据极客湾TEM分析，三星2026年SF2先进制程在几何尺寸上仍略微落后于英特尔2025年18A工艺，反映了两家公司在半导体制造技术上的竞争态势。
行业信息显示2025至2030年磷化铟激光器产能扩张规划已明确。初始目标为提升约20倍，但供应商采取保守策略，最终各方达成约12倍的产能增长共识。该数据体现光通信核心器件供应链对未来需求的预期及产能落地节奏。
据推特用户zephyr_z9爆料，谷歌TPU v9代号为WhaleFish，TPU v10代号为IceFish。内容属于非官方信息，仅供参考。
华为在混合键合技术上取得突破，其“tau scaling”依赖HB触点作为电路内路由层，间距缩小到可成为时序路径的一部分，区别于普通3D堆叠。
华为提出Tau（τ）缩放定律，作为指导半导体行业未来发展的新原则，有望对芯片设计和制造产生深远影响。
推特讨论HBF技术主要适用于读取密集型高容量数据，并指出随着模型规模增长，HBF可能有用。同时提到英伟达当前策略是扩大scale-up域规模至144/576/1152，将权重存储在大域中，并通过STX将KV缓存卸载到SSD。
据推特爆料，英伟达在GIDS方案中考虑使用高可靠性、高速度的NAND（如200M IOPS），而非HBF。HBF因写入寿命短不适合KV缓存等重写任务，可能仅用于存储权重。若采用，架构或为8 HBM堆栈加4 HBF堆栈。
根据预测，台积电CoWoS产能到2027年底将达到每月21万片（WPM），反映了先进封装技术的持续扩展。
xAI 表示 Colossus 1/2 数据中心有重大扩展计划，计划部署超过 100 万 GPU，容量将远超 1.2GW。
ASML 将从2027年底起限制 DRAM 产能扩张，重点是转向 EUV 工具，这将导致存储厂商与台积电、英特尔竞争。
谷歌顶级客户每日处理超过10亿个tokens，若转向使用Gemini 3.5 Flash模型，每年可节省高达10亿美元的成本。
SemiAnalysis报告指出，AMD MI355在GLM5架构上用于单节点FP8推理时，价格比NVIDIA B200低40%，该对比发生在MI355发布14周后。
古河电工股价上涨15%，受康宁与英伟达交易提振，光纤供应商普遍上涨。古河电工还生产覆铜板用铜箔，并发布强劲指引。
该推文指出，随着TPU v8、Rubin和Trainium3于2026年第四季度开始量产，PCB/互连瓶颈问题将受到更多关注。
芝加哥商品交易所（CME）宣布将创建用于支持人工智能的计算能力期货市场，这是金融工具创新，旨在为AI算力提供定价和风险管理工具。
超大规模云服务商正在从多样化加速器供应商扩展到多样化加速器设计供应商，反映了其对计算加速器供应链的进一步多元化策略。
谷歌正在为联发科的TPU采用英特尔的EMIB技术，需要测试兼容性，良率至关重要。SK海力士与英特尔合作自然，暗示在EMIB领域协同。
黄仁勋自GTC 2025起开始宣传最高每瓦特token数，强调能效指标。