ISSCC 2026国际固态电路会议聚焦半导体集成与电路技术，重点展示HBM4、LPDDR6、GDDR7、共封装光学及先进处理器等前沿进展。三星在会上发表HBM4技术论文，披露其性能较上一代显著提升。英伟达、博通、台积电、联发科等企业的先进芯片与接口技术亦在大会亮相。
亚马逊与Nimbus Therapeutics合作，利用定制Nova模型结合监督微调和强化微调，在分子性质预测上达到与多个图神经网络相当的效果，大幅简化工作流程。
Google DeepMind发布新一代音频模型Gemini 3.1 Flash TTS，该模型引入粒度音频标签，可精确控制AI语音的生成与表达。
国际半导体产业协会（SEMI）宣布延长SEMIquest科普体验项目，使更多亚利桑那州居民有机会参与。该项目获得亚利桑那科学中心及台积电、安靠、尼康、ASM国际等行业合作伙伴支持，旨在加强微电子领域人才梯队建设。
AWS与Hopkins Engineering联合推出用于AI/ML抗体设计的公共数据库，旨在利用蛋白质语言模型和结构深度学习框架预测抗体可开发性，加速抗体发现并降低实验成本。
甲子光年报道，Vidu Q3版本持续进化，强调剧情张力提升，反映AI视频生成模型的产品迭代动态。
Founders Fund前合伙人Scott Nolan创立General Matter，致力于重建美国铀浓缩能力。美国曾是世界铀浓缩领导者，但已完全停止，目前约四分之一的浓缩铀依赖俄罗斯进口，2028年进口禁令将生效。先进反应堆缺乏可靠国内燃料源，铀浓缩被视为核未来的瓶颈。
Google DeepMind发布Gemini Robotics-ER 1.6，增强空间推理和多视角理解能力，用于自主机器人任务。
国际半导体产业协会发布数据显示，2025年第四季度电子系统设计行业营收达55亿美元，同比增长10.3%。电子设计自动化行业各产品类别及主要区域均实现增长，其中美洲与亚太地区呈现双位数增幅。该数据客观反映了EDA市场当季的扩张情况。
国际半导体产业协会（SEMI）联合麦肯锡公司发起2026年半导体供应链年度调查。该调查旨在收集行业数据以建立供应链性能基准，帮助参与者对比同业表现、识别潜在风险与趋势，并支持数据驱动决策。调查采用匿名形式，截止日期为5月8日。
曹操出行2025年收入同比增长37.7%，Q4实现单季盈利，成为行业第二家可持续盈利网约车公司。定制车车队达5万辆自持加3万辆外销，计划2026年拓展至30个以上新城，2026-2031年收入CAGR目标20%-25%。Robotaxi获杭州无人测试牌照，2027年计划投放15-20万成本定制车，国际化在阿布扎比、香港推进测试。
亚马逊宣布其AWS团队构建了名为RuleForge的智能AI系统，能够直接从漏洞利用代码示例生成检测规则。2025年国家漏洞数据库发布了超过48000个新CVE。RuleForge相比手动创建规则实现了336%的生产力优势，并保持了生产安全系统所需的精确度。该系统与MadPot蜜罐系统和Sonaris检测系统协同工作，大幅缩短了漏洞披露到防御的窗口期。
惠科在成都投建OLED面板生产线，已进入内部装修和设备安装阶段，标志着其从LCD向OLED转型的关键一步。该产线建成后将提升惠科在显示面板领域的竞争力，应对LCD市场衰退。
美国国家标准与技术研究院（NIST）于2024年发布FIPS-203标准，指定ML-KEM作为后量子密码学密钥封装机制。亚马逊自动化推理组、AWS Cryptography与开源社区合作，创建了开源、形式化验证且优化的ML-KEM实现，以保护客户免受“现在存储、以后解密”攻击。
Y Combinator 宣布 Harshita Arora 加入担任 General Partner，她拥有金融科技和基础设施经验，以及创始人视角。
