MLCC市场整体规模1500亿美元，2025年服务器MLCC市场13亿美元（AI服务器6亿，通用服务器7亿）。AI服务器MLCC市场CAGR超80%，通用服务器MLCC市场CAGR 30-40%。智能手机MLCC市场2026-27年负增长。高镍和银价上涨导致涨价，高端MLCC交期超20周。Murata等厂商扩产或影响格局。
TrendForce预测，受代理型AI驱动，全球DRAM市场收入将在2026年同比增长303%，2027年同比增长46%。
推文指出更多中国公司进入OpenAI供应链，此前曾试图建立不含中国的供应链。
阶跃星辰发布Step 3.7 Flash模型，该模型专注于代理效率，并在ClawEval-1.1和SimpleVQA Search基准测试中取得第一名。
推文提及DeepSeek V4项目，其目标之一是实现在极端序列长度下的极低推理成本。
据推特用户爆料，华为自2020年起被禁止使用Synopsys/Siemens/Cadence的EDA工具，随后自主研发内部EDA工具，并已用于最新麒麟和昇腾芯片的设计。
据推特用户zephyr_z9爆料，谷歌TPU v9代号为WhaleFish，TPU v10代号为IceFish。内容属于非官方信息，仅供参考。
华为发布Tau缩放定律，作为指导半导体未来发展的新原则，并计划到2031年实现高端芯片目标。该消息来自华为官方，引发广泛关注。
华为在混合键合技术上取得突破，其“tau scaling”依赖HB触点作为电路内路由层，间距缩小到可成为时序路径的一部分，区别于普通3D堆叠。
据推特用户zephyr_z9称，华为今年将采用NPO（网络处理器）和全光学扩展技术，且不使用DSP（数字信号处理器）。该消息未获官方证实，反映业界对华为技术路线的关注。
华为SkyBridge芯片设计技术通过利用顶层金属层低电阻，折叠并连接关键数据路径，实现创新堆叠方式，不同于传统芯片堆叠。
华为提出Tau（τ）缩放定律，作为指导半导体行业未来发展的新原则，有望对芯片设计和制造产生深远影响。
推特讨论HBF技术主要适用于读取密集型高容量数据，并指出随着模型规模增长，HBF可能有用。同时提到英伟达当前策略是扩大scale-up域规模至144/576/1152，将权重存储在大域中，并通过STX将KV缓存卸载到SSD。
据推特爆料，英伟达在GIDS方案中考虑使用高可靠性、高速度的NAND（如200M IOPS），而非HBF。HBF因写入寿命短不适合KV缓存等重写任务，可能仅用于存储权重。若采用，架构或为8 HBM堆栈加4 HBF堆栈。
有消息称英伟达计划在其下一代Vera Rubin AI GPU中实现GPU-Direct Storage与HBF技术，旨在提升数据访问效率。
SemiAnalysis指出，在现代agentic编码中，42%的时间花费在CPU上进行工具使用，例如编辑文件、运行命令等。
分析师预测HBM晶圆产能将从2025年底的390k wpm增至2026年底的500k及2027年底的960k，认为行业预期2027年底达1M wpm过于激进。
根据预测，台积电CoWoS产能到2027年底将达到每月21万片（WPM），反映了先进封装技术的持续扩展。
英伟达宣布将允许客户自行采购DRAM，并开始销售不带DRAM的系统。这一变化可能影响其硬件销售模式和内存供应链格局。
xAI 表示 Colossus 1/2 数据中心有重大扩展计划，计划部署超过 100 万 GPU，容量将远超 1.2GW。
DeepSeek 宣布组建新团队，从零开始构建 Code Harness 工具。
谷歌顶级客户每日处理超过10亿个tokens，若转向使用Gemini 3.5 Flash模型，每年可节省高达10亿美元的成本。
Google使用Gemini 3.5 Flash模型在12小时内构建了一个完整操作系统，成本不到1000美元。该信息来自个人推特，尚未得到官方确认。
据社交媒体消息，米哈游计划投资130亿美元构建大语言模型（LLM），网友评论该投资可用于游戏生成等领域。
SemiAnalysis报告指出，AMD MI355在GLM5架构上用于单节点FP8推理时，价格比NVIDIA B200低40%，该对比发生在MI355发布14周后。
据推特用户@zephyr_z9称，OpenAI当前内部运行万亿参数模型GPT 5.4和5.5，用于加速研发与产品开发。该用户强调内部使用与外部商业推理不同。
推特消息指出，在汽车、AI眼镜和边缘AI领域，先进节点（≤28nm）正在从eFlash转向RRAM和MRAM技术，并提及Everspin公司股价上涨。
据FundaAI消息，高通预计将在年底前向一家中国云服务商开始出货类似LPU的AI ASIC芯片。该消息来自社交媒体转发，尚未得到官方确认。
台达电子成为英伟达及大多数原始设计制造商/原始设备制造商在超级系统领域的首个合格合作伙伴。
立讯精密将为OpenAI制造消费设备，并进入共封装光学（CPO）供应链。此消息来自社交媒体，表明立讯精密在AI硬件领域的业务拓展。
该推文指出，随着TPU v8、Rubin和Trainium3于2026年第四季度开始量产，PCB/互连瓶颈问题将受到更多关注。
芝加哥商品交易所（CME）宣布将创建用于支持人工智能的计算能力期货市场，这是金融工具创新，旨在为AI算力提供定价和风险管理工具。
推特指出中国在物理AI领域拥有众多参与者，包括PCB制造商（生益科技、深南电路、Delton、胜利精密）和光模块/光器件供应商（光迅科技、Eoptolink、长飞光纤、中际旭创、源杰科技）。此外，SK海力士35%-40%的NAND/DRAM产自中国，三星40%的DRAM产自中国。
谷歌正在为联发科的TPU采用英特尔的EMIB技术，需要测试兼容性，良率至关重要。SK海力士与英特尔合作自然，暗示在EMIB领域协同。
黄仁勋自GTC 2025起开始宣传最高每瓦特token数，强调能效指标。
AI and semiconductors are driving the top two economies. Chip export volume grew only 3.7% but export value nearly doubled (+99.6%) due to global AI compute demand. Chips and computing equipment accounted for roughly half of total export growth, while integrated circuit imports surged 54.7%.