推特消息称，用户 @nasch 在消费级 AMD 显卡上运行 Qwen3.6 27B 模型，推理速度达到 87 tok/s，展示了 AI 本地推理的性能进展。
SEMI国际标准计划更新，宣布即将发布首个柔性混合电子（FHE）系统可靠性保证综合框架，以应对微电子行业不断变化的需求。
a16z发布推特称，半导体零售期权交易量已达2020年以来月均水平的2.8倍，并附有每周图表链接。
字节跳动正与一家量产RRAM的中国内存公司合作，开发类似Groq LPU的AI芯片。该合作旨在构建LPU-like架构，涉及新型存储技术。
SemiAnalysis发布Intel Xeon芯片生命周期，涉及爱尔兰、亚利桑那、以色列、新墨西哥、哥斯达黎加、成都等多地制造与测试，强调供应链不依赖台湾。
韩国芯片初创公司XCENA完成1.35亿美元融资，公司认为AI发展的最大瓶颈是内存而非算力，将致力于解决内存限制问题。
TrendForce预测，受代理型AI驱动，全球DRAM市场收入将在2026年同比增长303%，2027年同比增长46%。
TrendForce预测，受代理式AI驱动，全球DRAM市场2026年收入将同比增长303%，2027年增长46%；NAND闪存市场2026年增长208.7%，2027年增长40.2%。
半导体测试设备行业面临严重组件短缺。FPGA交期从8-10周延长至52周，驱动IC交期至少10周，ADI的ATE产品供应紧张，CPU/GPU也短缺且价格上涨。
三星电子在SAFE论坛确认，美国泰勒工厂已准备就绪，明年开始量产，采用2nm工艺（SF2P+），生产特斯拉AI5/AI6芯片，总投资170亿美元。
据UBS报告，Kioxia的NAND wafer成本为2000美元，仅为三星的一半，其横向扩展架构是成本优势关键。报告还涉及HBF及NAND闪存市场展望。
据传闻，英伟达计划投资200亿新台币（约6.2亿美元）入股中国台湾ABF基板供应商景硕科技，以加强先进封装供应链布局。
4月工业企业利润同比增幅扩大，显示经济复苏态势；日本半导体设备出货额同比增幅扩大，反映全球半导体需求回暖。
三星电子投资Anthropic，参与其650亿美元H轮融资，估值达9650亿美元。三星、SK海力士、美光作为战略投资者参与。行业分析认为三星有望为Anthropic代工逻辑芯片，推动其代工业务复苏。
银河军工指出，钽电容2025年全年涨约30%，2026年目标再涨30%，2027年预计至少涨10%。核心驱动为AI服务器等需求年增10%-20%，但头部厂商无扩产计划，供给紧张。基美全球市占率达70%。车规MLCC 2025年涨13%左右，2026年预计涨约20%。
美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示，即使有新投资，有意义的存储芯片供应要到2027年底才开始，2028年才会增加。
BESI在2026财年第一季度来自中国收入8600万美元，占总收入的46%，显示中国区业务显著增长。
Lattice与ASPEED宣布合作，将可编程FPGA控制集成到ASPEED新款AST1840卫星管理控制器中，应用于服务器管理层。
BESI在2026财年第一季度来自中国的收入为8600万美元，占总营收的46%，显示中国业务增长。
据极客湾TEM分析，三星2026年SF2先进制程在几何尺寸上仍略微落后于英特尔2025年18A工艺，反映了两家公司在半导体制造技术上的竞争态势。
AI驱动的HBM需求挤压全球RAM供应，导致数据中心运营商面临更高成本和更紧的容量。
极客湾（Geekerwan）的TEM分析显示，三星2026年SF2制程在几何控制和工艺一致性上略落后于英特尔2025年18A制程。
Intel EMIB技术推动硅电容器需求增长，三星电机（SEMCO）获得超10亿美元供应合同，成为唯一同时拥有硅电容器和基板业务的企业，股价因此大涨。村田（Murata）与TSMC曾主导市场，但Intel无法自产硅电容器，需外部采购。
行业信息显示2025至2030年磷化铟激光器产能扩张规划已明确。初始目标为提升约20倍，但供应商采取保守策略，最终各方达成约12倍的产能增长共识。该数据体现光通信核心器件供应链对未来需求的预期及产能落地节奏。
该社交媒体信息援引卖方观点称，英伟达目前正在测试GPU与GPU之间的混合键合技术，并推测该技术最可能的应用载体为N1或N1X产品。该消息目前仅为市场传闻，尚未获得公司官方证实，属于半导体先进封装技术领域的潜在产业动态，具体进展及商业化时间表仍待进一步验证。
据韩媒报道，英特尔正投资数十亿美元用于EMIB封装技术。该方案据称在成本与生产效率方面优于台积电主导的硅中介层2.5D封装技术。该资讯反映了头部芯片企业在先进封装领域的资本投入与技术路线竞争情况。
英特尔正通过大规模投资先进半导体封装技术加速代工业务复苏。公司已向全球供应链伙伴下达材料、零部件及设备的大额采购订单，部分韩国企业参与。相关封装设施投资规模达数万亿韩元，预计明年全面投入运营，并计划于2028年与合作伙伴探讨进一步投资。主要生产基地位于美国、越南和马来西亚，重点扩产EMIB封装技术。