Chance AI发布了世界首款视觉Agent产品，专为Z世代用户打造，核心功能为拍照即交互，标志着视觉智能代理技术的商业化探索。
商汤集团发布2025年业绩，总收入50.15亿元，同比增长32.9%，创近三年最快增速。净亏损同比收窄58.6%至17.82亿元，经调整净亏损收窄54.3%至19.56亿元。2025下半年EBITDA为3.764亿元，上市后首次转正。现金周转周期缩短。
受AI大模型需求激增及资本开支扩大影响，算力供应链出现紧缺。H100一年期租赁合约价格自2025年10月至2026年3月上涨约40%，按需GPU算力已全面售罄，DRAM、光纤及数据中心托管等上下游环节价格同步攀升。
团队开源智能体机器人框架CaP-X，包含感知、控制、可视化工具，并发布CaP-Gym和CaP-Bench基准，CaP-RL使7B模型成功率从20%提升至72%，程序可迁移至真实机器人。
LITEOFC在投资者会议中表示，长单锁定业绩增长，多阶段财务目标清晰。激光器侧行业需求强劲，公司积极扩产。AI数据中心对InP需求在2026-2030年CAGR约85%，UHP超高功率激光芯片增速超200%。EML+CW激光器积压订单超2年，UHP为多年期。
英伟达在GTC发布五款新机架式系统（VRNVL72、LPX、Vera、STX、SPX），释放大量光互联需求；下一代Kyber机柜最高扩展至NVL1152，Oberon机柜引入双层全连接NVLink。
本文探讨AI数据中心是否推高美国家庭电费，指出新泽西州2025年6月居民电价骤升约20%，而PJM电网覆盖区2026年电费预计较前AI数据中心时代平均上涨约15%。分析表明，电价上涨主因是PJM市场设计与政府政策缺陷，而非AI数据中心用电需求，得州ERCOT电网电价近三年保持稳定。
5月29日，国内钨市场经历深度回调后全面反弹，钨精矿价格单日跳涨超4%，结束急跌态势。行业走出被动去库存阶段，进入新一轮价格修复周期，下游刚需补库与上游挺价惜售意愿形成共振。
德昌电机在5月29日财报中披露，其与上海机电的人形机器人合资公司已与国内主要厂商取得积极进展，项目进入客户验证阶段。
戴尔发布FY27Q1业绩，AI服务器收入同比增757%至161亿美元，积压订单513亿美元，全年指引上调至600亿美元。国务院印发首个城市更新十五五规划，明确老旧小区和管网改造量化指标。英伟达要求InP激光器产能提升20倍，供应商仅承诺12倍，预计供给缺口持续。AI服务器需求推高MLCC价格，预计高端MLCC涨价20%-30%。
截至5月29日，国内航空市场近7日航班量同比下降9.0%，含油票价同比上涨22.4%。航司通过"减班涨价"策略，牺牲部分价格敏感客流换取票价弹性，航空消费总支出维持同比增长，显示需求韧性。
比亚迪在5月28日智能化战略发布会上推出自研4nm智驾芯片“璇玑A3”，宣布向全系车型开放激光雷达高阶智驾方案，并提出“城市领航安全兜底”承诺，由公司承担事故责任。
据5月29日产业跟踪，户储龙头固德威6月逆变器排产环比增长40-50%至8万台，创历史新高，反映欧洲市场复苏及新兴市场放量。
华为在ISCAS会议上提出“韬定律”，并计划在麒麟2026芯片中首次采用“逻辑折叠”技术，标志系统级3D堆叠路线启动，旨在绕开先进制程限制。该技术将推动先进封装、EDA及设备环节发展。
Anthropic发布Opus 4.8模型，聚焦提升代码、Agentic tasks和长任务可靠性；同时完成650亿美元H轮融资，投后估值9650亿美元，体现大模型竞争从聊天能力转向商业闭环。
南方电网因厄尔尼诺高温天气，用电负荷连续多日刷新历史极值，迎峰度夏压力提前近两个月，反映电力供需紧张。
信达生物与辉瑞宣布就12款早期肿瘤管线达成总额105亿美元的全球战略合作，包含6.5亿美元首付及欧美市场共同商业化利润共享模式。
