异常/暂停数据源 9
《Stop Stealing our Chips Act》可能成为法律，该法案奖励举报出口管制违规行为，奖金为违规罚款金额的10-30%，资金来自出口合规问责基金。
- 法案可能成为法律
- 奖励举报出口管制违规者
- 奖金为罚款的10-30%
对话安克阳萌：让我们抽象一下，公司是最难的产品
Original 晚点团队 晚点团队 晚点LatePost
从想要一张长期饭票到建立一座创造者乐园，阳萌和安克的 15 年。
文丨管艺雯
编辑丨宋玮
但安克从一开始就 “跑偏” 了，它起步于一个看上去平平无奇的品类——充电宝。充电宝似乎不是一个足够伟大的起点，不性感，不具备天然的叙事张力，但在阳萌眼里
- 对话安克阳萌：让我们抽象一下，公司是最难的产品
CXMT（长鑫存储）发布2026年第一季度业绩，营收74.6亿美元，净利润48.5亿美元，营收同比增长719.13%。
- CXMT 2026年Q1营收74.6亿美元
- CXMT 2026年Q1净利润48.5亿美元
- 营收同比增长719.13%
三星电子正在开发用于移动设备HBM的下一代封装技术“Multi Stacked FOWLP”，通过将铜柱高宽比从3-5:1提升至15-20:1并与FOWLP结合，旨在实现移动设备中的高容量、高带宽HBM，解决传统LPDDR封装的I/O限制和信号损失问题。
- 三星开发Multi Stacked FOWLP技术用于移动HBM
- 铜柱高宽比从3-5:1提升至15-20:1
- 结合FOWLP降低铜柱弯曲风险
NVIDIA的Rubin芯片因热设计变更（功耗高达1800-2300W，导热材料从液态金属改为石墨，顶盖从双片改为单片）导致量产和出货延迟数周。同时，2027年CoWoS封装需求预期上调。
- Rubin芯片因热设计修改延迟数周量产
- 功耗达1800-2300W，最终采用石墨导热材料
- 2027年CoWoS需求预期上调
英伟达下一代AI平台Vera Rubin量产在即：6月试产，7月首批交付头部云服务商，台积电3纳米制程已量产。台积电CoWoS产能紧缺，联发科加速AI ASIC扩张并引入英特尔EMIB技术。鸿海全光CPO交换机柜提前向英伟达出货。
- 英伟达Vera Rubin平台6月试产，7月首批交付
- 台积电CoWoS产能紧缺，联发科引入英特尔EMIB
- 鸿海全光CPO交换机柜提前向英伟达出货
行业策略指出CPO开启产业元年，微透镜和高功率CW光源等核心环节成为关注重点。
- CPO开启产业元年
- 关注微透镜和高功率CW光源等核心环节
推特用户@zephyr_z9比较了Navitas和英飞凌的GaN产品，指出Navitas产品具有更低的导通电阻（Rds）和两倍于英飞凌的功率容量，但差距不大。
- Navitas GaN产品导通电阻（Rds）更低
- Navitas GaN产品功率容量是英飞凌同类产品的两倍
一篇研究指出，磷化铟（InP）供应链的结构性瓶颈并非市场关注的铟价，而是高纯磷的供应。关键供应商是日本公司NCI和Rasa，它们提供用于InP原料的高纯红磷。这种材料直接影响到晶体生长良率和认证。
- 磷化铟供应链的结构性瓶颈是高纯磷
- NCI和Rasa是日本高纯红磷关键供应商
Cerebras完成IPO，市值达600亿美元。此前公司与OpenAI达成750MW合作及百亿美元股权交易。在NVIDIA以200亿美元收购Groq后，Cerebras的上市被视为对AI芯片产业的重大认可。
- Cerebras IPO市值达600亿美元
- Cerebras与OpenAI达成750MW合作及百亿美元股权交易
- NVIDIA以200亿美元收购Groq
瑞银预测英伟达Rubin Ultra将推出2芯片和4芯片两种版本，其中4芯片版本可能采用英特尔的EMIB-T封装技术。
- 瑞银预测英伟达Rubin Ultra有两种SKU：2芯片版和4芯片版
- 4芯片版本可能使用英特尔EMIB-T封装技术
隔夜美股全线收跌，标普500跌约1%，中东局势推升油价近3%，美债收益率走高，12月加息概率升至56%。伯克希尔清仓Visa、Mastercard、亚马逊等，新建仓达美航空。美中峰会未就芯片出口管制突破，半导体板块回调。应用材料业绩超预期但股价下跌。对冲基金调仓，微软获增持。Figma业绩强劲。
