MLCC市场整体规模1500亿美元，2025年服务器MLCC市场13亿美元（AI服务器6亿，通用服务器7亿）。AI服务器MLCC市场CAGR超80%，通用服务器MLCC市场CAGR 30-40%。智能手机MLCC市场2026-27年负增长。高镍和银价上涨导致涨价，高端MLCC交期超20周。Murata等厂商扩产或影响格局。
据推特消息，MLCC（多层陶瓷电容）在中国本地分销及中小型渠道中正出现涨价现象，延续了此前其他渠道的涨价趋势。
TrendForce预测，受代理型AI驱动，全球DRAM市场收入将在2026年同比增长303%，2027年同比增长46%。
推文指出更多中国公司进入OpenAI供应链，此前曾试图建立不含中国的供应链。
阶跃星辰发布Step 3.7 Flash模型，该模型专注于代理效率，并在ClawEval-1.1和SimpleVQA Search基准测试中取得第一名。
BESI在2026财年第一季度来自中国的收入为8600万美元，占总营收的46%，显示中国业务增长。
据极客湾TEM分析，三星2026年SF2先进制程在几何尺寸上仍略微落后于英特尔2025年18A工艺，反映了两家公司在半导体制造技术上的竞争态势。
行业信息显示2025至2030年磷化铟激光器产能扩张规划已明确。初始目标为提升约20倍，但供应商采取保守策略，最终各方达成约12倍的产能增长共识。该数据体现光通信核心器件供应链对未来需求的预期及产能落地节奏。
推文提及DeepSeek V4项目，其目标之一是实现在极端序列长度下的极低推理成本。
Defiance公司提交了中国机器人ETF的申请，该ETF将专注于中国机器人相关公司。
CD PROJEKT RED官方宣布，《巫师3：狂猎》第三个扩展包“Songs of the Past”将于2027年在PlayStation平台发布，该消息来自官方推特，获得大量关注。
讨论覆铜板行业高端市场铜箔和玻纤创新导致瓶颈，低端市场T-glass FR4箔出现供应紧张，类似情况也发生在低端存储器领域。
据推特用户爆料，华为自2020年起被禁止使用Synopsys/Siemens/Cadence的EDA工具，随后自主研发内部EDA工具，并已用于最新麒麟和昇腾芯片的设计。
据推特用户zephyr_z9爆料，谷歌TPU v9代号为WhaleFish，TPU v10代号为IceFish。内容属于非官方信息，仅供参考。
ASML在2026年5月22日的摩根大通TMT会议上重申，将扩大其EUV设备供应能力。
中芯国际与SJ Semiconductor（SJ Semi）合作，共同开发应用处理器（AP）。该消息来源于个人推文，未披露具体合作细节和金额。
华为发布Tau缩放定律，作为指导半导体未来发展的新原则，并计划到2031年实现高端芯片目标。该消息来自华为官方，引发广泛关注。
据推特消息，有团队开发了一种基于MEMS技术的冷却风扇，专门用于解决华为海思Kirin系列SoC的散热问题。
华为在混合键合技术上取得突破，其“tau scaling”依赖HB触点作为电路内路由层，间距缩小到可成为时序路径的一部分，区别于普通3D堆叠。
社交媒体帖子称，华为自2020年启动Mount Everest项目，目标在10年内量产EUV光刻机，以绕过制裁实现1.4nm工艺。中国EUV暂定2030年，预计2030-2031年密度和时钟频率将大幅提升。
据推特用户zephyr_z9称，华为今年将采用NPO（网络处理器）和全光学扩展技术，且不使用DSP（数字信号处理器）。该消息未获官方证实，反映业界对华为技术路线的关注。
华为SkyBridge芯片设计技术通过利用顶层金属层低电阻，折叠并连接关键数据路径，实现创新堆叠方式，不同于传统芯片堆叠。
华为提出Tau（τ）缩放定律，作为指导半导体行业未来发展的新原则，有望对芯片设计和制造产生深远影响。
台积电2024年每12英寸晶圆耗水约161升，Forest Water等公司参与为台积电、群创光电、联电等提供水回收和供应服务。