建滔积层板在传统淡季上调CCL及PP价格，反映AI驱动下全产业链需求旺盛，库存健康，供需格局改变。
市场流传英伟达要求供应链在2030年前将InP激光器产能提升20倍，但供应商仅承诺扩产12倍，导致供需错配。据测算，即使12倍扩产，2030年仍存在50%供给缺口。
Devin Review 在 axios 供应链攻击被公开前，已为多个 Cognition 客户检测到该攻击。帖子指出 AI 时代此类攻击将更频繁，呼吁维护者使用 AI 防御。
戴尔2027财年Q1财报显示AI服务器收入同比增757%至161亿美元，积压订单513亿美元，全年指引上调至600亿美元。MLCC供需紧张，村田与三星已发出涨价通知，风华高科暂停接单。中际旭创披露1.6T光模块预计2026年商用，已自研薄膜铌酸锂技术。英伟达要求2025-2030年InP激光器产能提升20倍，但上游仅规划扩产12倍。
美迪凯澄清其为台积电供应的是CoPoS面板级封装用方形玻璃基板，而非此前市场理解的圆形玻璃载板，目前已进入小批量供货阶段。
5月28日，国务院印发城市更新“十五五”规划，明确危旧房、老旧小区及地下管网改造的量化指标和多元化融资路径，标志着城市发展模式从增量扩张转向存量提质。该规划为建筑、建材等相关产业链提供了独立于传统地产周期的确定性投资空间。
昨日韩国战略材料会议将钼确立为AI时代半导体核心材料，以解决先进制程中钨材料的电阻率和填充瓶颈。三星、海力士已在部分NAND工艺中导入钼，这标志钼需求逻辑从传统周期品向半导体核心材料转变，供给端因矿山老化和地缘因素受限。
比亚迪在5月28日发布全栈自研4nm智驾芯片“璇玑A3”，并宣布高阶智驾方案以1.2万元价格覆盖全系车型，通过自研芯片控制成本，加速高阶智驾在平价车型渗透。
Snowflake发布超预期FY27Q1财报并上调全年指引，同时与AWS签订为期五年、价值60亿美元的新合作协议，以锁定AI算力并深化市场合作。
信达生物与辉瑞宣布就12项早期肿瘤管线（涵盖ADC及多抗）达成总额高达105亿美元的全球战略合作，其中包括6.5亿美元首付款。部分核心项目采用共同开发、共同商业化模式，标志着信达全球化策略升级。
Anthropic发布Claude Opus 4.8模型，提升代码与Agent能力及可靠性，计划数周内推出更高级别Mythos模型，进一步推动AI军备竞赛。
中际旭创披露1.6T光模块将于2026年商用，并已组建团队自研薄膜铌酸锂及异质集成技术，提前布局更高速率产品。
5月28日，MLCC供需紧张显著升级，台湾大厂国巨确认行业龙头村田与三星已发出涨价通知，同时国内风华高科暂停部分产品接单。这一系列动作显示由AI高端需求引发的供给缺口已外溢至常规品。
隔夜美股纳斯达克100上涨0.85%，科技股领涨，软件板块因Snowflake业绩超预期走强，Dell AI服务器订单达244亿美元推动盘后涨30%，MongoDB业绩超预期涨20%，Elastic云收入不及预期跌10%。AMD创新高，NVIDIA微涨，Intel下跌。
5月28日，智翔金泰将CD3/BCMA双抗GR1803大中华区权益以总价近18.2亿元（含3亿元首付款）授权给复星医药。该交易为国内TCE资产提供价值基准，提前兑现了GR1803的部分价值。
5月28日比亚迪推出行业首个城市领航安全兜底承诺，全系车型可1.2万元选装激光雷达，并发布自研4nm智驾芯片“璇玑A3”。AI服务器PCB材料供需矛盾聚焦M9等级碳氢树脂，MLCC龙头风华高科因订单饱满暂停接单，AI需求引发元器件涨价。AI数据中心用电需求激增，功率器件进入涨价周期。
蓝箭航天无锡火箭基地正式投产，朱雀三号火箭具备年产20发能力，标志着国内商业火箭从研发验证转向工业化量产，缓解行业运力瓶颈。