莱迪思半导体宣布将于4月28日至29日参加FPGAHorizons会议。届时公司将展示其面向人机交互界面与多目标检测应用的先进边缘AI FPGA解决方案，并邀请参会者前往展位交流及参加相关主题会议环节。
谷歌翻译成立20周年，Google AI负责人Jeff Dean回顾其发展历程：2006年部署基于5-gram语言模型的首个系统，实现质量飞跃；2016年转向深度神经网络，并依赖序列到序列模型和TPU定制芯片，将推理性能提升30-80倍，降低了延迟，使服务可行。
AI is reshaping IT investments, and flexibility is key to balancing innovation with legacy systems, explains OSI Global’s David Colman.
Vercel Labs团队正在扩张，专注于开发AI时代的开发者工具。该团队已推出多个工具，累计下载量超过2280万次。
As AI workloads scale, power limitations are increasingly driven by infrastructure timelines and system complexity, rather than generation alone.
半导体行业正面临重大劳动力结构转变与人才短缺加剧问题。SEMI基金会正联合会员企业开发学徒计划等解决方案以应对该挑战。在本周国家学徒周期间，SEMIEXPO Heartland展会将于周四举办国家学徒计划签约仪式，旨在推动半导体未来人才队伍建设。
微软被IDC MarketScape评为2026年全球API管理领导者，其Azure API管理平台已支持超3.8万客户、约300万API和每月超3万亿API请求，并扩展AI网关能力以治理AI流量。
4月27日，百度文库网盘在AI DAY上发布通用智能体GenFlow4.0，首次集中展示融合OpenClaw的新进展。该版本深度介入Word、Excel、PPT等办公软件，打通内容生成与排版交付全链条，并引入Agent到个人云端工作区与团队空间，实现文件读取、分析及团队协作。
曦智科技创始人沈亦晨回顾公司十年发展：2017年创立，从光计算芯片转向光互连业务，2025年光互连收入约8400万元，占营收80%，在中国独立光互连市场占80%份额。公司在港交所上市，市值超800亿港元，吸引阿里巴巴、GIC等20家基石投资人。
零跑汽车计划于2027年推出第二品牌，产品定价30万元以上，将采用独立销售网络。目前零跑主品牌覆盖6.58万至26.98万元价格带，2025年净利润5.4亿元，单车净利仅905元。推出第二品牌是车企进入高端市场的常见方式。
微软宣布将于5月14日在微软研究论坛发布MSR AI Frontiers的新版本和演示，并展示Agentic GitHub Workflows、实时代理验证、基于能量的微调及引导AI转型等新工作。
莱迪思半导体宣布将参加EVS2026展会，并在416号展位展示其FPGA解决方案。该方案主要面向汽车与工业领域的边缘端物理AI设计应用。公司同期将在展会现场举办专题技术演示与交流活动，向参会者介绍相关技术进展。
莱迪思半导体官方披露，Tauro Technologies推出的DA322 Holoscan适配器已采用其CertusPro NX FPGA芯片。该方案能够为基于英伟达Orin与Thor平台的可扩展边缘AI应用提供单路同步10 GbE数据流，展示了相关半导体器件在边缘AI硬件集成中的具体技术路径与应用场景。
原力灵机创始人唐文斌在对话中表示，公司做具身智能但选择先不做人形机器人，而是探索其他形态。公司成立一年已融资2亿元，唐文斌此前为旷视科技联合创始人。
智子芯元（深圳）科技有限公司完成数千万元天使轮融资，由同创伟业、钧山资本领投，英诺天使与松禾资本超额跟投。公司成立半年连续获融资，其技术路径为运筹学与大模型结合，旨在用AI接管AI计算底层加速，解决国产芯片适配效率问题。
