高盛预测，随着GB300等新一代平台采用PCB背板替代铜缆，AI服务器PCB单机价值量将从不足1000美元跃升至8000美元以上，高端机型可达1.5万美元。预计2025-2027年市场规模复合增长超140%，高端PCB产能供给缺口将持续到2028年。
今日市场核心焦点在于AI服务器PCB价值量的重估，最新数据显示，随着GB300等新一代平台用PCB背板替代传统铜缆方案，单机价值量将从不足1000美元跃升至8000美元以上，高端机型甚至可达1.5万美元。这一变化不仅驱动了2025-2027年市场规模超140%的复合增长，更关键的是，高端PCB产能的供给缺口预计将持续到2028年，这意味着拥有M8/M9高速材料和高阶HDI技术的头部厂商将锁定未来数年的量价齐升格局。关注：沪电股份/胜宏科技/深南电路（作为头部PCB厂商，直接受益于AI服务器PCB单机价值量提升和架构升级带来的订单爆发），生益科技（作为上游核心高速覆铜板材料供应商，其需求增速甚至高于PCB本身，且是高端产能的关键瓶颈）