美光科技市值达到1万亿美元，公司CEO SJ获得祝贺。
据推特用户爆料，华为自2020年起被禁止使用Synopsys/Siemens/Cadence的EDA工具，随后自主研发内部EDA工具，并已用于最新麒麟和昇腾芯片的设计。
据供应链研究，内存行业高达30%的DDR容量将很快以略低于当前价格的水平锁定在长期协议中，可能影响未来供需格局。
台湾禾伸堂预计AI电源规格升级将加剧全球MLCC短缺，交期已延长至20周以上；公司产能利用率满，计划2026年底扩产20-30%，2027年再扩30-40%；上游设备交期延长至1-1.5年，AI平台迭代持续推升高规格MLCC需求。
AI产业趋势拉动电子半导体需求，华为Tao定律通过3D堆叠实现等效制程提升，2030年目标等效1.xnm。GPU功率每代提升50%+，出货年增65%，带动MLCC需求年翻倍，村田、三星电机稼动率达95%-100%，产能增速仅10%-20%，供需缺口明显。ABF载板紧缺，深南电路2025年收入目标5亿。
全球产业趋势跟踪周报指出，华为发表韬(τ)定律，英伟达继续推动AI基础设施建设，延续算力浪潮。
英特尔CEO Lip-Bu Tan据悉将于本周抵达台湾，访问台积电。这一行程引发市场关注，但具体议程尚未披露。
ASML在2026年5月22日的摩根大通TMT会议上重申，将扩大其EUV设备供应能力。
中芯国际与SJ Semiconductor（SJ Semi）合作，共同开发应用处理器（AP）。该消息来源于个人推文，未披露具体合作细节和金额。
华为发布Tau缩放定律，作为指导半导体未来发展的新原则，并计划到2031年实现高端芯片目标。该消息来自华为官方，引发广泛关注。
据推特消息，有团队开发了一种基于MEMS技术的冷却风扇，专门用于解决华为海思Kirin系列SoC的散热问题。
台湾MLCC原材料供应商Ample Electronic表示，AI需求推动MLCC及被动元件市场持续强劲，客户订单增长并补库存，部分客户签订长期供应协议。2026年1-4月累计营收8.56亿新台币，同比增长54.9%；一季度毛利率19.74%，EPS 2.55新台币，均创季度新高。公司计划以1.12亿新台币购地扩建产能。
华为在混合键合技术上取得突破，其“tau scaling”依赖HB触点作为电路内路由层，间距缩小到可成为时序路径的一部分，区别于普通3D堆叠。
三星电子宣布成功实现全球首款900层V-NAND原型，采用Cell Multi Bonding技术将两个450层晶圆集成。该技术验证了正常单元操作特性，标志着向1000层NAND时代迈进。产品面向AI服务器、智能手机和数据中心SSD，有助于三星在下一代NAND市场中占据优势。
AI数据中心转向800V高压直流（HVDC）电源架构，推动台湾引线框架供应商订单激增。SDI和Jih Lin预计2026年收入实现两位数增长，其中SDI的AI相关收入占比将从2025年的1%快速升至2026年第一季度的6%，HVDC项目收入预计从2026年下半年开始显著提升。
社交媒体帖子称，华为自2020年启动Mount Everest项目，目标在10年内量产EUV光刻机，以绕过制裁实现1.4nm工艺。中国EUV暂定2030年，预计2030-2031年密度和时钟频率将大幅提升。
华为SkyBridge芯片设计技术通过利用顶层金属层低电阻，折叠并连接关键数据路径，实现创新堆叠方式，不同于传统芯片堆叠。
华为提出Tau（τ）缩放定律，作为指导半导体行业未来发展的新原则，有望对芯片设计和制造产生深远影响。
英伟达、AMD、英特尔等AI芯片大厂对嵌入式基板技术兴趣增长，该技术可改善信号完整性和功率稳定性。日本Ibiden、韩国三星电机、台湾欣兴、景硕和南电等供应商正加大嵌入式基板开发投资，但大规模采用仍处早期阶段。
华为宣布找到新路径，有望在不使用尖端设备的情况下实现先进半导体突破，缩短与台积电的差距；同时，今年秋季发布的Kirin手机芯片性能将显著提升。
长江存储完成IPO辅导备案，长鑫存储将于5月27日上市审核；京东方与康宁签署框架协议。AMD将服务器CPU长期市场空间指引翻倍至1200亿美元，英伟达预计2026年CPU收入达200亿美元。TI年内四次涨价，海外FPGA涨价且交货周期超40周。大摩预测GB300用MLCC价值量涨182%，今年高容MLCC供需缺口10%-20%；玻璃基板预计2026年量产，2030年市场规模约200亿美元；AI服务器PCB相关市场规模今年预计300亿、明年600亿，CCL价格有望突破上一轮高点。
Cerebras公司宣称其单晶圆方案相当于整个NVL72机架，通过绕开缺陷并保持在芯片上，规避了传统GPU集群面临的网络功耗瓶颈。
英伟达上调GPU出货及营收指引，谷歌发布第八代TPU，月处理token3200万亿（同比增700%），Gemini月活9亿，三季度或加单1.6T光模块；台积电CPO技术下半年量产，明年CPO出货量预计30万台；国内互联网厂商上调资本开支，国产算力需求提升，光芯片未来四年紧缺，液冷今年进入订单交付阶段。
AI算力需求持续高景气，CPU受推理及Agentic AI拉动需求激增，供需偏紧导致涨价持续。AI服务器MLCC用量是普通产品数倍，2025年占行业产能超10%，龙头厂商稼动率近满负荷并已开启双位数涨价，国产厂商订单外溢受益。
