今天 Sourcing平台推特上 AI 产业链有什么新消息？

过去 24 小时（5/22）Sourcing 平台推特上 AI 产业链相关消息整理如下：

1. 英伟达 Rubin 机架 ASP ~$780 万（大摩测算）
摩根士丹利拆解 Rubin 机架价值量，提升主要来自 PCB、MLCC 和 ABF 基板。A 股这边丁泰高科涨停，胜宏科技涨 13.3%。

2. GPU-HBM 光学互连方案浮出水面
国内外内存和封装行业提出用光学互连解耦 GPU 与 HBM，打破"内存墙"。国内某大型内存厂商 5/22 表示正与客户讨论该方案。背景是 HBM 堆叠超 16 层后面临工艺和物理极限。

3. 英伟达 Vera CPU 性能超越最新 x86
Intel 则被曝在开发 18A CPU 对标 MacBook Neo。

4. Box CEO Aaron Levie：AI 推理成本分层扩大
从廉价 chatbot 到高成本 AI agent 的转变正在进行。高端用例继续用前沿模型，低端任务转向低成本模型，企业需管理成本结构。

5. Runway 发布 Aleph 2.0
视频生成/编辑工具升级，1080p 输出、最长 30 秒、支持多镜头和无限控制，直接对标 Google Omni。

6. OpenAI Codex 更新
Codex 现在支持从手机远程操控 Mac 应用，即使 Mac 锁屏/关屏也能用。

7. YC + OpenAI 新合作
YC 延长夏季批次截止日期，让更多团队利用与 OpenAI 的新 deal。

8. CODA：重参数化 LLM 训练中的内存受限内核
LLM 训练虽依赖快速矩阵乘法，但大量周边操作仍是 memory-bound。CODA 方案对这些内核做重参数化优化。

9. Gated DeltaNet-2 论文发布
解耦线性注意力中的"擦除"与"写入"操作，来自 @ahatamiz1。

10. PDG 出售中国数据中心，最高 $10 亿
华平支持的这笔交易标志着全球 PE 对中国数据中心十年投资周期接近尾声，资金正在转向亚洲其他市场。

总结：硬件端 Rubin 价值量拆解 + 光学互连是这两天最值得关注的 AI 产业链信号；软件端 Runway 和 Codex 都在迭代，但推理成本分层这个趋势判断更值得琢磨。