根据推特消息，中国本地分销渠道和中小型MLCC（多层陶瓷电容）渠道也出现涨价趋势，反映了MLCC市场供需变化。
半导体测试设备行业面临严重组件短缺。FPGA交期从8-10周延长至52周，驱动IC交期至少10周，ADI的ATE产品供应紧张，CPU/GPU也短缺且价格上涨。
富士康预计今年出货最多1万台CPO交换机托盘，2027年出货量预计翻倍以上。
据传闻，英伟达计划投资200亿新台币（约6.2亿美元）入股中国台湾ABF基板供应商景硕科技，以加强先进封装供应链布局。
极客湾（Geekerwan）的TEM分析显示，三星2026年SF2制程在几何控制和工艺一致性上略落后于英特尔2025年18A制程。
该社交媒体信息援引卖方观点称，英伟达目前正在测试GPU与GPU之间的混合键合技术，并推测该技术最可能的应用载体为N1或N1X产品。该消息目前仅为市场传闻，尚未获得公司官方证实，属于半导体先进封装技术领域的潜在产业动态，具体进展及商业化时间表仍待进一步验证。
据韩媒报道，英特尔正投资数十亿美元用于EMIB封装技术。该方案据称在成本与生产效率方面优于台积电主导的硅中介层2.5D封装技术。该资讯反映了头部芯片企业在先进封装领域的资本投入与技术路线竞争情况。
英特尔正通过大规模投资先进半导体封装技术加速代工业务复苏。公司已向全球供应链伙伴下达材料、零部件及设备的大额采购订单，部分韩国企业参与。相关封装设施投资规模达数万亿韩元，预计明年全面投入运营，并计划于2028年与合作伙伴探讨进一步投资。主要生产基地位于美国、越南和马来西亚，重点扩产EMIB封装技术。
台系被动元件厂商国巨表示，全球前两大MLCC厂商村田与三星电机已发布涨价通知。受AI需求扩张影响，原材料成本上升及供需紧张状况预计于2026年下半年逐步显现，存在涨价可能。目前高规格定制产品占营收80%，交期延长至12-18周以上，整体产能利用率超80%，AI相关产品BB值达1.4。
据韩国媒体今日报道，LG电子据悉已探讨将电视业务出售给中国海信的可能性，韩国电视行业面临困境。
台积电CEO在与员工问答中回应奖金问题：不会修改公司章程提高利润分享比例；未来低职级员工加薪幅度更大，高职级较小；公司薪酬无上限；不会将绿色能源投资转用于员工福利或捐赠。
行业调研显示，Terafab以高于市场价向设备供应商采购关键工具，凸显其项目时间紧迫性。
推特用户@jukan05表示，半导体设备可能严重稀缺，tera-fab项目比预期更认真；英特尔需扩大产能并承接台积电客户，三星已获多个客户，台积电可能在Q3上调资本开支。SK海力士在HBM4上表现优于三星，HBM价格重谈不顺利，超大规模客户不愿重新谈判。
SK海力士市值突破1万亿美元，成为半导体行业重要里程碑。
独家消息称台积电3nm制程报价下半年上涨15%，明年可能再涨10%，CEO魏哲家预计将在股东会上说明具体情况。
据供应链研究，内存行业高达30%的DDR容量将很快以略低于当前价格的水平锁定在长期协议中，可能影响未来供需格局。
台湾禾伸堂预计AI电源规格升级将加剧全球MLCC短缺，交期已延长至20周以上；公司产能利用率满，计划2026年底扩产20-30%，2027年再扩30-40%；上游设备交期延长至1-1.5年，AI平台迭代持续推升高规格MLCC需求。
英特尔CEO Lip-Bu Tan据悉将于本周抵达台湾，访问台积电。这一行程引发市场关注，但具体议程尚未披露。
台湾MLCC原材料供应商Ample Electronic表示，AI需求推动MLCC及被动元件市场持续强劲，客户订单增长并补库存，部分客户签订长期供应协议。2026年1-4月累计营收8.56亿新台币，同比增长54.9%；一季度毛利率19.74%，EPS 2.55新台币，均创季度新高。公司计划以1.12亿新台币购地扩建产能。
被动组件分销商Nichidenbo指出，AI服务器需求导致高规格MLCC、大尺寸电解电容等交期从1.5-2个月延长至3-4个月，部分达6个月以上。日韩供应商已停止接受新订单，保守产能扩张加剧供应紧张。预计2026年MLCC需求同比增长11%，电容器需求进一步增长30%。
三星电机因客户对ABF基板需求极强而尝试扩产，但由于缺乏空地，决定拆除现有工厂的停车场，并在原址建设新工厂。
Jukan05辟谣TrendForce关于NVIDIA使用HBF的报道，称其是假新闻，实际NVIDIA为GIDS考虑高可靠性高速NAND。
日本Nittobo因AI服务器需求导致高端低热膨胀玻璃纤维短缺，但决定不涨价，专注扩产保市场份额。公司将加速在日本福岛和台湾的产线扩张，以满足T-glass厚布和薄布的超预期需求。
三星和SK海力士将V10 NAND量产推迟至明年，若Kioxia成功量产V10 NAND，将显著缩小与竞争对手的技术差距。