被动组件分销商Nichidenbo指出，AI服务器需求导致高规格MLCC、大尺寸电解电容等交期从1.5-2个月延长至3-4个月，部分达6个月以上。日韩供应商已停止接受新订单，保守产能扩张加剧供应紧张。预计2026年MLCC需求同比增长11%，电容器需求进一步增长30%。
推文介绍Nvidia Tensor Cores通过systolic arrays大幅提升芯片吞吐量，并附有解释链接。
台积电2024年每12英寸晶圆耗水约161升，Forest Water等公司参与为台积电、群创光电、联电等提供水回收和供应服务。
据推特消息，硅电容正经历供应紧张，与MLCC类似。Murata、SEMCO、AP Memory等厂商具有最高暴露度。
三星电机因客户对ABF基板需求极强而尝试扩产，但由于缺乏空地，决定拆除现有工厂的停车场，并在原址建设新工厂。
据推特爆料，英伟达在GIDS方案中考虑使用高可靠性、高速度的NAND（如200M IOPS），而非HBF。HBF因写入寿命短不适合KV缓存等重写任务，可能仅用于存储权重。若采用，架构或为8 HBM堆栈加4 HBF堆栈。
重定时器（retimer）作为AI芯片时代隐藏核心组件，用于恢复芯片间因高速传输而衰减的信号。随着PCIe 5.0速率达32 GT/s，信号完整传输距离极短，retimer比redriver能完全恢复信号。PCIe代际升级使速度更快，信号传输距离缩短，驱动retimer需求指数增长。
Jukan05辟谣TrendForce关于NVIDIA使用HBF的报道，称其是假新闻，实际NVIDIA为GIDS考虑高可靠性高速NAND。
有消息称英伟达计划在其下一代Vera Rubin AI GPU中实现GPU-Direct Storage与HBF技术，旨在提升数据访问效率。
隔夜美股纳指上涨，费城半导体指数涨2%领涨。美联储理事沃勒称不排除进一步加息，市场预期年底前加息概率100%。AI半导体板块内部分化，模拟芯片、CPU等创新高，但Nvidia等未跟随。Dell涨17%受AI服务器需求推动，AMD涨4%，Nokia涨9%。800V电源管理芯片走强，Apple涨1.3%受WWDC预期提振。
个人推文分析中国IC出口增长原因：CXMT（长鑫存储）产能已被国内客户预订，且增长主要源于三星和SK海力士在西安、无锡的工厂以及成熟半导体出口。
分析师预测HBM晶圆产能将从2025年底的390k wpm增至2026年底的500k及2027年底的960k，认为行业预期2027年底达1M wpm过于激进。
黄仁勋称Vera Rubin架构将成为迄今最成功的一代，希望超微电脑加强合规并持续增长；指出AI将影响所有行业，内存价格上涨成为客户挑战，希望供应商快速扩产。
根据预测，台积电CoWoS产能到2027年底将达到每月21万片（WPM），反映了先进封装技术的持续扩展。
英伟达CEO黄仁勋抵达台北，为即将在COMPUTEX 2026上举办的NVIDIA GTC大会预热。
日本Nittobo因AI服务器需求导致高端低热膨胀玻璃纤维短缺，但决定不涨价，专注扩产保市场份额。公司将加速在日本福岛和台湾的产线扩张，以满足T-glass厚布和薄布的超预期需求。
三星和SK海力士将V10 NAND量产推迟至明年，若Kioxia成功量产V10 NAND，将显著缩小与竞争对手的技术差距。
日本存储厂商Kioxia计划于明年量产第十代BiCS NAND闪存，采用332层堆叠技术，相比上一代存储密度提升59%，数据传输速度提升33%。该公司在全球NAND市场份额14.1%，排名第三。而韩国竞争对手三星和SK海力士推迟了下一代NAND商业化时间表。
内存短缺导致消费电子重新定价。三大内存制造商将HBM晶圆分配从2%提升至2026年底的20%，HBM每GB消耗的晶圆容量是DDR或LPDDR的三倍以上，挤压消费设备RAM产能。低于100美元的智能手机市场已感受到影响。
推特用户@dwarkesh_sp分享了@reinerpope关于AI芯片时钟周期的解释：芯片内部电路每秒数十亿次暂停，由时钟周期控制。内容包含视频链接，属于技术普及。
Lattice半导体发布博客，探索基于FPGA抽象的新型BMC架构，旨在简化硬件变化、简化软件并支持不断发展的安全需求。
reinerpope发布新黑板讲座，从逻辑门开始讲解AI训练和推理的构建过程，并手工演示4位乘累加操作，指出该操作是训练中矩阵乘法的基础。
摩根士丹利发布NVL72 BoM分析，指出内存价值不含HBM；Nvidia对内存加价；PCB因无缆设计面积和材料升级；BoM价格为OEM渠道价格，超大规模云和Neocloud成本更低。
SEMI能源协作获得2026年可再生能源市场亚洲杰出倡议奖，该协作由制造商、供应商和可持续发展领导者组成，旨在推动可再生能源采购、政策改革和清洁能源接入。
Microsoft Azure 宣布 Azure NetApp Files 在 EDA 工作负载中取得性能突破，通过新独立基准测试证实其可提供可预测的高性能共享存储，支持大规模并发，并已获得领先半导体公司采用，推动芯片设计上云。
长鑫存储已于去年1月启动DDR5内存量产，相关芯片已被第三方机构TechInsights拆解验证。目前该公司产能主要用于满足国内市场需求，尚未对全球DRAM供需造成冲击，预计至少需两年时间才能形成实质性市场竞争。