戴尔2027财年Q1财报显示AI服务器收入同比增757%至161亿美元，积压订单513亿美元，全年指引上调至600亿美元。MLCC供需紧张，村田与三星已发出涨价通知，风华高科暂停接单。中际旭创披露1.6T光模块预计2026年商用，已自研薄膜铌酸锂技术。英伟达要求2025-2030年InP激光器产能提升20倍，但上游仅规划扩产12倍。
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在5月29日凌晨，戴尔发布了其2027财年第一季度财报，其AI服务器收入同比飙升757%至161亿美元，积压订单达到创纪录的513亿美元，并大幅上调了全年AI服务器收入指引至600亿美元。这一远超预期的业绩和指引，为AI硬件超级周期的强度与广度提供了最强验证，需求已从云巨头显著扩散至企业级客户，甚至带动传统服务器业务因AI推理需求而意外走强，从而重塑了市场对整个产业链景气度的认知。
关注：广合科技/春秋电子（戴尔核心供应商，深度受益于其产品强劲需求），工业富联/浪潮信息/联想集团（作为头部服务器OEM厂商，行业景气度得到验证，估值逻辑有望重塑），泓淋电力/飞荣达/新亚电子（戴尔供应链上的电源、散热、连接器等环节直接受益）
在过去24小时内，MLCC供需紧张局面于5月28日显著升级，台湾大厂国巨确认行业龙头村田与三星已发出涨价通知，同时国内风华高科暂停部分产品接单。这一系列动作标志着由AI高端需求引发的供给缺口已全面外溢至常规品，行业正式进入普涨周期，投资逻辑从涨价“预期”转向对厂商盈利“弹性”的博弈。
关注：三环集团/风华高科（国内MLCC龙头，直接受益于涨价和订单外溢带来的盈利弹性），国瓷材料/博迁新材（上游核心粉体材料商，受益于下游量价齐升和国产替代），商络电子/云汉芯城（分销商，受益于库存价值重估和渠道涨价），昀冢科技/火炬电子（二线厂商，具备高业绩弹性潜力）
5月29日市场传闻进一步明确，英伟达要求2025至2030年间InP激光器产能提升20倍，但上游厂商仅规划扩产12倍，这一巨大预期差揭示了AI光互联核心环节的长期供给缺口。此消息将投资焦点从CPO是否替代传统方案的争论，彻底转向对上游InP衬底、核心设备等供给瓶颈环节的价值重估，因为即使完成12倍扩产，到2030年行业供给仍有约50%的缺口。
关注：云南锗业/光智科技（InP衬底是产业链最上游的核心瓶颈材料）、宇晶股份（InP衬底切割设备是扩产关键，实现国产突破）、罗博特科/联讯仪器（CPO放量带动上游测试设备需求）、源杰科技/仕佳光子（国产光芯片厂商直接受益于激光器需求爆发）
2026年Q1，在AI智能体（Agent）应用引爆云厂商万亿级资本开支的背景下，中际旭创披露已组建团队自研薄膜铌酸锂及异质集成技术。此举标志着龙头在确保当前1.6T可插拔方案绝对优势的同时，已前瞻性卡位3.2T及更高速率产品的核心技术路径，旨在将技术代差优势延续至AI算力迭代的下一阶段，从而锁定更长周期的增长确定性。
关注：中际旭创/新易盛/剑桥科技（AI算力需求驱动1.6T光模块进入核心放量周期），天孚通信/源杰科技/仕佳光子（上游核心光器件与光芯片深度受益于高速模块迭代与放量），联讯仪器（下游厂商资本开支扩张带动光模块测试设备需求）
在过去24小时内，随着AI智能体（Agent）应用从理论走向实践，其复杂的任务编排与沙箱需求已明确将CPU推向算力瓶颈的核心，导致全球CPU产能出现显著的供需失衡。这一结构性转变正驱动CPU市场规模（TAM）的重估，当前已出现的涨价和交期延长只是长期景气周期的开端，资本的关注点正从CPU芯片本身，进一步向上游延伸至ABF载板等关键瓶颈环节。
关注：英特尔/AMD（x86架构领导者，直接受益于服务器CPU需求与配比提升），英伟达（Vera CPU凭借ARM架构切入高增长的推理市场），海光信息/华为（海外供应紧张带来国产替代窗口期），兴森科技/深南电路（CPU需求爆发拉动上游关键材料ABF载板），澜起科技（CPU用量增加带动内存互连芯片需求），**鸿腾精