华为提出Tau（τ）缩放定律，作为指导半导体行业未来发展的新原则，有望对芯片设计和制造产生深远影响。
英伟达、AMD、英特尔等AI芯片大厂对嵌入式基板技术兴趣增长，该技术可改善信号完整性和功率稳定性。日本Ibiden、韩国三星电机、台湾欣兴、景硕和南电等供应商正加大嵌入式基板开发投资，但大规模采用仍处早期阶段。
华为宣布找到新路径，有望在不使用尖端设备的情况下实现先进半导体突破，缩短与台积电的差距；同时，今年秋季发布的Kirin手机芯片性能将显著提升。
长江存储完成IPO辅导备案，长鑫存储将于5月27日上市审核；京东方与康宁签署框架协议。AMD将服务器CPU长期市场空间指引翻倍至1200亿美元，英伟达预计2026年CPU收入达200亿美元。TI年内四次涨价，海外FPGA涨价且交货周期超40周。大摩预测GB300用MLCC价值量涨182%，今年高容MLCC供需缺口10%-20%；玻璃基板预计2026年量产，2030年市场规模约200亿美元；AI服务器PCB相关市场规模今年预计300亿、明年600亿，CCL价格有望突破上一轮高点。
Cerebras公司宣称其单晶圆方案相当于整个NVL72机架，通过绕开缺陷并保持在芯片上，规避了传统GPU集群面临的网络功耗瓶颈。
英伟达上调GPU出货及营收指引，谷歌发布第八代TPU，月处理token3200万亿（同比增700%），Gemini月活9亿，三季度或加单1.6T光模块；台积电CPO技术下半年量产，明年CPO出货量预计30万台；国内互联网厂商上调资本开支，国产算力需求提升，光芯片未来四年紧缺，液冷今年进入订单交付阶段。
AI算力需求持续高景气，CPU受推理及Agentic AI拉动需求激增，供需偏紧导致涨价持续。AI服务器MLCC用量是普通产品数倍，2025年占行业产能超10%，龙头厂商稼动率近满负荷并已开启双位数涨价，国产厂商订单外溢受益。
Datasette 1.0a30 版本新增“jump to”菜单功能，支持通过“/”快捷键快速跳转到数据库、表或预定义查询，并提供钩子供插件扩展。
被动组件分销商Nichidenbo指出，AI服务器需求导致高规格MLCC、大尺寸电解电容等交期从1.5-2个月延长至3-4个月，部分达6个月以上。日韩供应商已停止接受新订单，保守产能扩张加剧供应紧张。预计2026年MLCC需求同比增长11%，电容器需求进一步增长30%。
OpenAI宣布与巴西媒体集团Grupo Folha和Grupo UOL达成战略内容合作，将可信的巴西新闻引入ChatGPT，并确保内容的归属和透明度，扩大新闻访问范围。
datasette-agent 0.1a4 发布，利用 Datasette 1.0a30 的新 JavaScript 插件钩子 makeJumpSections()，在 Jump 菜单中新增“Start a new agent chat”界面。用户可通过 GitHub 账号登录 agent.datasette.io 试用。
在兴证医药新知沙龙上，解读了ASCO已发布摘要：科伦博泰TROP2 ADC联合K药一线非小细胞肺癌PFS的HR达0.35，百济CDK4抑制剂中性粒细胞减少发生率为0%，信达IBI363一线非小细胞肺癌ORR最高达86%。创新药BD加速，一季度BD总额达去年一半。
LongCat 发布开源 talking-avatar 模型，采用 MIT 许可证，据称可能达到最先进水平（SOTA）。
HuggingFace转发推文称，llama.cpp增加MTP支持后，Qwen3.6-27B密集生成模型在本地运行速度足够作为日常使用。推文获122点赞、12转发、11回复、9051次浏览。
Hugging Face 创始人分享数据：30万 AI 开发者已填写硬件配置文件，并公布了结果。
llama.cpp 新增 MTP 支持，使本地模型运行速度显著提升。在 A10G 上，Qwen3.6-27B 密集生成速度从 25 tok/s 提升至 45 tok/s，增幅达 78%。
Datasette 1.0a30 新增了用于创建测试夹具数据库的 API，datasette-fixtures 0.1a0 插件利用该 API 提供预置数据，可通过 uvx 快速体验。
YC S26延长申请截止日期至明天，附带OpenAI提供的200万美元offer，但该offer作为实验项目，不确定是否会再次提供。
GStack 项目在 GitHub 上获得超过 10 万颗星，数万人使用该工具提升代理编码能力。
推文介绍Nvidia Tensor Cores通过systolic arrays大幅提升芯片吞吐量，并附有解释链接。
