华为在昇腾芯片上成功预训练了一个大语言模型，采用超节点优化训练和DSA技术，旨在证明其硬件能力。
Twitter用户评论中国超算节点制造能力，认为即使只能制造约100个SuperPODs（需82万颗Ascend 950DTs），今年仍将生产超过100万颗Hopper级芯片。
据推特用户@teortaxesTex透露，华为已将Ascend 950DT芯片的上市时间从原计划的2026年第四季度提前，相比2025年9月的路线图有所调整。该消息引发关注，提及HBM供应问题。
推文作者对HBM产能需求进行估算：CXMT HBM产能约50-60K WPM，每片晶圆产出约2TB HBM3E，每个SuperCluster需75PB，对应3.75万片晶圆，约3周产出，认为当前产能不构成瓶颈。
华为在2025年全联接大会上宣布Ascend SuperCluster计划，预计2026年第四季度实现。该系统占地64000平方米，配备524000个NPU，搭载75.5PB的HiZQ 2.0 HBM，总物料成本超过已售CloudMatrix 384系统的5倍。
华为计划在2030/31年部署LogicFolding Ascends芯片，密度超过400 Mtr/mm²，单芯片功耗达30KW，可能采用晶圆级引擎设计。