千诀科技CEO高海川介绍其具身智能系统可脱离特定硬件载体，适配不同形态机器人。公司团队来自清华大学类脑中心，2026年2月完成Pre-A++扩展轮融资，由祥峰资本等七家机构联合投资，累计获数亿元。技术路线采用分区预测式世界模型，区别于主流端到端VLA。
AppLovin宣布华人葛小川将于7月1日接任CTO。该公司2025年营收55亿美元，服务超10亿日活用户，市值超2000亿美元，两年涨25倍。其广告竞价系统每天处理超1000亿次请求，核心工程团队不到100人。
AI服务器需求导致电子布供给紧张，从预期走向验证。普通布产能因织布机瓶颈被挤占而全面告急，供需失衡持续，瓶颈在于织布机和高端纱线的刚性约束。
4月24日DeepSeek V4正式发布，该版本与华为昇腾芯片实现Day 0级别深度协同优化。官方同步公布昇腾950单卡吞吐性能达4700TPS等具体指标，标志着国产大模型与底层硬件的适配取得实质性进展。
4月23日，脑虎科技宣布第二例全植入式脑机接口患者成功实现自主书写。该进展标志着国内侵入式脑机接口技术从个案突破迈向临床实用化与可复制推广阶段，验证了国产方案的临床有效性，为技术商业化落地提供事实支撑。
4月24日，特斯拉在德州超级工厂确认Cybercab正式投产，并明确该车型产能将不再受每年2500辆的法规限制。公司计划推进产能爬坡，目标在年底前实现每周生产数百辆，同时逐步扩大无人化运营区域，推动Robotaxi业务向规模化落地阶段迈进。
科士达在4月27日业绩交流会披露，一季度储能业务收入同比翻倍至超4亿元，毛利率恢复至25%。海外储能业务成为增长核心，弥补了国内光伏疲软及数据中心船期延误影响。公司工商业储能渠道放量在即，数据中心业务正推进北美新订单及国内云厂商合作。
特斯拉在近期一季度业绩会上确认，将于今年7月至8月在弗里蒙特工厂启动Optimus机器人生产。为配合该计划，特斯拉将暂停Model S/X产线并进行改造。该消息将此前模糊的量产预期明确为具体时间表，标志着其人形机器人产业化进程进入实质性生产阶段。
关于立讯精密进入谷歌光模块供应链的传闻已获实质性确认。最新信息显示，立讯精密正与谷歌就800G、1.6T及3.2T光模块产品开展合同商谈，目标获取合计23%的供应份额。该事项涉及光模块产业链多家企业，属于明确的产业合作进展。
Google DeepMind与韩国宣布建立合作伙伴关系，将利用前沿AI模型加速科学突破。
4月25日，广东省发布手术机器人辅助操作收费征求意见稿，对最高等级“精准执行”拟定27000元封顶价。这是继湖南之后又一省份出台类似政策，为国产手术机器人入院放量提供商业化基础。
卡塔尔和俄罗斯双重断供导致国内氦气价格周涨幅超100%，市场恐慌性扫货，进入有价无市阶段。
脑虎科技于4月23日公布其第二例全植入脑机接口患者术后进展，该高位截瘫患者已实现脑控外骨骼，并在术后一个月实现自主抓握与书写，标志着国内侵入式脑机技术从单一技术验证迈向临床实用化阶段。
曙光数创2025年一季报显示，液冷业务收入同比激增783%，验证AI算力高功耗需求驱动业绩爆发。公司全链条液冷方案与金刚石铜复合材料技术突破，可在不改变硬件下提升10%算力性能，巩固其液冷龙头地位。
日本三井于4月对载体铜箔全线提价12%，以应对1.6T光模块和高阶存储需求爆发。三井市占率90%且扩产克制，为国内厂商提供国产替代窗口，下游深南电路等客户加速导入国产供应商。
4月24日，DeepSeek-V4正式发布。该版本首次实现与华为昇腾、寒武纪等国产算力平台的首日深度适配，标志着合作模式从后期移植升级为贯穿模型设计与底层优化的前期协同。此举验证了国产大模型与算力芯片技术栈的协同可行性，推动AI算力生态建设。
4月26日，立讯精密子公司立讯技术CTO到访四方达，双方就CVD金刚石散热片的联合开发达成初步共识。该事项涉及金刚石散热材料在下游系统集成商的技术验证与合作意向，相关技术主要面向下一代AI算力硬件的散热应用。
隔夜美股延续涨势，标普500与纳斯达克指数双双创历史新高。英伟达市值首次突破5万亿美元，带动半导体ETF短期大幅上涨。ServiceNow表示AI正提升企业需求，公司顶级续约率达97%。网络安全板块交易价格较软件同行存在溢价。
DeepSeek发布V4系列，包括Pro版和Flash版。Pro版综合实力国内领先，Flash版性价比高；百万长上下文成本低，推动企业级应用；通过Triton适配国产芯片，优化算子迁移，降低算力需求。
