文章指出，AI需求推动芯片设计复杂度持续增加，设计周期缩短，同时工程师人才短缺，导致芯片设计成本飙升。Siemens和Apple等公司正采取措施应对人才缺口，但整体仍面临挑战。
全球半导体销售额2026年3月同比增长79.2%，AI竞争推动供应链竞赛。
MD将2030年CPU市场规模预期上调至超1200亿美元，年复合增速35%，CPU均价预计涨20%-25%，供应紧缺。小米Q1净利润59亿超预期，全年汽车交付55万台目标信心提升。微软Q1 Azure增速40%，AI年化收入超370亿美元，全年capex指引1900亿美元。Uber Q1订单额537.2亿美元同比增25%。存储行业长期供应协议落地，供需紧缺超预期。
国金证券AI算力电话会议指出，PCB行业半导体化，头部公司产能领先，板块Q1净利增50.8%，预计Q2环增30%+；存储供不应求涨价持续，Q3价环涨10%-20%，长协最长5年；CPO进度提前至Q3放量；AIDC储能订单验证，Fluence在手订单56亿美元。
特斯拉AI5芯片由台积电和三星代工，代号Helios。下一代AI6芯片原本计划同样由这两家代工，但在特朗普政府施压下，原分配给台积电的部分将全部转给英特尔代工。
TechInsights预测3D DRAM预计在2034年实现。这一预测来自分析机构，为行业长期发展提供了时间节点参考。
SK海力士和美光的1c/1-gamma节点最小间距为21纳米，若使用EUV光刻则需要双重曝光技术。
推特指出中国在物理AI领域拥有众多参与者，包括PCB制造商（生益科技、深南电路、Delton、胜利精密）和光模块/光器件供应商（光迅科技、Eoptolink、长飞光纤、中际旭创、源杰科技）。此外，SK海力士35%-40%的NAND/DRAM产自中国，三星40%的DRAM产自中国。
美光科技股价上涨7%，市值突破9000亿美元。
根据推文，韩国共有240家直接上市的三星和SK海力士供应商，以及140家次级供应商，展示了韩国半导体供应链的规模。
CNAS报告指出，芯片制造和内存短缺正成为超大规模AI扩展的主要障碍，与日益增长的电力需求并列。
SK海力士市值突破9000亿美元，成为半导体行业重要里程碑。
谷歌正在为联发科的TPU采用英特尔的EMIB技术，需要测试兼容性，良率至关重要。SK海力士与英特尔合作自然，暗示在EMIB领域协同。
Cerebras Systems计划上调IPO发行价至150-160美元，发行股数从2800万增至3000万。此举受AI推理计算需求驱动，市场对AI芯片的关注转向异构计算，GPU不再是唯一选择。
康宁宣布光连接产能扩产十倍；住友等厂商光芯片扩产受限，磷化铟衬底供需紧张或持续1-2年。一季度国内日均token调用量突破140万亿，智谱AI API调用量一季度增83%。字节拟投1778亿在东南亚建AIDC。预计28年液冷市场达万亿规模，25年全球光纤供需紧张，美国光纤价格涨30%-50%。
SK海力士正与英特尔合作研发2.5D封装技术，计划采用英特尔的EMIB技术集成HBM与逻辑芯片。目前处于早期测试阶段。由于台积电2.5D封装产能紧张，AI加速器封装供应链可能迎来多元化。
SK海力士正在与英特尔合作研发2.5D封装技术，并考虑采用英特尔的EMIB技术。
推特用户称内存价格正在飙升，引用链接显示具体数据，引发市场关注。此信息反映半导体存储行业价格动态。
对冲基金买入味之素股票并推动ABF膜涨价，味之素最终将ABF膜价格提高30%，为产业内重要价格变化。
韩国大信证券预计三星代工厂赢得一家北美无晶圆厂客户的2nm笔记本CPU订单，该客户可能为苹果。
黄仁勋自GTC 2025起开始宣传最高每瓦特token数，强调能效指标。
德州仪器供应链发送邮件，建议客户将7月订单提前至6月，反映订单需求可能增加。
