4月26日，立讯精密子公司立讯技术CTO到访四方达，双方就CVD金刚石散热片的联合开发达成初步共识。该事项涉及金刚石散热材料在下游系统集成商的技术验证与合作意向，相关技术主要面向下一代AI算力硬件的散热应用。
4月26日，立讯精密子公司立讯技术的CTO到访四方达，双方就CVD金刚石散热片的联合开发达成初步共识，标志着金刚石散热方案获得了下游核心系统集成商的关键认可。这一合作意向表明，金刚石散热正从上游材料验证阶段，加速向下游应用设计与产品化阶段演进，其在下一代AI算力硬件中的商业化落地进程有望大幅缩短。关注：四方达（其CVD金刚石散热材料获得下游核心集成商的技术认可与合作意向，商业化进程加速）/立讯精密（前瞻性布局下一代散热技术，强化其在AI算力基础设施领域的“一站式”解决方案能力与核心供应商地位）/沃尔德/国机精工（同为金刚石散热材料供应商，行业商业化路径验证带来板块性机会）