SEMI国际标准计划更新，宣布即将发布首个柔性混合电子（FHE）系统可靠性保证综合框架，以应对微电子行业不断变化的需求。
SEMI与Global Net Corp.发布玻璃基板市场报告，指出AI和高性能计算推动先进封装需求，预测2028-2040年玻璃基板市场复合年增长率为67.2%。
SEMI基金会与美国国家科学基金会宣布国家微电子教育网络首批四个区域节点，分别由亚利桑那商业局、博伊西州立大学、纽约创造和德克萨斯大学奥斯汀分校领导，旨在大规模建设美国微电子和半导体劳动力。
SEMI能源协作获得2026年可再生能源市场亚洲杰出倡议奖，该协作由制造商、供应商和可持续发展领导者组成，旨在推动可再生能源采购、政策改革和清洁能源接入。
SEMI旗下FlexTech联盟发布柔性混合电子技术招标书，征集先进材料与加成加工方案，提案截止2026年7月6日，并定于5月20日举办网络研讨会。
SEMI报告显示，2025年全球半导体材料市场收入创历史新高，达732亿美元，同比增长6.8%。其中晶圆制造材料收入458亿美元（+5.4%），封装材料收入274亿美元（+9.3%），增长受先进工艺、高性能计算和高带宽存储器制造需求推动。
SEMIconex表示自豪地支持其成员并与国会合作，将先进制造业投资税收抵免（AMIC）延长至2026年以后，认为这对美国竞争力和供应链韧性至关重要。
半导体行业竞争加剧，欧洲需加强全球供应链地位并发展新伙伴关系。2026年行业战略研讨会（ISS Europe）在波兰索波特举行，讨论欧洲统一半导体战略，涉及地缘政治、技术变革和供应链挑战。
SEMI与TechInsights联合发布2026年Q1半导体制造监测报告，显著上调2026年电子、IC销售和半导体资本支出展望。AI芯片在半导体组合中份额持续增长，得益于超大规模资本支出和AI基础设施投资周期。晶圆厂利用率改善，但增长由高价值器件和工艺复杂度驱动，而非晶圆产能扩张，先进封装和测试成为有效产出瓶颈。
SEMICON Southeast Asia 2026 于5月5日在吉隆坡MITEC开幕，主题为“Transform Tomorrow”，聚焦AI驱动计算、先进封装、智能制造、网络安全、可持续发展和劳动力转型等领域。马来西亚投资、贸易及工业部长Datuk Seri Johari Abdul Ghani出席并致辞。
美国劳工部就业与培训管理局副助理部长出席SEMIEXPOHeartland活动并发表主旨演讲。美国劳工部正式认可SEMI基金会为国家注册学徒制团体赞助商，旨在通过合作扩大半导体行业技能型职业发展路径，该里程碑在国家学徒周期间获得表彰。
国际半导体产业协会宣布任命Julie Rogers担任ESD联盟执行总监，负责EDA及半导体行业全球项目。ESD联盟将于6月10日在加州圣何塞Cadence举办年度高管展望活动，重点探讨智能体AI重塑芯片设计与验证流程，并公布多位行业专家参会。
通用汽车技术专家在直播中分享自动驾驶技术发展现状，指出现代汽车代码量已超战斗机。自动驾驶系统实现厘米级精准导航需依赖全球导航卫星系统、运动传感器与高精地图三大核心输入要素，反映智能汽车软硬件复杂度持续提升的产业趋势。
半导体相关机构SEMIconex在社交平台发文确认，密歇根州州长格雷琴·惠特默于近日到访。该机构在文中表示，此次访问凸显了密歇根州在半导体产业链布局中的重要性，并指出该地区在半导体生态系统中的参与度与影响力正持续扩大。
SEMIEXPO Heartland展会已正式拉开帷幕。本次活动为期两天，核心议题聚焦于智能制造技术、汽车电子产业发展以及行业劳动力人才培养。展会旨在为产业链上下游企业提供技术展示与业务对接平台，推动区域电子制造生态建设。
