← 返回列表

@jukan05: Just in: SK hynix is conducting R&D on 2.5D packaging technology with Intel. Just in: SK hynix is considering adopting EMIB from Intel....

@jukan05 3 信息等级 3 1 噪音/剔除；2 较弱；3 普通事实；4 重要行业动态；5 极重大事件。该分数是信息显著性，不是投资建议。 发布：2026-05-11T06:52 抓取：2026-05-11 16:02
🔗 原文链接
行业 动态 半导体
摘要

SK海力士正在与英特尔合作研发2.5D封装技术，并考虑采用英特尔的EMIB技术。

客观事实
  • SK海力士与英特尔合作研发2.5D封装技术
  • SK海力士考虑采用英特尔的EMIB技术
SK海力士 英特尔 EMIB

原文

Just in: SK hynix is conducting R&D on 2.5D packaging technology with Intel.

Just in: SK hynix is considering adopting EMIB from Intel.

$INTC

likes: 1464 | retweets: 122 | replies: 24 | views: 237491