微软宣布将于5月14日在微软研究论坛发布MSR AI Frontiers的新版本和演示,并展示Agentic GitHub Workflows、实时代理验证、基于能量的微调及引导AI转型等新工作。
莱迪思半导体宣布将参加EVS2026展会,并在416号展位展示其FPGA解决方案。该方案主要面向汽车与工业领域的边缘端物理AI设计应用。公司同期将在展会现场举办专题技术演示与交流活动,向参会者介绍相关技术进展。
亚马逊与伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究人员在ICLR 2026上发表论文,提出C3LLM框架,用于统计认证LLM在对话中的灾难性风险,通过建模对话威胁模型并分配攻击率概率,弥补传统红队测试的不足。
莱迪思半导体官方披露,Tauro Technologies推出的DA322 Holoscan适配器已采用其CertusPro NX FPGA芯片。该方案能够为基于英伟达Orin与Thor平台的可扩展边缘AI应用提供单路同步10 GbE数据流,展示了相关半导体器件在边缘AI硬件集成中的具体技术路径与应用场景。
原力灵机创始人唐文斌在对话中表示,公司做具身智能但选择先不做人形机器人,而是探索其他形态。公司成立一年已融资2亿元,唐文斌此前为旷视科技联合创始人。
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文丨祝颖丽
编辑丨赵磊
21 年前,时任软银亚洲负责人的阎焱发起了一场 VC 独立运动,他后来说,独立是每一个投资人的最高梦想;11 年前,互联网上市带来一批新贵 LP(投资机构主要出资人),中国风投行业也迎来了 2.0 时代,几乎每个月都有投资人从原有机构独立出来,成立新的基金。
GoogleDeepMind在韩国回顾AlphaGo十周年,宣布与韩国政府合作探索AI加速科学发现和区域经济增长。
智子芯元(深圳)科技有限公司完成数千万元天使轮融资,由同创伟业、钧山资本领投,英诺天使与松禾资本超额跟投。公司成立半年连续获融资,其技术路径为运筹学与大模型结合,旨在用AI接管AI计算底层加速,解决国产芯片适配效率问题。
千诀科技CEO高海川介绍其具身智能系统可脱离特定硬件载体,适配不同形态机器人。公司团队来自清华大学类脑中心,2026年2月完成Pre-A++扩展轮融资,由祥峰资本等七家机构联合投资,累计获数亿元。技术路线采用分区预测式世界模型,区别于主流端到端VLA。
AppLovin宣布华人葛小川将于7月1日接任CTO。该公司2025年营收55亿美元,服务超10亿日活用户,市值超2000亿美元,两年涨25倍。其广告竞价系统每天处理超1000亿次请求,核心工程团队不到100人。
澜起科技MRDIMM产品进入放量阶段,AI应用使内存带宽成为系统核心瓶颈,MRDIMM从可选方案升级为主流配置,单条内存芯片价值提升至100美元级,公司市占率有望提升至40%-50%。
AI服务器需求导致电子布供给紧张,从预期走向验证。普通布产能因织布机瓶颈被挤占而全面告急,供需失衡持续,瓶颈在于织布机和高端纱线的刚性约束。
英特尔在4月24日法说会上披露,受AI推理需求旺盛影响,其部分服务器CPU已售罄。同时公司指出,在AI算力架构中,CPU与GPU的配置比例正从1:8向1:4及更高比例演进,反映出CPU在智能体与多任务调度等场景中的需求提升。
4月24日DeepSeek V4正式发布,该版本与华为昇腾芯片实现Day 0级别深度协同优化。官方同步公布昇腾950单卡吞吐性能达4700TPS等具体指标,标志着国产大模型与底层硬件的适配取得实质性进展。
4月23日,脑虎科技宣布第二例全植入式脑机接口患者成功实现自主书写。该进展标志着国内侵入式脑机接口技术从个案突破迈向临床实用化与可复制推广阶段,验证了国产方案的临床有效性,为技术商业化落地提供事实支撑。
4月24日,特斯拉在德州超级工厂确认Cybercab正式投产,并明确该车型产能将不再受每年2500辆的法规限制。公司计划推进产能爬坡,目标在年底前实现每周生产数百辆,同时逐步扩大无人化运营区域,推动Robotaxi业务向规模化落地阶段迈进。
