TrendForce预测，受代理型AI驱动，全球DRAM市场收入将在2026年同比增长303%，2027年同比增长46%。
BESI在2026财年第一季度来自中国的收入为8600万美元，占总营收的46%，显示中国业务增长。
据极客湾TEM分析，三星2026年SF2先进制程在几何尺寸上仍略微落后于英特尔2025年18A工艺，反映了两家公司在半导体制造技术上的竞争态势。
行业信息显示2025至2030年磷化铟激光器产能扩张规划已明确。初始目标为提升约20倍，但供应商采取保守策略，最终各方达成约12倍的产能增长共识。该数据体现光通信核心器件供应链对未来需求的预期及产能落地节奏。
据推特用户爆料，华为自2020年起被禁止使用Synopsys/Siemens/Cadence的EDA工具，随后自主研发内部EDA工具，并已用于最新麒麟和昇腾芯片的设计。
ASML在2026年5月22日的摩根大通TMT会议上重申，将扩大其EUV设备供应能力。
中芯国际与SJ Semiconductor（SJ Semi）合作，共同开发应用处理器（AP）。该消息来源于个人推文，未披露具体合作细节和金额。
华为发布Tau缩放定律，作为指导半导体未来发展的新原则，并计划到2031年实现高端芯片目标。该消息来自华为官方，引发广泛关注。
据推特消息，有团队开发了一种基于MEMS技术的冷却风扇，专门用于解决华为海思Kirin系列SoC的散热问题。
华为在混合键合技术上取得突破，其“tau scaling”依赖HB触点作为电路内路由层，间距缩小到可成为时序路径的一部分，区别于普通3D堆叠。
社交媒体帖子称，华为自2020年启动Mount Everest项目，目标在10年内量产EUV光刻机，以绕过制裁实现1.4nm工艺。中国EUV暂定2030年，预计2030-2031年密度和时钟频率将大幅提升。
华为SkyBridge芯片设计技术通过利用顶层金属层低电阻，折叠并连接关键数据路径，实现创新堆叠方式，不同于传统芯片堆叠。
华为提出Tau（τ）缩放定律，作为指导半导体行业未来发展的新原则，有望对芯片设计和制造产生深远影响。
台积电2024年每12英寸晶圆耗水约161升，Forest Water等公司参与为台积电、群创光电、联电等提供水回收和供应服务。
据推特消息，硅电容正经历供应紧张，与MLCC类似。Murata、SEMCO、AP Memory等厂商具有最高暴露度。
据推特爆料，英伟达在GIDS方案中考虑使用高可靠性、高速度的NAND（如200M IOPS），而非HBF。HBF因写入寿命短不适合KV缓存等重写任务，可能仅用于存储权重。若采用，架构或为8 HBM堆栈加4 HBF堆栈。
有消息称英伟达计划在其下一代Vera Rubin AI GPU中实现GPU-Direct Storage与HBF技术，旨在提升数据访问效率。
个人推文分析中国IC出口增长原因：CXMT（长鑫存储）产能已被国内客户预订，且增长主要源于三星和SK海力士在西安、无锡的工厂以及成熟半导体出口。
分析师预测HBM晶圆产能将从2025年底的390k wpm增至2026年底的500k及2027年底的960k，认为行业预期2027年底达1M wpm过于激进。
根据预测，台积电CoWoS产能到2027年底将达到每月21万片（WPM），反映了先进封装技术的持续扩展。
英伟达宣布将允许客户自行采购DRAM，并开始销售不带DRAM的系统。这一变化可能影响其硬件销售模式和内存供应链格局。
据推文披露，内存占物料清单（BOM）的比例从9.3%大幅上升至25.6%，反映内存成本在整体成本中比重显著增加。
ASML 将从2027年底起限制 DRAM 产能扩张，重点是转向 EUV 工具，这将导致存储厂商与台积电、英特尔竞争。
推特用户转述，有人从Lumentum在JPM会议上的发言得知，Lumentum已将其所有激光器出售给英伟达。该消息为市场传闻，非官方确认。
SemiAnalysis报告指出，AMD MI355在GLM5架构上用于单节点FP8推理时，价格比NVIDIA B200低40%，该对比发生在MI355发布14周后。
TrendForce预测，高端MLCC需求扩张及消费渠道提前建库存，可能推动MLCC价格上涨。
推特用户@zephyr_z9比较了Navitas和英飞凌的GaN产品，指出Navitas产品具有更低的导通电阻（Rds）和两倍于英飞凌的功率容量，但差距不大。
据Tech Taiwan报道，谷歌直接向台积电表示希望成为其直接主要客户。该传闻在社交媒体上引发关注，但尚未得到官方确认。
推特消息指出，在汽车、AI眼镜和边缘AI领域，先进节点（≤28nm）正在从eFlash转向RRAM和MRAM技术，并提及Everspin公司股价上涨。
据FundaAI消息，高通预计将在年底前向一家中国云服务商开始出货类似LPU的AI ASIC芯片。该消息来自社交媒体转发，尚未得到官方确认。
联电（UMC）将其显示驱动IC代工服务从22nm平面工艺升级至14nm FinFET工艺，而台积电（TSMC）等仍在使用更旧的工艺。
台达电子成为英伟达及大多数原始设计制造商/原始设备制造商在超级系统领域的首个合格合作伙伴。
该推文指出，随着TPU v8、Rubin和Trainium3于2026年第四季度开始量产，PCB/互连瓶颈问题将受到更多关注。
TechInsights预测3D DRAM预计在2034年实现。这一预测来自分析机构，为行业长期发展提供了时间节点参考。
SK海力士和美光的1c/1-gamma节点最小间距为21纳米，若使用EUV光刻则需要双重曝光技术。
推特指出中国在物理AI领域拥有众多参与者，包括PCB制造商（生益科技、深南电路、Delton、胜利精密）和光模块/光器件供应商（光迅科技、Eoptolink、长飞光纤、中际旭创、源杰科技）。此外，SK海力士35%-40%的NAND/DRAM产自中国，三星40%的DRAM产自中国。
根据推文，韩国共有240家直接上市的三星和SK海力士供应商，以及140家次级供应商，展示了韩国半导体供应链的规模。
谷歌正在为联发科的TPU采用英特尔的EMIB技术，需要测试兼容性，良率至关重要。SK海力士与英特尔合作自然，暗示在EMIB领域协同。
黄仁勋自GTC 2025起开始宣传最高每瓦特token数，强调能效指标。
德州仪器供应链发送邮件，建议客户将7月订单提前至6月，反映订单需求可能增加。
AI and semiconductors are driving the top two economies. Chip export volume grew only 3.7% but export value nearly doubled (+99.6%) due to global AI compute demand. Chips and computing equipment accounted for roughly half of total export growth, while integrated circuit imports surged 54.7%.