AMD ROCm软件栈在DeepSeekv4发布后14天内性能提升超75倍，通过融合mHC操作和RoPE Hadamard变换降低CPU开销并提高HBM利用率。此外，使用TileLang和Triton编写注意力索引器和KVCache压缩器以加快开发速度。未来目标：再提升5倍以匹敌单节点B200，再提升1.5倍以匹敌PD分离式B200。
该推文列出了玻璃基板领域的领先参与者，包括LPK（TGV设备）、GLW（玻璃材料）、ASGLY、NIDGY、LRCX（蚀刻系统）、DSCSY（切割设备）、SMHSF（键合系统）、ONTO和KLAC（检测工具），并提及这些公司被Trendforce等机构称为关键参与者。
IntelliEPI CEO在Q1 2026财报电话会上警告，InP衬底短缺已成为AI基础设施的瓶颈。Digitimes也报道了该公司对严重磷化铟供应短缺的警告。
总结近期半导体动态：台积电推动CoPoS技术；苹果转向英特尔代工；英伟达Vera Rubin改变冷却架构；2D NAND短缺加剧；大型科技公司资助SK海力士建厂；台积电2026年4月营收126亿美元同比增30%；Anthropic与SpaceX合作获得算力；SKC加速玻璃基板量产；功率芯片短缺加深。
AI and semiconductors are driving the top two economies. Chip export volume grew only 3.7% but export value nearly doubled (+99.6%) due to global AI compute demand. Chips and computing equipment accounted for roughly half of total export growth, while integrated circuit imports surged 54.7%.
据《华尔街日报》报道，美国前总统特朗普曾亲自告诉苹果公司使用英特尔芯片，并称“我喜欢英特尔”。这一事件揭示了政治人物对企业供应链决策的潜在影响。
莱迪思半导体宣布参加EVS2026展会，在416号展位展示其低功耗FPGA解决方案，旨在加速汽车和工业边缘应用的物理AI设计，并设有技术会议。
4月27-30日全A上涨1.22%，日均成交额2.6万亿元，两融余额升至2.7万亿元，资金主要流向半导体。2025年国内日均token调用量预计从超万亿升至100万亿，寒武纪一季报营收增超150%、净利增超180%。SpaceX计划6月IPO估值1.75万亿美元，美股四大科技巨头2026年资本支出预计达4250亿美元，人形机器人量产提速。
e-con Systems与Lattice Semiconductor宣布合作，共同开发基于PCIe的多摄像头帧抓取器，用于高性能视觉系统。
智立方2025年营收6.06亿元，同比增9%，归母净利润7538万元，同比增26.7%；半导体业务收入1亿元，同比增48.96%。2026年一季度营收同比增近20%，但归母净利润降42%，主因研发投入增加、汇率波动及政府补助减少。公司半导体设备布局中后道检测、分选等环节，光芯片排Bar/拆Bar设备市占率国内第一。
知名爆料者称Rubin芯片散热器重新设计，时间线更新为：QS在7月，PS在8月，MP在9月，后续阶段待定。
高通CEO公开表示，公司正在与OpenAI、Meta及其他公司合作开发下一代产品，此前外界曾认为OpenAI仅与联发科合作。
戈碧迦在中期策略会上透露，2022-2024年4月为华为供应昆仑玻璃，玻璃载板已量产，玻璃基板送样国内外大厂，玻璃盘片对接北美客户，耐辐射玻璃在核工业领域已出货，并为SpaceX定向开发相关材料，暂不布局碳化硅。
Original 苏清涛 苏清涛 九章具身-价值锚
在具身智能这个依然处于“寒武纪大爆发”前夜的赛道里，资本市场从不缺能画出完美 DCF（现金流折现）模型的分析师。他们用精密的 Excel 表格，推演着一家家初创公司在 2030 年的现金流，仿佛未来已经像瑞士钟表一样精准运转。