4月24日DeepSeek V4发布并适配华为昇腾芯片,公布昇腾950单卡吞吐指标。立讯精密与谷歌商谈光模块合同,目标获取23%份额。英特尔披露AI推理需求致部分服务器CPU售罄。亨通光电透露3月光纤光缆收入同比增180%,预期后续增速延续。
4月美股延续反弹,标普500指数4月累计涨9.8%。本周苹果、微软等五大科技巨头将密集发布财报,市场聚焦AI战略与资本开支。英特尔一季度营收同比增7%,AT&T业绩超预期并重申超180亿美元自由现金流指引。美伊谈判僵局致霍尔木兹海峡航运受阻,布伦特原油涨至107.55美元/桶。
特斯拉在近期一季度业绩会上确认,将于今年7月至8月在弗里蒙特工厂启动Optimus机器人生产。为配合该计划,特斯拉将暂停Model S/X产线并进行改造。该消息将此前模糊的量产预期明确为具体时间表,标志着其人形机器人产业化进程进入实质性生产阶段。
Google DeepMind与韩国宣布建立合作伙伴关系,将利用前沿AI模型加速科学突破。
DeepSeek-V4发布,采用Fine-Grained EP机制降低对卡间互联带宽的要求,使得国产GPU(如摩尔线程、沐曦)能够满足算力需求,打破海外算力生态依赖。
DeepSeek V4发布Pro和Flash模型,Pro参数量1.6T,支持百万token长上下文,推理效率大幅提升:百万token下推理flops仅V3.2的27%,KV cache仅10%。定价延续低价,Pro输出价3.5美元/百万tokens,为海外顶尖模型1/7。算法优化提升并发,算力需求仍旺盛,国产算力适配积极。
根据光模块厂商Q1财报,头部厂商预付账款环比激增,反映上游核心物料如光芯片极度紧缺,厂商积极锁料以确保交付,行业景气度从需求向供给端传导。
澜起科技MRDIMM方案由1 MRCD+10 MDB组成,随下一代CPU平台放量,使单内存插槽价值量从10美元级别跃升至100美元以上,提升近十倍。
脑虎科技于4月23日公布其第二例全植入脑机接口患者术后进展,该高位截瘫患者已实现脑控外骨骼,并在术后一个月实现自主抓握与书写,标志着国内侵入式脑机技术从单一技术验证迈向临床实用化阶段。
高盛预测,随着GB300等新一代平台采用PCB背板替代铜缆,AI服务器PCB单机价值量将从不足1000美元跃升至8000美元以上,高端机型可达1.5万美元。预计2025-2027年市场规模复合增长超140%,高端PCB产能供给缺口将持续到2028年。
OpenAI于4月23日发布GPT-5.5,主打面向复杂工作的Agentic工作流,但初步评测显示能力提升有限。API定价翻倍,验证头部模型定价能力,模型在GB200/300上训练运行,拉动算力需求。
曙光数创2025年一季报显示,液冷业务收入同比激增783%,验证AI算力高功耗需求驱动业绩爆发。公司全链条液冷方案与金刚石铜复合材料技术突破,可在不改变硬件下提升10%算力性能,巩固其液冷龙头地位。
日本三井于4月对载体铜箔全线提价12%,以应对1.6T光模块和高阶存储需求爆发。三井市占率90%且扩产克制,为国内厂商提供国产替代窗口,下游深南电路等客户加速导入国产供应商。
4月24日DeepSeek V4模型正式发布,首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力芯片的Day 0深度适配。该进展推动国产AI产业进入模型与算力双向适配阶段。此外,昇腾950超节点预计于下半年放量,有望带动相关产业链需求。
4月24日DeepSeek-V4正式发布,首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力平台首日深度适配。英特尔一季度数据中心与AI业务营收同比增22%,确认5月启动第三轮服务器CPU涨价10%至15%。此外,光模块头部厂商一季度财报显示,受AI算力需求拉动,预付账款出现数倍至数十倍环比激增。
4月24日,DeepSeek-V4正式发布。该版本首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力平台的首日深度适配,标志着合作模式从后期移植升级为贯穿模型设计与底层优化的前期协同。此举验证了国产大模型与算力芯片技术栈的协同可行性,推动AI算力生态建设。
