日本味之素宣布将ABF薄膜核心产品价格上调30%，新价格2026年Q3生效。台湾封装基板厂商已收到涨价通知，当前IC基板供应链成本压力高企，上游CCL多次涨价是最主要成本负担。味之素全球ABF市占率超95%，此次涨价系近一年来首次，受AI芯片客户需求支撑，预计ABF和BT基板季度涨价将持续至年底。
据Mizuho报告，英伟达因液态金属TIM2性能不稳定，将Rubin冷却模块设计回退至更保守的Griffin方案。
台媒报道，富士康已在越南工厂生产全光CPO交换机机架，并开始向英伟达提前出货。出货预测从此前2026年1万台以上上调至2026-2027年5万台以上。供应极为紧张，甚至演示样机也被调拨给英伟达。
三星电子工会宣布与公司的谈判已破裂，可能引发罢工行动，影响公司运营。
全球内存半导体产业集中生产HBM和先进3D NAND，导致2D NAND供应萎缩。三星从3月起逐步停止华城12线2D NAND生产，转为1c DRAM，并通知客户MLC NAND即将停产，最终出货下月。铠侠计划退出2D NAND和第三代BiCS Flash，2029年完全退出。
推特消息称，AWS可能通过联发科在低端版Trainium中使用EMIB技术，类似TPU v9项目；下一代Trainium可能同时使用EMIB和CoWoS。
GFHK报告称，英伟达的Vera CPU机架已获得阿里巴巴、CoreWeave、Meta和Oracle等早期客户；高通的数据中心CPU预计2028年出货，并正在开发用于机架级解决方案的交换和连接芯片。
特斯拉AI5芯片由台积电和三星代工，代号Helios。下一代AI6芯片原本计划同样由这两家代工，但在特朗普政府施压下，原分配给台积电的部分将全部转给英特尔代工。
美光科技股价上涨7%，市值突破9000亿美元。
SK海力士市值突破9000亿美元，成为半导体行业重要里程碑。
SK海力士正与英特尔合作研发2.5D封装技术，计划采用英特尔的EMIB技术集成HBM与逻辑芯片。目前处于早期测试阶段。由于台积电2.5D封装产能紧张，AI加速器封装供应链可能迎来多元化。
SK海力士正在与英特尔合作研发2.5D封装技术，并考虑采用英特尔的EMIB技术。
推特用户称内存价格正在飙升，引用链接显示具体数据，引发市场关注。此信息反映半导体存储行业价格动态。
对冲基金买入味之素股票并推动ABF膜涨价，味之素最终将ABF膜价格提高30%，为产业内重要价格变化。
韩国大信证券预计三星代工厂赢得一家北美无晶圆厂客户的2nm笔记本CPU订单，该客户可能为苹果。
英伟达CEO黄仁勋被卡内基梅隆大学授予荣誉博士学位，该消息来自社交媒体。
xAI将其位于孟菲斯的Colossus 1数据中心（拥有超过22万块NVIDIA GPU，包括H100、H200和GB200不同代际）完全移交给Anthropic。由于异构架构导致分布式训练中严重拖尾效应，xAI的GPU利用率仅11%，远低于Meta和Google的40%以上。
Anthropic通过子公司SpaceXAI租下Colossus 1全部空间，该资产拥有超过22万GPU和300MW电力，计划本月内上线。此前Anthropic在4月新增13.8GW累计计算容量，包括AWS、Google、Broadcom等合作。
据《华尔街日报》报道，美国前总统特朗普曾亲自告诉苹果公司使用英特尔芯片，并称“我喜欢英特尔”。这一事件揭示了政治人物对企业供应链决策的潜在影响。
知名爆料者称Rubin芯片散热器重新设计，时间线更新为：QS在7月，PS在8月，MP在9月，后续阶段待定。
高通CEO公开表示，公司正在与OpenAI、Meta及其他公司合作开发下一代产品，此前外界曾认为OpenAI仅与联发科合作。