- 伯克希尔哈撒韦新建仓达美航空，清仓Visa、Mastercard、亚马逊、联合健康
- 美中峰会未能就芯片出口管制达成重大突破
- 应用材料第二季度营收和每股收益创纪录，超出预期
SIVE公司宣布战略调整，聚焦美国/全球光子学市场，董事会重组，三位瑞典/欧洲董事离任，新董事来自GFS和CITI，管理层由UC Berkeley和LITE背景人士组成。
- SIVE调整董事会，三位瑞典/欧洲董事离任
- 新董事来自GFS和CITI
- 公司战略转向聚焦美国/全球光子学市场
SEMI报告显示，2025年全球半导体材料市场收入创历史新高，达732亿美元，同比增长6.8%。其中晶圆制造材料收入458亿美元（+5.4%），封装材料收入274亿美元（+9.3%），增长受先进工艺、高性能计算和高带宽存储器制造需求推动。
- 2025年全球半导体材料市场收入732亿美元，同比增长6.8%
- 晶圆制造材料收入458亿美元，增长5.4%
- 封装材料收入274亿美元，增长9.3%
据推特消息，Broadcom和MediaTek内部认为Google转向COT模型仍是远期威胁。
- Broadcom和MediaTek认为Google COT转型是遥远威胁
据Tech Taiwan报道，谷歌直接向台积电表示希望成为其直接主要客户。该传闻在社交媒体上引发关注，但尚未得到官方确认。
- 谷歌据报道告知台积电希望成为其直接主要客户。
- 消息来源为Tech Taiwan的报道。
据Tech Taiwan报道，谷歌直接告知台积电希望成为其直接大客户，效仿苹果COT模式，绕过博通和联发科，改变半导体供应链格局。
- 谷歌向台积电提出成为直接大客户
- 谷歌效仿苹果COT模式，绕过博通和联发科
伊朗紧张局势加剧地缘政治风险，叠加AI需求驱动，导致PCB、半导体、光学和电力组件等AI硬件供应链可用性收紧。
- 伊朗紧张局势影响AI硬件供应链
- PCB、半导体、光学和电力组件供应收紧
推特用户爆料，亚马逊（AMZN）与AlChip达成私募配售，可能意味着AlChip赢得未来Trainium芯片的设计订单。AlChip曾是Ayar Labs的主要客户，而SIVE是Ayar的主要激光供应商，因此SIVE可能受益于亚马逊生态的增长。
- 亚马逊与AlChip达成私募配售
- AlChip曾是Ayar Labs的主要客户
- SIVE是Ayar Labs的主要激光供应商
推特消息指出，在汽车、AI眼镜和边缘AI领域，先进节点（≤28nm）正在从eFlash转向RRAM和MRAM技术，并提及Everspin公司股价上涨。
- 先进节点（≤28nm）从eFlash转向RRAM和MRAM
- 应用领域包括汽车、AI眼镜和边缘AI
- Everspin公司股价因此上涨
据FundaAI消息，高通预计将在年底前向一家中国云服务商开始出货类似LPU的AI ASIC芯片。该消息来自社交媒体转发，尚未得到官方确认。
- 高通预计向中国云服务商出货AI ASIC芯片
- 该芯片设计类似LPU架构
Lattice半导体展示了在单个FPGA上实现的完整EtherCAT电机控制节点，该方案结合确定性EtherCAT、FOC电机控制和嵌入式RISC-V处理，旨在降低延迟和系统复杂度。
- Lattice FPGA实现集成EtherCAT电机控制节点
- 方案结合确定性EtherCAT、FOC控制和RISC-V处理
- 旨在降低延迟和系统复杂度
据FundaAI，高通预计2026年底向中国云服务提供商出货类似LPU的AI ASIC，约100万片，单价4000美元；通用服务器CPU预计2027年下半年出货；另与两家美国CSP合作。
- 高通预计2026年底向中国CSP出货类似LPU的AI ASIC
- 估计出货量约100万片，单价约4000美元
- 通用服务器CPU预计2027年下半年开始出货
华虹半导体2026年第一季度营收6.609亿美元，同比增22.2%，毛利率30%，归母净利润2090万美元，MCU、NOR Flash、BCD产品增速领先。预计第二季度营收6.9亿-7亿美元，毛利率16%-17%，全年产品均价预计涨10%-15%。无锡Fab9B总投资约60亿美元，2027年投产，布局40nm等特色工艺及氮化镓、碳化硅、硅光业务。
- 2026年Q1营收6.609亿美元，同比增22.2%