4月26日,立讯精密子公司立讯技术CTO到访四方达,双方就CVD金刚石散热片的联合开发达成初步共识。该事项涉及金刚石散热材料在下游系统集成商的技术验证与合作意向,相关技术主要面向下一代AI算力硬件的散热应用。
隔夜美股延续涨势,标普500与纳斯达克指数双双创历史新高。英伟达市值首次突破5万亿美元,带动半导体ETF短期大幅上涨。ServiceNow表示AI正提升企业需求,公司顶级续约率达97%。网络安全板块交易价格较软件同行存在溢价。
研报总结光通信行业一季报:天孚、新易盛因1.6T物料紧缺略低预期;光迅一季度利润2.5亿;国内800G需求今年或达2000万只,明年1.6T需求数百万只;亨通一季度利润11亿超预期,光纤贡献超60%利润;谷歌发布TPU8,1.6T及800G用量提升。
中控技术2025年营收和归母净利润下滑,2026年一季度营收降幅收窄。工业AI收入1.84亿元,全年目标8-10亿元;TPT时序大模型覆盖13个流程行业,减碳近百万吨。公司推动订阅制,行业渗透加快。
DeepSeek发布V4系列,包括Pro版和Flash版。Pro版综合实力国内领先,Flash版性价比高;百万长上下文成本低,推动企业级应用;通过Triton适配国产芯片,优化算子迁移,降低算力需求。
华创计算机梳理大模型行业动态,指出DeepSeek V4上下文窗口达100万token,采用MoE架构,训练主力使用英伟达B200,推理支持华为910C且下半年产能将释放。Anthropic推理迁移至谷歌TPU并绑定亚马逊训练。DeepSeek获腾讯与阿里投资,走自研路线。
95后和00后海归创办的素源矩阵,团队仅3人全职,成立不到一年即与建材头部客户合作,获得超过2000万元AI订单,致力于将AI接入工业产线进行生产决策。
谷歌在NEXT26大会上发布TPU 8i和TPU 8t推理训练芯片,效率大幅提升;推出Gemini Enterprise Agent Platform,助力企业部署AI Agent;同时宣布一方模型API Tokens消耗达160亿/分钟。
DeepSeek发布V4系列模型,并与华为昇腾协同,旨在提升高性能模型性价比。该发布标志着AI模型领域的新进展,涉及算力合作。
行业周报指出,AI需求拉动高频高速树脂需求增长,国产企业正加速相关产品研发及市场拓展。
2026北京车展上,智能化成为焦点。斑马智能发布元神AI汽车机器人大脑及AutoClaw“龙虾上车”方案,并与支付宝合作推出AI座舱+AI支付融合方案。佑驾创新发布BamBam龙虾助手,地平线推出KaKaClaw产品,多家企业展示基于大模型的智能座舱Agent能力。
FundaAI发布DeepSeek V4深度测评报告,在38项任务上对比Claude、GPT-5.4等模型。Claude Opus 4.6/4.7并列综合第一,DeepSeek V4 Pro在已完成的多步任务上得分最高但存在超时问题。同时FundaAI本周推出15篇研究报告,涵盖多个科技公司财报及行业深度分析。
近期多家头部机构密集发布新一代编程大模型,其中OpenAI正式推出基于全新预训练架构“Spud”的GPT-5.5。GLM-5.1、Qwen3.6-Plus、Kimi K2.6及Gemini 3.1 Pro等模型相继问世,行业迭代显著加速。各厂商新模型普遍将智能体编程与长周期任务处理作为核心方向,反映AI编程助手市场技术竞争加剧。
北电数智发布星火·AI云2.0,CTO谢东在酒仙桥论坛上指出AI产业存在算力、模型、数据等单点突破但系统断层的问题,强调数据是企业AI应用的首要瓶颈,并提出通过系统重构将算力、数据与模型整合为工业化生产力系统。
DeepSeek发布V4预览版,包括Pro和Flash两个版本,支持百万字符超长上下文,Agent能力大幅增强,在Agentic Coding评测中达到开源最佳水平。V4-Pro拥有1.6T总参数、49B激活参数,V4-Flash为284B总参数、13B激活参数。