MLCC市场整体规模1500亿美元，2025年服务器MLCC市场13亿美元（AI服务器6亿，通用服务器7亿）。AI服务器MLCC市场CAGR超80%，通用服务器MLCC市场CAGR 30-40%。智能手机MLCC市场2026-27年负增长。高镍和银价上涨导致涨价，高端MLCC交期超20周。Murata等厂商扩产或影响格局。
据推特消息，MLCC（多层陶瓷电容）在中国本地分销及中小型渠道中正出现涨价现象，延续了此前其他渠道的涨价趋势。
TrendForce预测，受代理型AI驱动，全球DRAM市场收入将在2026年同比增长303%，2027年同比增长46%。
推文指出更多中国公司进入OpenAI供应链，此前曾试图建立不含中国的供应链。
阶跃星辰发布Step 3.7 Flash模型，该模型专注于代理效率，并在ClawEval-1.1和SimpleVQA Search基准测试中取得第一名。
BESI在2026财年第一季度来自中国的收入为8600万美元，占总营收的46%，显示中国业务增长。
据极客湾TEM分析，三星2026年SF2先进制程在几何尺寸上仍略微落后于英特尔2025年18A工艺，反映了两家公司在半导体制造技术上的竞争态势。
推文提及DeepSeek V4项目，其目标之一是实现在极端序列长度下的极低推理成本。
Defiance公司提交了中国机器人ETF的申请，该ETF将专注于中国机器人相关公司。
CD PROJEKT RED官方宣布，《巫师3：狂猎》第三个扩展包“Songs of the Past”将于2027年在PlayStation平台发布，该消息来自官方推特，获得大量关注。
讨论覆铜板行业高端市场铜箔和玻纤创新导致瓶颈，低端市场T-glass FR4箔出现供应紧张，类似情况也发生在低端存储器领域。
据推特用户爆料，华为自2020年起被禁止使用Synopsys/Siemens/Cadence的EDA工具，随后自主研发内部EDA工具，并已用于最新麒麟和昇腾芯片的设计。
ASML在2026年5月22日的摩根大通TMT会议上重申，将扩大其EUV设备供应能力。
中芯国际与SJ Semiconductor（SJ Semi）合作，共同开发应用处理器（AP）。该消息来源于个人推文，未披露具体合作细节和金额。
华为发布Tau缩放定律，作为指导半导体未来发展的新原则，并计划到2031年实现高端芯片目标。该消息来自华为官方，引发广泛关注。
据推特消息，有团队开发了一种基于MEMS技术的冷却风扇，专门用于解决华为海思Kirin系列SoC的散热问题。
社交媒体帖子称，华为自2020年启动Mount Everest项目，目标在10年内量产EUV光刻机，以绕过制裁实现1.4nm工艺。中国EUV暂定2030年，预计2030-2031年密度和时钟频率将大幅提升。
据推特用户zephyr_z9称，华为今年将采用NPO（网络处理器）和全光学扩展技术，且不使用DSP（数字信号处理器）。该消息未获官方证实，反映业界对华为技术路线的关注。
华为SkyBridge芯片设计技术通过利用顶层金属层低电阻，折叠并连接关键数据路径，实现创新堆叠方式，不同于传统芯片堆叠。
台积电2024年每12英寸晶圆耗水约161升，Forest Water等公司参与为台积电、群创光电、联电等提供水回收和供应服务。
据推特消息，硅电容正经历供应紧张，与MLCC类似。Murata、SEMCO、AP Memory等厂商具有最高暴露度。
据消息，HBF不计划用于Rubin或Rubin Ultra，其量产（MP）将于2027年底或2028年初开始。
有消息称英伟达计划在其下一代Vera Rubin AI GPU中实现GPU-Direct Storage与HBF技术，旨在提升数据访问效率。
个人推文分析中国IC出口增长原因：CXMT（长鑫存储）产能已被国内客户预订，且增长主要源于三星和SK海力士在西安、无锡的工厂以及成熟半导体出口。