但毫不客气地说，这些模型在具身智能这种离大规模商业落地还有很长时间的产业，往往只是“伪精确”的自我安慰。
事实上，许多定量分析、财务预测与估值推演，本质上是写给那些认知能力不行的人看的，或者是写给那些很享受“上当受骗的感觉”的外行看的。 他们需要一个确定的数字来抚慰对不确定性的恐惧，哪怕这个数字是虚构的、瞎编的。
在这个充满噪音的阶段，**定量分析
台积电先进封装收入占比将提升至12%，CoWoS产能紧缺，日月光已提价20%-40%。先进封装扩产需1.5年，供需缺口至少维持3-4个季度，净利率可达30%。
半导体行业竞争加剧，欧洲需加强全球供应链地位并发展新伙伴关系。2026年行业战略研讨会（ISS Europe）在波兰索波特举行，讨论欧洲统一半导体战略，涉及地缘政治、技术变革和供应链挑战。
禾盛新材在2026年中期策略会上披露2025年营收25.5亿元，扣非净利1.63亿元同比增66.8%；2026年一季报营收5.7亿元，扣非净利1.43亿元。公司战略入股易智电子，将持股17%，后者为ARM架构CPU商，三代芯片预计2026年Q3回片。
AI从训练向推理演进，CPU/GPU配比变化，未来70%-80%算力将消耗在CPU上。AMD预测2030年AI CPU市场规模超1200亿美元，服务器CPU已涨价10%-20%。英特尔AI营收占比达60%，同比增长40%。国内海光等CPU厂商及配套公司将受益。
五一假期出行消费实现稳健增长，推动消费市场复苏。同时，3月全球半导体销售额同比增幅继续扩大，显示行业景气度提升。两项数据反映消费和半导体领域近期表现积极。
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）签署最终协议收购AMI，将低功耗FPGA与平台固件和基础设施可管理性技术相结合，重点服务于云和AI领域。
美光（Micron）今年早些时候宣布收购PSMC位于台湾苗栗的P5铜锣厂，该过程现已正式开始。该收购最初看似传统的逻辑/存储晶圆厂收购，但细节值得关注。
SEMI与TechInsights联合发布2026年Q1半导体制造监测报告，显著上调2026年电子、IC销售和半导体资本支出展望。AI芯片在半导体组合中份额持续增长，得益于超大规模资本支出和AI基础设施投资周期。晶圆厂利用率改善，但增长由高价值器件和工艺复杂度驱动，而非晶圆产能扩张，先进封装和测试成为有效产出瓶颈。
据提案，SpaceX计划在德克萨斯州建设名为“Terafab”的芯片工厂，投资高达1190亿美元。该设施将是多阶段、下一代、垂直整合的半导体制造和先进计算制造设施。
2025年底，Chipbook团队关注高端AI加速器封装测试重要性提升，于12月23日指出两家关键测试耗材公司：台湾Winway和韩国ISC。
NVIDIA开源了cuDNN中的超过20个MoE内核和NSA稀疏注意力内核，结束了其12年的闭源状态。此举旨在推动开放内核创新。
SEMICON Southeast Asia 2026 于5月5日在吉隆坡MITEC开幕，主题为“Transform Tomorrow”，聚焦AI驱动计算、先进封装、智能制造、网络安全、可持续发展和劳动力转型等领域。马来西亚投资、贸易及工业部长Datuk Seri Johari Abdul Ghani出席并致辞。
ASML首席执行官Christophe Fouquet在采访中表示，公司处于垄断地位，没有竞争对手能挑战其光刻机业务。他提到ASML的技术领先地位稳固，并强调公司将持续创新。
隔夜美股平淡，中东冲突推高油价5-6%，美债收益率上行。存储芯片走强，MU和SNDK涨6%，Trendforce上调DRAM预期。GME拟以每股125美元收购eBay，总价560亿美元。AI概念股扩散至云计算，DDOG涨4%，ORCL涨5%。AMD因产能瓶颈下跌4%。