英特尔计划明年起在自研的EMIB 2.5D先进封装中引入硅电容以提升性能。谷歌下一代AI芯片“v8e”预计明年下半年推出，将率先采用该封装方案。亚马逊等科技巨头亦在推进应用，叠加台积电2.5D封装产能紧缺，产业链对先进封装及硅电容需求预期上升。
台系被动元件厂商国巨表示，全球前两大MLCC厂商村田与三星电机已发布涨价通知。受AI需求扩张影响，原材料成本上升及供需紧张状况预计于2026年下半年逐步显现，存在涨价可能。目前高规格定制产品占营收80%，交期延长至12-18周以上，整体产能利用率超80%，AI相关产品BB值达1.4。
行业调研显示，Terafab以高于市场价向设备供应商采购关键工具，凸显其项目时间紧迫性。
来源：twitter
发布时间：2026-05-27T18:47:06+00:00
🛡️➡️ SPDM enables cryptographic device identity and firmware integrity across distributed systems. Read this blog to learn how Lattice FPGAs anchor SPDM in always-on hardware with system-level trust: https://t.co/8HnccXXwE7 https://t.co/FVRNRB4FNg
likes: 0 | retweets: 0 | replies: 0 | views: 52
SEMI与Global Net Corp.发布玻璃基板市场报告，指出AI和高性能计算推动先进封装需求，预测2028-2040年玻璃基板市场复合年增长率为67.2%。
Broadcom与FuriosaAI合作开发机架级推理平台，旨在推动AI基础设施转向以太网结构、chiplet和节能token生成。
华为Fellow透露，公司将于今年秋季量产采用3D堆叠技术的麒麟手机芯片，该技术领先台积电同类方案3年，且散热问题已通过设计解决。此外，华为计划在2026-2027年将XPU功耗效率分别提升40%-80%和80%-120%，7nm与5nm封装可实现等效3nm性能，成本与2D工艺相当。
推特用户@jukan05表示，半导体设备可能严重稀缺，tera-fab项目比预期更认真；英特尔需扩大产能并承接台积电客户，三星已获多个客户，台积电可能在Q3上调资本开支。SK海力士在HBM4上表现优于三星，HBM价格重谈不顺利，超大规模客户不愿重新谈判。
华为提出τ定律，可在成熟制程通过压缩时延、逻辑折叠实现性能突破，无需依赖EUV。该技术利好光互联、液冷及国产AI算力，光模块需求上调，CPO产业加速；液冷进入放量元年，未来算力中心将标配；国产AI算力绕过先进制程封锁，昇腾950/990基于成熟制程，2027年国产算力需求大幅增长。
PC和服务器CPU市场中x86份额占主导但ARM逐年提升。3纳米产能紧缺导致代工价格上涨10%-15%，CPU从25Q4开始涨价，26Q2高端服务器CPU供需缺口放大。AI Agent和机柜方案推动CPU需求增长，国产CPU有望在开放市场获增量。
联电（UMC）在股东会上表示，因新加坡厂扩建导致成本负担增加，计划下半年选择性涨价，并预计2027年与客户进行全面价格重谈。
据独家消息，NVIDIA的推理GPU“Rubin CPX”发布存疑，公司未订购相关内存和基板，行业视该项目已取消。此前NVIDIA计划今年下半年发布，采用128GB GDDR7内存，但无进展。
中国最大被动元件厂商风华高科因订单激增，暂停接受0402/0603尺寸片式电阻和MLCC订单，产能利用率已达90%。供应链将此举归因于预防性采购和短缺担忧，行业预期可能开启涨价周期。银价上涨推升成本，高端MLCC短缺加剧，Murata、三星电机等厂商产能利用率超90%。
英飞凌宣布对功率半导体产品进行涨价，具体幅度和时间尚未披露。该消息来自社交媒体，引发广泛关注。
欧盟芯片法案2.0于5月26日发布，特别关注光子学领域。该法案旨在加强欧洲半导体产业链，推动光子技术发展。
Cerebras下一代晶圆级芯片CS4仍采用5nm制程，原因是SRAM缩放已基本停滞，即使采用3nm也无法解决，揭示了AI芯片设计中SRAM扩展的瓶颈。
SK海力士市值突破1万亿美元，成为半导体行业重要里程碑。
SK海力士拒绝了Alphabet、微软、Meta等美国科技巨头数十亿美元的投资支持，原因是担心接受投资会带来独家供应义务，影响其超供应商地位。目前SK海力士在HBM市场与三星形成双寡头，今年产能已售罄。
独家消息称台积电3nm制程报价下半年上涨15%，明年可能再涨10%，CEO魏哲家预计将在股东会上说明具体情况。
NVIDIA发布Vera CPU基准测试结果，性能比领先x86处理器高1.5倍，Linux内核编译快2倍，内存带宽提升4倍，适用于AI工厂的复杂代理工作负载。
SEMI基金会与美国国家科学基金会宣布国家微电子教育网络首批四个区域节点，分别由亚利桑那商业局、博伊西州立大学、纽约创造和德克萨斯大学奥斯汀分校领导，旨在大规模建设美国微电子和半导体劳动力。
NVIDIA CEO黄仁勋在COMPUTEX前夕与台积电董事长魏哲家等高管共进晚餐。
美光科技市值达到1万亿美元，公司CEO SJ获得祝贺。