《新英格兰医学杂志》一项研究显示，美国人在各收入水平上均比欧洲人早逝，且差距在扩大，覆盖不同收入群体。
Hugging Face 宣布 30 万 AI 构建者填写了硬件资料，并分享调查结果。该公司表示期待未来几个月本地 AI 的发展。
台积电2024年每12英寸晶圆耗水约161升，Forest Water等公司参与为台积电、群创光电、联电等提供水回收和供应服务。
据推特消息，硅电容正经历供应紧张，与MLCC类似。Murata、SEMCO、AP Memory等厂商具有最高暴露度。
Garry Tan发布推文称，使用Thinking Machines平台在几小时内微调了Qwen3.5-397B模型，并称赞其快速可用。
三星电机因客户对ABF基板需求极强而尝试扩产，但由于缺乏空地，决定拆除现有工厂的停车场，并在原址建设新工厂。
Perplexity公司开源了其内部用于保障开发者安全的工具Bumblebee。
推特讨论HBF技术主要适用于读取密集型高容量数据，并指出随着模型规模增长，HBF可能有用。同时提到英伟达当前策略是扩大scale-up域规模至144/576/1152，将权重存储在大域中，并通过STX将KV缓存卸载到SSD。
据推特爆料，英伟达在GIDS方案中考虑使用高可靠性、高速度的NAND（如200M IOPS），而非HBF。HBF因写入寿命短不适合KV缓存等重写任务，可能仅用于存储权重。若采用，架构或为8 HBM堆栈加4 HBF堆栈。
重定时器（retimer）作为AI芯片时代隐藏核心组件，用于恢复芯片间因高速传输而衰减的信号。随着PCIe 5.0速率达32 GT/s，信号完整传输距离极短，retimer比redriver能完全恢复信号。PCIe代际升级使速度更快，信号传输距离缩短，驱动retimer需求指数增长。
Jukan05辟谣TrendForce关于NVIDIA使用HBF的报道，称其是假新闻，实际NVIDIA为GIDS考虑高可靠性高速NAND。
据消息，HBF不计划用于Rubin或Rubin Ultra，其量产（MP）将于2027年底或2028年初开始。
有消息称英伟达计划在其下一代Vera Rubin AI GPU中实现GPU-Direct Storage与HBF技术，旨在提升数据访问效率。
Hugging Face发布名为LeRobotHF的人形机器人，成本约2500美元，提供完整开源硬件和软件堆栈。
研究人员发布SEGA工作，提出频谱能量引导注意力方法用于扩散模型分辨率外推。
密歇根大学消费者信心指数降至1952年以来最低水平。作者认为并非经济衰退，失业率未大幅上升，主要因油价高企和AI带来的不确定性。
特斯拉S/X工厂正式转为机器人专线，云深处科创板IPO获受理，显示机器人产业动态。
恒逸石化拟投资大型煤化工项目，吉林石化年产24万吨双酚A装置正式投产，为化工行业新增产能。
美国艺术与科学院（American Academy of Arts and Sciences）的《Daedalus》期刊出版了由James Manyika编辑的AI与科学特刊。
36小时内收到超过2000份申请，名额为1000个，产品市场契合度信号明显。计划本周开始发送批准通知。
SemiAnalysis指出，现场天然气已不再是边缘选择，而是悄然成为美国下一代AI训练集群的默认规划假设。
文章介绍了HTML中<dl>元素的新知识：一个<dl>可跟随多个<dt>；<dt>和<dd>可被<div>分组（仅一个）；可使用ARIA标签；自2008年HTML5草案起被称为描述列表。
隔夜美股纳指上涨，费城半导体指数涨2%领涨。美联储理事沃勒称不排除进一步加息，市场预期年底前加息概率100%。AI半导体板块内部分化，模拟芯片、CPU等创新高，但Nvidia等未跟随。Dell涨17%受AI服务器需求推动，AMD涨4%，Nokia涨9%。800V电源管理芯片走强，Apple涨1.3%受WWDC预期提振。
Andrew Ng转推称，白宫新政策要求绿卡申请人从美国境外申请，属于对合法移民的任意攻击。
Replit Agent负责构建应用，Squidler模拟真实用户测试，Replit Agent修复问题，形成完整的AI QA循环。
RWKV-7 G1g模型发布，声称是世界最好的纯RNN大语言模型，在一般LLM中具有竞争力。
GBrain最新版本支持合成回答功能，可针对特定问题生成答案，并进行了GBrain搜索与思考的AB测试，产品持续迭代。
个人推文分析中国IC出口增长原因：CXMT（长鑫存储）产能已被国内客户预订，且增长主要源于三星和SK海力士在西安、无锡的工厂以及成熟半导体出口。