长鑫存储已于去年1月启动DDR5内存量产，相关芯片已被第三方机构TechInsights拆解验证。目前该公司产能主要用于满足国内市场需求，尚未对全球DRAM供需造成冲击，预计至少需两年时间才能形成实质性市场竞争。
美国制裁长江存储后，外国设备公司被禁提供支持服务。曾在这些公司工作的中国员工集体加入长江存储，确保了其生产不受影响。
摩根士丹利分析称，英伟达下一代Rubin机架售价约780万美元，价值提升主要来自PCB、MLCC和ABF基板，带动中国PCB概念股上涨。
Nvidia的Vera CPU性能超越最新x86 CPU，同时Intel正在开发18A CPU以与MacBook Neo竞争。
推特爆料称，三星会长李在镕低调访问台湾，目的是争取联发科成为其芯片代工客户。该传闻若属实，可能影响半导体代工格局。
三星集团会长李在镕访问台湾，旨在争取联发科成为其晶圆代工客户。台湾媒体猜测三星可能利用内存短缺作为谈判筹码，以赢得代工订单。
分析师电话会议指出，某数据不包括LPDDR5/5X内存。
韩国卖方消息称，三星电机已通知经销商MLCC涨价，幅度预计与太阳诱电的6-13%类似，竞争对手村田也可能跟进。村田在财报中表示停止为IT应用分配额外产能，IT相关MLCC供需压力有望缓解。
据上交所网站披露，科创板上市审核委员会将于5月27日召开2026年第27次审议会议，审议长鑫存储（CXMT）的IPO申请。这表明CXMT科创板上市进程进入审核阶段，后续结果待定。
三星电子管理层与工会宣布将于下午4点重启谈判，韩国劳动部长将亲自主持。此次谈判旨在解决双方分歧，避免进一步影响公司运营。
三星电子罢工谈判破裂，双方未能达成协议，后续影响待观察。
英特尔在JPM会议上表示，一些客户担心竞争对手知道他们与英特尔合作。该言论反映了客户对商业机密泄露的顾虑。
长江存储母公司向中国证监会提交上市辅导报告，准备进行首次公开募股（IPO）并在股票市场上市。
玻璃纤维严重短缺，AI服务器升级至224G PAM4推动高性能低介电Low-Dk和低热膨胀Low-CTE材料需求激增。台燿科技高端M7/M8材料供不应求，计划2026年三季度出货下一代M9材料。日本企业主导高端Low-CTE玻璃纤维市场，台湾厂商富乔纤维进入AI服务器供应链，宝特扩展高强度玻璃纤维，Grandsys受益于通用产品涨价并开发新材料。
据台湾媒体，英伟达CEO黄仁勋可能重返台湾，并在Computex展会上发布一款与联发科合作开发的边缘设备芯片。
三星电子高级顾问Kye-hyun Kyung预测，由于中国厂商积极扩产，全球内存产能将增至每月600万片晶圆，内存价格将从明年下半年开始下降，并警告2028年后需求可能萎缩。韩国需培育深度科技制造生态。
TrendForce最新研究指出，高端MLCC因AI芯片需求强劲而供需趋紧，消费级MLCC供应也承压，部分分销商开始预防性补库，供应商提价。ODM与供应商的谈判显示，MLCC整体价格平均跌幅降至近三年最低，预示定价周期进入可能反弹的关键阶段。
韩国法院部分批准针对三星工会所谓“非法罢工”的禁令，使得罢工实际上不可能发生。
台积电CPO方案COUPE on Substrate计划2026年下半年量产。AI GPU基板面积和层数大幅增加，使ABF材料消耗比常规CPU扩大5-10倍。高端ABF基板供需预计长期紧张。
据Tech Taiwan报道，谷歌直接告知台积电希望成为其直接大客户，效仿苹果COT模式，绕过博通和联发科，改变半导体供应链格局。
三星电子半导体工会谈判破裂，罢工风险上升，可能进一步推高本已上涨的DRAM和NAND价格。市场研究机构此前预测Q2合同价格将创新高，罢工风险为市场增添新变量，行业人士称已产生心理驱动，主要客户已开始预防。
据消息人士透露，谷歌计划在年度I/O大会上发布新的Gemini模型，其性能大致与GPT-5.5相当。
中国华强北DDR4价格据报道上涨20%，原因包括市场不确定性及三星可能发生的罢工事件，影响存储芯片现货市场。
据GFHK月度电话会，苹果与英特尔已于2025年12月签署协议。苹果M7芯片将采用英特尔18A-P工艺，预计2027年底投产；智能手机芯片将采用英特尔14A工艺，预计2028年底投产。
日本味之素宣布将ABF薄膜核心产品价格上调30%，新价格2026年Q3生效。台湾封装基板厂商已收到涨价通知，当前IC基板供应链成本压力高企，上游CCL多次涨价是最主要成本负担。味之素全球ABF市占率超95%，此次涨价系近一年来首次，受AI芯片客户需求支撑，预计ABF和BT基板季度涨价将持续至年底。
据Mizuho报告，英伟达因液态金属TIM2性能不稳定，将Rubin冷却模块设计回退至更保守的Griffin方案。