分析师预测HBM晶圆产能将从2025年底的390k wpm增至2026年底的500k及2027年底的960k，认为行业预期2027年底达1M wpm过于激进。
根据预测，台积电CoWoS产能到2027年底将达到每月21万片（WPM），反映了先进封装技术的持续扩展。
英伟达宣布将允许客户自行采购DRAM，并开始销售不带DRAM的系统。这一变化可能影响其硬件销售模式和内存供应链格局。
推文指出Vera新增了38.4亿GB的DRAM需求，暗示内存市场将受到积极影响。
推特消息称，NBIS公司将其产品定价提高了约30%，引发市场关注。该推特获得110个点赞和9次转发。
xAI 表示 Colossus 1/2 数据中心有重大扩展计划，计划部署超过 100 万 GPU，容量将远超 1.2GW。
ASML 将从2027年底起限制 DRAM 产能扩张，重点是转向 EUV 工具，这将导致存储厂商与台积电、英特尔竞争。
半导体分销巨头大联大控股表示，第二季度营收、营业利润和净利润均将创下历史新高。
推特用户转述，有人从Lumentum在JPM会议上的发言得知，Lumentum已将其所有激光器出售给英伟达。该消息为市场传闻，非官方确认。
谷歌顶级客户每日处理超过10亿个tokens，若转向使用Gemini 3.5 Flash模型，每年可节省高达10亿美元的成本。
Google使用Gemini 3.5 Flash模型在12小时内构建了一个完整操作系统，成本不到1000美元。该信息来自个人推特，尚未得到官方确认。
据社交媒体消息，米哈游计划投资130亿美元构建大语言模型（LLM），网友评论该投资可用于游戏生成等领域。
SemiAnalysis报告指出，AMD MI355在GLM5架构上用于单节点FP8推理时，价格比NVIDIA B200低40%，该对比发生在MI355发布14周后。
TrendForce预测，高端MLCC需求扩张及消费渠道提前建库存，可能推动MLCC价格上涨。
Resonac宣布以新加坡为中心，将硬盘介质产量增加30%，以应对需求增长。
推特用户@zephyr_z9比较了Navitas和英飞凌的GaN产品，指出Navitas产品具有更低的导通电阻（Rds）和两倍于英飞凌的功率容量，但差距不大。
据Tech Taiwan报道，谷歌直接向台积电表示希望成为其直接主要客户。该传闻在社交媒体上引发关注，但尚未得到官方确认。
推特消息指出，在汽车、AI眼镜和边缘AI领域，先进节点（≤28nm）正在从eFlash转向RRAM和MRAM技术，并提及Everspin公司股价上涨。
据FundaAI消息，高通预计将在年底前向一家中国云服务商开始出货类似LPU的AI ASIC芯片。该消息来自社交媒体转发，尚未得到官方确认。
联电（UMC）将其显示驱动IC代工服务从22nm平面工艺升级至14nm FinFET工艺，而台积电（TSMC）等仍在使用更旧的工艺。
台达电子成为英伟达及大多数原始设计制造商/原始设备制造商在超级系统领域的首个合格合作伙伴。
Furukawa Electric股价上涨15%，光纤供应商因康宁与英伟达的交易而集体上涨。Furukawa也生产光纤产品。
立讯精密将为OpenAI制造消费设备，并进入共封装光学（CPO）供应链。此消息来自社交媒体，表明立讯精密在AI硬件领域的业务拓展。
古河电工股价上涨15%，受康宁与英伟达交易提振，光纤供应商普遍上涨。古河电工还生产覆铜板用铜箔，并发布强劲指引。
该推文指出，随着TPU v8、Rubin和Trainium3于2026年第四季度开始量产，PCB/互连瓶颈问题将受到更多关注。
芝加哥商品交易所（CME）宣布将创建用于支持人工智能的计算能力期货市场，这是金融工具创新，旨在为AI算力提供定价和风险管理工具。