- 预计Q2营收6.9-7亿美元，毛利率16%-17%
- 无锡Fab9B总投资60亿美元，2027年投产
伊朗战争导致霍尔木兹海峡中断，影响全球硫磺供应，推高硫酸价格，进而使无水氟化氢（AHF）价格上涨约40%。国内HF生产商Soulbrain等被迫高价采购中国AHF，半导体级氢氟酸预计6-7月大幅涨价，三星和SK海力士将接受价格传导。
- AHF价格年初至今上涨约40%，因伊朗战争致霍尔木兹海峡中断
- Soulbrain、ENF Technology、Foosung等以高于年初40%的价格采购中国AHF
- 半导体级HF价格将在6-7月大幅上涨，三星和SK海力士将接受涨价
莱迪思半导体宣布其sensAI解决方案栈获2026年Globee Awards人工智能奖，类别为AI驱动的质量控制与缺陷检测。
- Lattice sensAI获得2026年Globee AI奖项
- 该奖项属AI驱动的质量控制与缺陷检测类别
三星电子半导体工会谈判破裂，罢工风险上升，可能进一步推高本已上涨的DRAM和NAND价格。市场研究机构此前预测Q2合同价格将创新高，罢工风险为市场增添新变量，行业人士称已产生心理驱动，主要客户已开始预防。
- 三星电子半导体工会谈判破裂，罢工风险增加
- 业界认为罢工可能成为DRAM和NAND价格上涨的第二催化剂
- 主要客户已采取预防措施应对内存短缺
NVIDIA Vera Rubin 平台通过 NVL72 系统处理代理式 AI 推理中的非确定性轨迹，解决大规模推理工作负载的延迟问题。
- NVIDIA Vera Rubin NVL72 处理代理式 AI 推理负载。
联电（UMC）将其显示驱动IC代工服务从22nm平面工艺升级至14nm FinFET工艺，而台积电（TSMC）等仍在使用更旧的工艺。
- 联电将显示驱动IC代工从22nm平面工艺转向14nm FinFET工艺
台达电子成为英伟达及大多数原始设计制造商/原始设备制造商在超级系统领域的首个合格合作伙伴。
- 台达电子是英伟达首个合格合作伙伴
- 台达电子为大多数ODM/OEM提供超级系统
据推特消息，英伟达H100芯片在中国已开始正式销售，但未提供具体细节和官方确认，需后续验证。
- H100在中国已开始正式销售
SEMIconex表示自豪地支持其成员并与国会合作，将先进制造业投资税收抵免（AMIC）延长至2026年以后，认为这对美国竞争力和供应链韧性至关重要。
- SEMIconex支持延长先进制造业投资税收抵免至2026年以后
- 该抵免旨在确保美国竞争力和供应链韧性
英伟达RTX 5090和RTX Pro 6000已获中国批准进口并开始销售。
- RTX 5090和RTX Pro 6000进口中国获批。
- 英伟达RTX 5090和RTX Pro 6000已开始在中国销售。
4月PPI同比增幅扩大，集成电路出口同比增幅持续扩大，反映宏观经济和半导体行业景气度变化。
- 4月PPI同比增幅扩大
- 集成电路出口同比增幅持续扩大
据Seeking Alpha数据，Cerebras晶圆中Vicor组件价值接近台积电晶圆价值，约2万美元。
- Vicor组件在Cerebras晶圆中的价值约2万美元，接近台积电晶圆价值。
中国华强北DDR4价格据报道上涨20%，原因包括市场不确定性及三星可能发生的罢工事件，影响存储芯片现货市场。
- 华强北DDR4价格跳涨20%
- 上涨原因包括不确定性及三星潜在罢工
英伟达技术博客介绍使用X射线自由电子激光（XFEL）加速纳米材料成像，可追踪聚变材料、半导体、电池和催化等系统中的原子和电子动力学。
- XFEL产生超短X射线脉冲，可记录原子和电子运动
- 该技术可检测材料结构的最小变化
据GFHK月度电话会，苹果与英特尔已于2025年12月签署协议。苹果M7芯片将采用英特尔18A-P工艺，预计2027年底投产；智能手机芯片将采用英特尔14A工艺，预计2028年底投产。
- 苹果与英特尔2025年12月签署协议
- M7芯片采用英特尔18A-P，2027年底投产
- 智能手机芯片采用英特尔14A，2028年底投产
塔半导体(TSEM)报告额外支付2.9亿美元预付款以保障产能。下游代工厂产能紧张，直接驱动上游原材料基板需求。
- TSEM报告额外预付款2.9亿美元确保产能。
- 下游代工厂产能紧张推动上游基板需求。