华创计算机梳理大模型行业动态，指出DeepSeek V4上下文窗口达100万token，采用MoE架构，训练主力使用英伟达B200，推理支持华为910C且下半年产能将释放。Anthropic推理迁移至谷歌TPU并绑定亚马逊训练。DeepSeek获腾讯与阿里投资，走自研路线。
95后和00后海归创办的素源矩阵，团队仅3人全职，成立不到一年即与建材头部客户合作，获得超过2000万元AI订单，致力于将AI接入工业产线进行生产决策。
2026北京车展上，智能化成为焦点。斑马智能发布元神AI汽车机器人大脑及AutoClaw“龙虾上车”方案，并与支付宝合作推出AI座舱+AI支付融合方案。佑驾创新发布BamBam龙虾助手，地平线推出KaKaClaw产品，多家企业展示基于大模型的智能座舱Agent能力。
近期多家头部机构密集发布新一代编程大模型，其中OpenAI正式推出基于全新预训练架构“Spud”的GPT-5.5。GLM-5.1、Qwen3.6-Plus、Kimi K2.6及Gemini 3.1 Pro等模型相继问世，行业迭代显著加速。各厂商新模型普遍将智能体编程与长周期任务处理作为核心方向，反映AI编程助手市场技术竞争加剧。
SEMI与英国电子技能基金会联合推出为期14天的英国至台湾半导体产业与人才交流项目，组织英国研究生实地参访台湾半导体生态。行业预测显示，到2030年全球半导体产业将面临超百万专业人才缺口，各国政府与行业组织正加速推进人才培养与跨境合作，以保障供应链韧性。
北电数智发布星火·AI云2.0，CTO谢东在酒仙桥论坛上指出AI产业存在算力、模型、数据等单点突破但系统断层的问题，强调数据是企业AI应用的首要瓶颈，并提出通过系统重构将算力、数据与模型整合为工业化生产力系统。
文章汇总了九个行业的涨价情况，包括各行业涨价原因、幅度及影响，反映了当前原材料成本上升和供需变化驱动的价格调整趋势。
DeepSeek发布V4预览版，包括Pro和Flash两个版本，支持百万字符超长上下文，Agent能力大幅增强，在Agentic Coding评测中达到开源最佳水平。V4-Pro拥有1.6T总参数、49B激活参数，V4-Flash为284B总参数、13B激活参数。
Lattice半导体联合Promwad与SEALSQ共同推出全新硬件参考设计。该方案深度融合低功耗FPGA信任根与抗量子密码就绪TPM模块，可为终端设备提供安全启动、设备身份认证及确定性控制等核心安全功能。
OpenAI的Altman和Brockman十年来首次同台，解释砍掉Sora并非因为其质量，而是将Agent作为第一优先级。
莱迪思半导体宣布其MachXO5-NX TDQ FPGA系列荣获2026年E&E领导者奖。该产品系业界首款支持后量子密码技术的FPGA家族，通过结合高能效与加密敏捷性，旨在满足持续演进的安全与可持续发展要求。
高通技术标准副总裁Lu Dai接受SEMI官方采访，围绕高集成时代下芯片设计、晶圆代工、先进封装与EDA工具之间的协同合作模式展开探讨。内容指出，随着半导体架构复杂度持续提升，产业链上下游的深度技术协作已成为推动行业发展的关键方向。
Google DeepMind宣布与全球咨询公司合作，旨在将前沿AI技术推广到全球各类组织，加速企业AI转型。
莱迪思半导体宣布与德州仪器达成合作，双方将基于英伟达Holoscan平台共同推出Lattice Holoscan Sensor Bridge解决方案。该方案旨在通过同步低延迟传感器数据实现传感器融合，以支持实时边缘AI应用。
国际半导体产业协会（SEMI）宣布将举办年度环境、健康与安全（EHS）峰会。该会议旨在汇聚全球半导体供应链技术人员，共同应对日益复杂的监管环境。会议核心议题涵盖美国联邦及州级监管政策、欧洲PFAS与REACH限制、全球化学品法规及斯德哥尔摩公约、亚洲新兴EHS法规、供应链透明度，以及美国环保署HFC逐步淘汰规则和TSCA新关注物质规定。
L2辅助驾驶首个强制性国标征求意见持续推进；新疆哈密石头梅煤矿近1/3矿卡实现无人驾驶，采用6分钟换电模式；文远知行与吉利远程深化合作。