据推特消息，硅电容正经历供应紧张，与MLCC类似。Murata、SEMCO、AP Memory等厂商具有最高暴露度。
推特讨论HBF技术主要适用于读取密集型高容量数据，并指出随着模型规模增长，HBF可能有用。同时提到英伟达当前策略是扩大scale-up域规模至144/576/1152，将权重存储在大域中，并通过STX将KV缓存卸载到SSD。
据推特爆料，英伟达在GIDS方案中考虑使用高可靠性、高速度的NAND（如200M IOPS），而非HBF。HBF因写入寿命短不适合KV缓存等重写任务，可能仅用于存储权重。若采用，架构或为8 HBM堆栈加4 HBF堆栈。
据消息，HBF不计划用于Rubin或Rubin Ultra，其量产（MP）将于2027年底或2028年初开始。
有消息称英伟达计划在其下一代Vera Rubin AI GPU中实现GPU-Direct Storage与HBF技术，旨在提升数据访问效率。
个人推文分析中国IC出口增长原因：CXMT（长鑫存储）产能已被国内客户预订，且增长主要源于三星和SK海力士在西安、无锡的工厂以及成熟半导体出口。
SemiAnalysis指出，在现代agentic编码中，42%的时间花费在CPU上进行工具使用，例如编辑文件、运行命令等。
分析师预测HBM晶圆产能将从2025年底的390k wpm增至2026年底的500k及2027年底的960k，认为行业预期2027年底达1M wpm过于激进。
根据预测，台积电CoWoS产能到2027年底将达到每月21万片（WPM），反映了先进封装技术的持续扩展。
英伟达宣布将允许客户自行采购DRAM，并开始销售不带DRAM的系统。这一变化可能影响其硬件销售模式和内存供应链格局。
据推文披露，内存占物料清单（BOM）的比例从9.3%大幅上升至25.6%，反映内存成本在整体成本中比重显著增加。
推文指出Vera新增了38.4亿GB的DRAM需求，暗示内存市场将受到积极影响。
推特消息称，NBIS公司将其产品定价提高了约30%，引发市场关注。该推特获得110个点赞和9次转发。
xAI 表示 Colossus 1/2 数据中心有重大扩展计划，计划部署超过 100 万 GPU，容量将远超 1.2GW。
ASML 将从2027年底起限制 DRAM 产能扩张，重点是转向 EUV 工具，这将导致存储厂商与台积电、英特尔竞争。
DeepSeek 宣布组建新团队，从零开始构建 Code Harness 工具。
半导体分销巨头大联大控股表示，第二季度营收、营业利润和净利润均将创下历史新高。
推特用户转述，有人从Lumentum在JPM会议上的发言得知，Lumentum已将其所有激光器出售给英伟达。该消息为市场传闻，非官方确认。
谷歌顶级客户每日处理超过10亿个tokens，若转向使用Gemini 3.5 Flash模型，每年可节省高达10亿美元的成本。
Google使用Gemini 3.5 Flash模型在12小时内构建了一个完整操作系统，成本不到1000美元。该信息来自个人推特，尚未得到官方确认。
据社交媒体消息，米哈游计划投资130亿美元构建大语言模型（LLM），网友评论该投资可用于游戏生成等领域。
SemiAnalysis报告指出，AMD MI355在GLM5架构上用于单节点FP8推理时，价格比NVIDIA B200低40%，该对比发生在MI355发布14周后。
TrendForce预测，高端MLCC需求扩张及消费渠道提前建库存，可能推动MLCC价格上涨。
Resonac宣布以新加坡为中心，将硬盘介质产量增加30%，以应对需求增长。
据推特用户@zephyr_z9称，OpenAI当前内部运行万亿参数模型GPT 5.4和5.5，用于加速研发与产品开发。该用户强调内部使用与外部商业推理不同。
推特用户@zephyr_z9比较了Navitas和英飞凌的GaN产品，指出Navitas产品具有更低的导通电阻（Rds）和两倍于英飞凌的功率容量，但差距不大。