日本味之素宣布将ABF薄膜核心产品价格上调30%，新价格2026年Q3生效。台湾封装基板厂商已收到涨价通知，当前IC基板供应链成本压力高企，上游CCL多次涨价是最主要成本负担。味之素全球ABF市占率超95%，此次涨价系近一年来首次，受AI芯片客户需求支撑，预计ABF和BT基板季度涨价将持续至年底。
- 味之素将ABF薄膜价格上调30%，2026年Q3生效
- 味之素全球ABF市场份额超过95%
- 前一次涨价发生在2025年初，此次为近一年来首次
AMD为vLLM和SGLang开源维护者提供价值360万美元的MI355X互联开发集群的持续访问权限，此前只有NVIDIA提供此类访问。
- AMD向vLLM/SGLang维护者提供MI355X集群持续访问
- 此前仅有NVIDIA提供类似开发集群访问
SemiAnalysis指出，随着伊朗战争持续，半导体供应链中一种非常隐蔽的原料——石脑油（Naphtha）可能成为AI芯片的潜在制约因素。该推文引发关注，但尚未提供具体数据或细节。
- 伊朗战争持续，可能影响半导体供应链中的石脑油供应
- 石脑油是AI芯片制造中的一种原料
- SemiAnalysis认为石脑油可能成为AI芯片的潜在约束
该推文指出，随着TPU v8、Rubin和Trainium3于2026年第四季度开始量产，PCB/互连瓶颈问题将受到更多关注。
- 预计TPU v8、Rubin和Trainium3将在2026年Q4开始量产
- 该量产将引发PCB/互连瓶颈的更多讨论
台媒报道，富士康已在越南工厂生产全光CPO交换机机架，并开始向英伟达提前出货。出货预测从此前2026年1万台以上上调至2026-2027年5万台以上。供应极为紧张，甚至演示样机也被调拨给英伟达。
- 富士康开始向英伟达提前出货全光CPO交换机机架
- 出货预测从2026年1万+上调至2026-2027年5万+台
- 供应紧张，演示样机也被占用
全球内存半导体产业集中生产HBM和先进3D NAND，导致2D NAND供应萎缩。三星从3月起逐步停止华城12线2D NAND生产，转为1c DRAM，并通知客户MLC NAND即将停产，最终出货下月。铠侠计划退出2D NAND和第三代BiCS Flash，2029年完全退出。
- 三星自3月起逐步停止华城12线2D NAND生产，转为1c DRAM。
- 三星通知客户MLC NAND即将停产，最后出货下月。
- 铠侠计划退出2D NAND和第三代BiCS Flash，2029年完全退出。
Reachy产品因RAM成本上升和关税影响，将于6月1日起提价，目前仍可享受早鸟价。
- 因RAM成本和关税，Reachy将于6月1日提价
- 目前仍以早鸟价销售
推特消息称，AWS可能通过联发科在低端版Trainium中使用EMIB技术，类似TPU v9项目；下一代Trainium可能同时使用EMIB和CoWoS。
- AWS可能通过联发科使用EMIB技术于低端版Trainium
- 下一代Trainium可能同时使用EMIB和CoWoS
理想汽车自研芯片马赫M100即将量产装车，采用数据流架构，单颗有效算力1280 TOPS，声称有效算力是英伟达Thor-U的3倍。CTO谢炎表示业务目标达成度仅60%，需实现智驾能力业界第一。
- 理想自研芯片马赫M100即将量产装车，采用数据流架构
- 马赫M100单颗有效算力1280 TOPS，自称有效算力是英伟达Thor-U的3倍
- 理想CTO谢炎表示马赫M100业务目标达成度60%
GFHK报告称，英伟达的Vera CPU机架已获得阿里巴巴、CoreWeave、Meta和Oracle等早期客户；高通的数据中心CPU预计2028年出货，并正在开发用于机架级解决方案的交换和连接芯片。
- 英伟达Vera CPU机架已获阿里巴巴、CoreWeave、Meta、Oracle早期客户
- 高通数据中心CPU预计2028年出货
- 高通同时开发机架级交换与连接芯片
莱迪思半导体发布mVision解决方案堆栈，面向嵌入式视觉系统设计，支持机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等应用的评估、开发和部署。
- 莱迪思推出mVision解决方案堆栈
- 面向FPGA嵌入式视觉系统设计
- 支持机器视觉、机器人、ADAS等应用