吉隆坡举办，预计吸引超2万人参会。
高通技术标准副总裁Lu Dai接受SEMI官方采访，围绕高集成时代下芯片设计、晶圆代工、先进封装与EDA工具之间的协同合作模式展开探讨。内容指出，随着半导体架构复杂度持续提升，产业链上下游的深度技术协作已成为推动行业发展的关键方向。
- 高通技术标准副总裁Lu Dai接受SEMI采访。
- 访谈聚焦芯片设计、代工、封装与EDA工具的协同。
- 半导体架构复杂化使产业链协作成为关键。
GPU利用率不到15%，AI产业最大的浪费正在被这家公司改写｜甲子光年
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莱迪思半导体宣布与德州仪器达成合作，双方将基于英伟达Holoscan平台共同推出Lattice Holoscan Sensor Bridge解决方案。该方案旨在通过同步低延迟传感器数据实现传感器融合，以支持实时边缘AI应用。
- 莱迪思半导体宣布与德州仪器达成合作。
- 双方将基于英伟达Holoscan平台开发传感器融合方案。
- 合作旨在利用低延迟数据支持实时边缘AI应用。
国际半导体产业协会（SEMI）宣布将举办年度环境、健康与安全（EHS）峰会。该会议旨在汇聚全球半导体供应链技术人员，共同应对日益复杂的监管环境。会议核心议题涵盖美国联邦及州级监管政策、欧洲PFAS与REACH限制、全球化学品法规及斯德哥尔摩公约、亚洲新兴EHS法规、供应链透明度，以及美国环保署HFC逐步淘汰规则和TSCA新关注物质规定。
- SEMI将举办年度环境、健康与安全（EHS）峰会。
- 峰会聚焦欧美亚多地化学品监管及供应链透明度议题。
- 会议旨在协助半导体产业应对复杂法规并制定应对策略。
华为研究人员测试了自研的4位精度训练格式HiFloat4，与开放计算项目的MXFP4格式相比，在HiFloat4在昇腾NPU上训练多种模型时，相对于BF16基线的损失误差更低（约1.0%对1.5%）。测试模型包括OpenPangu-1B、Llama3-8B和Qwen3-MoE-30B。
- 华为HiFloat4格式在测试中优于MXFP4
- HiFloat4相对损失约1.0%，MXFP4约1.5%
- 测试模型包括OpenPangu-1B、Llama3-8B、Qwen3-MoE-30B
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