国际半导体产业协会（SEMI）发布数据显示，2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%。AI数据中心对先进逻辑、存储及电源管理芯片的硅晶圆需求保持强劲，工业半导体板块需求改善带动库存消化。受AI高带宽内存产能分配影响，当季智能手机与PC出货量有所走弱，整体需求呈现结构性复苏特征。
密歇根州州长格雷琴·惠特默与美国劳工部代表马雷克·拉科在SEMIEXPO Heartland展会发表主旨演讲。该活动汇聚政策制定者、汽车制造与半导体行业代表，旨在推动下一代汽车电子与智能制造领域的产业协作与技术发展。
半导体行业正面临重大劳动力结构转变与人才短缺加剧问题。SEMI基金会正联合会员企业开发学徒计划等解决方案以应对该挑战。在本周国家学徒周期间，SEMIEXPO Heartland展会将于周四举办国家学徒计划签约仪式，旨在推动半导体未来人才队伍建设。
国际半导体产业协会宣布将于5月11日至14日在纽约州奥尔巴尼举办先进半导体制造大会。该会议为期四天，将汇聚超百位行业专家，聚焦先进材料、大数据管理、工艺控制、晶圆级加工及良率优化等核心制造挑战，旨在推动半导体供应链技术交流。
SEMI与英国电子技能基金会联合推出为期14天的英国至台湾半导体产业与人才交流项目，组织英国研究生实地参访台湾半导体生态。行业预测显示，到2030年全球半导体产业将面临超百万专业人才缺口，各国政府与行业组织正加速推进人才培养与跨境合作，以保障供应链韧性。
半导体行业协会（SEMI）宣布将于次日举办LinkedIn线上直播访谈活动。该活动将邀请通用汽车（GM）技术研究员Curtis Hay作为嘉宾，重点探讨全球导航卫星系统（GNSS）技术在全球自动驾驶车队规模化部署中面临的挑战与应用，旨在展示卫星定位、先进半导体与智能系统在车辆高精度导航中的协同作用。
全球半导体市场规模正逼近1万亿美元里程碑，东南亚地区成为重要增长驱动力。SEMI宣布将于2026年5月5日至7日在吉隆坡举办SEMICON Southeast 2026展会，主题为Transform Tomorrow，预计将汇聚超2万名创新者、政策制定者与技术领袖，共同探讨人工智能、智能制造、先进封装及供应链韧性等议题。
高通技术标准副总裁Lu Dai接受SEMI官方采访，围绕高集成时代下芯片设计、晶圆代工、先进封装与EDA工具之间的协同合作模式展开探讨。内容指出，随着半导体架构复杂度持续提升，产业链上下游的深度技术协作已成为推动行业发展的关键方向。
国际半导体产业协会（SEMI）宣布将举办年度环境、健康与安全（EHS）峰会。该会议旨在汇聚全球半导体供应链技术人员，共同应对日益复杂的监管环境。会议核心议题涵盖美国联邦及州级监管政策、欧洲PFAS与REACH限制、全球化学品法规及斯德哥尔摩公约、亚洲新兴EHS法规、供应链透明度，以及美国环保署HFC逐步淘汰规则和TSCA新关注物质规定。
国际半导体产业协会（SEMI）宣布延长SEMIquest科普体验项目，使更多亚利桑那州居民有机会参与。该项目获得亚利桑那科学中心及台积电、安靠、尼康、ASM国际等行业合作伙伴支持，旨在加强微电子领域人才梯队建设。
国际半导体产业协会发布数据显示，2025年第四季度电子系统设计行业营收达55亿美元，同比增长10.3%。电子设计自动化行业各产品类别及主要区域均实现增长，其中美洲与亚太地区呈现双位数增幅。该数据客观反映了EDA市场当季的扩张情况。
国际半导体产业协会（SEMI）联合麦肯锡公司发起2026年半导体供应链年度调查。该调查旨在收集行业数据以建立供应链性能基准，帮助参与者对比同业表现、识别潜在风险与趋势，并支持数据驱动决策。调查采用匿名形式，截止日期为5月8日。