欧盟芯片法案2.0于5月26日发布，特别关注光子学领域。该法案旨在加强欧洲半导体产业链，推动光子技术发展。
AMD宣布投资超过100亿美元于台湾生态系统，以确保产能和扩展基础设施。合作方包括ASX、SPIL、SANM、纬颖、纬创、英业达等，直接受益方有PTI、欣兴、AIC、南亚PCB、景硕等。
SIVE公司宣布战略调整，聚焦美国/全球光子学市场，董事会重组，三位瑞典/欧洲董事离任，新董事来自GFS和CITI，管理层由UC Berkeley和LITE背景人士组成。
推特用户爆料，亚马逊（AMZN）与AlChip达成私募配售，可能意味着AlChip赢得未来Trainium芯片的设计订单。AlChip曾是Ayar Labs的主要客户，而SIVE是Ayar的主要激光供应商，因此SIVE可能受益于亚马逊生态的增长。
塔半导体(TSEM)报告额外支付2.9亿美元预付款以保障产能。下游代工厂产能紧张，直接驱动上游原材料基板需求。
该推文列出了玻璃基板领域的领先参与者，包括LPK（TGV设备）、GLW（玻璃材料）、ASGLY、NIDGY、LRCX（蚀刻系统）、DSCSY（切割设备）、SMHSF（键合系统）、ONTO和KLAC（检测工具），并提及这些公司被Trendforce等机构称为关键参与者。
IntelliEPI CEO在Q1 2026财报电话会上警告，InP衬底短缺已成为AI基础设施的瓶颈。Digitimes也报道了该公司对严重磷化铟供应短缺的警告。
总结近期半导体动态：台积电推动CoPoS技术；苹果转向英特尔代工；英伟达Vera Rubin改变冷却架构；2D NAND短缺加剧；大型科技公司资助SK海力士建厂；台积电2026年4月营收126亿美元同比增30%；Anthropic与SpaceX合作获得算力；SKC加速玻璃基板量产；功率芯片短缺加深。