SEMI国际标准计划更新，宣布即将发布首个柔性混合电子（FHE）系统可靠性保证综合框架，以应对微电子行业不断变化的需求。
imec的Wouter de Groot在法国发现基于IPCC研究的“气候壁炉”协作式卡片工作坊，并将其引入imec，随后推广至整个半导体行业，成为提升气候素养和可持续发展参与的蓝图。
SEMI基金会与美国国家科学基金会宣布国家微电子教育网络首批四个区域节点，分别由亚利桑那商业局、博伊西州立大学、纽约创造和德克萨斯大学奥斯汀分校领导，旨在大规模建设美国微电子和半导体劳动力。
SEMI能源协作获得2026年可再生能源市场亚洲杰出倡议奖，该协作由制造商、供应商和可持续发展领导者组成，旨在推动可再生能源采购、政策改革和清洁能源接入。
SEMI旗下FlexTech联盟发布柔性混合电子技术招标书，征集先进材料与加成加工方案，提案截止2026年7月6日，并定于5月20日举办网络研讨会。
SEMI报告显示，2025年全球半导体材料市场收入创历史新高，达732亿美元，同比增长6.8%。其中晶圆制造材料收入458亿美元（+5.4%），封装材料收入274亿美元（+9.3%），增长受先进工艺、高性能计算和高带宽存储器制造需求推动。
美国劳工部就业与培训管理局副助理部长出席SEMIEXPOHeartland活动并发表主旨演讲。美国劳工部正式认可SEMI基金会为国家注册学徒制团体赞助商，旨在通过合作扩大半导体行业技能型职业发展路径，该里程碑在国家学徒周期间获得表彰。
国际半导体产业协会宣布任命Julie Rogers担任ESD联盟执行总监，负责EDA及半导体行业全球项目。ESD联盟将于6月10日在加州圣何塞Cadence举办年度高管展望活动，重点探讨智能体AI重塑芯片设计与验证流程，并公布多位行业专家参会。
通用汽车技术专家在直播中分享自动驾驶技术发展现状，指出现代汽车代码量已超战斗机。自动驾驶系统实现厘米级精准导航需依赖全球导航卫星系统、运动传感器与高精地图三大核心输入要素，反映智能汽车软硬件复杂度持续提升的产业趋势。
半导体相关机构SEMIconex在社交平台发文确认，密歇根州州长格雷琴·惠特默于近日到访。该机构在文中表示，此次访问凸显了密歇根州在半导体产业链布局中的重要性，并指出该地区在半导体生态系统中的参与度与影响力正持续扩大。
半导体行业正面临重大劳动力结构转变与人才短缺加剧问题。SEMI基金会正联合会员企业开发学徒计划等解决方案以应对该挑战。在本周国家学徒周期间，SEMIEXPO Heartland展会将于周四举办国家学徒计划签约仪式，旨在推动半导体未来人才队伍建设。
SEMI与英国电子技能基金会联合推出为期14天的英国至台湾半导体产业与人才交流项目，组织英国研究生实地参访台湾半导体生态。行业预测显示，到2030年全球半导体产业将面临超百万专业人才缺口，各国政府与行业组织正加速推进人才培养与跨境合作，以保障供应链韧性。
高通技术标准副总裁Lu Dai接受SEMI官方采访，围绕高集成时代下芯片设计、晶圆代工、先进封装与EDA工具之间的协同合作模式展开探讨。内容指出，随着半导体架构复杂度持续提升，产业链上下游的深度技术协作已成为推动行业发展的关键方向。
国际半导体产业协会（SEMI）宣布将举办年度环境、健康与安全（EHS）峰会。该会议旨在汇聚全球半导体供应链技术人员，共同应对日益复杂的监管环境。会议核心议题涵盖美国联邦及州级监管政策、欧洲PFAS与REACH限制、全球化学品法规及斯德哥尔摩公约、亚洲新兴EHS法规、供应链透明度，以及美国环保署HFC逐步淘汰规则和TSCA新关注物质规定。
国际半导体产业协会（SEMI）宣布延长SEMIquest科普体验项目，使更多亚利桑那州居民有机会参与。该项目获得亚利桑那科学中心及台积电、安靠、尼康、ASM国际等行业合作伙伴支持，旨在加强微电子领域人才梯队建设。
国际半导体产业协会发布数据显示，2025年第四季度电子系统设计行业营收达55亿美元，同比增长10.3%。电子设计自动化行业各产品类别及主要区域均实现增长，其中美洲与亚太地区呈现双位数增幅。该数据客观反映了EDA市场当季的扩张情况。
国际半导体产业协会（SEMI）联合麦肯锡公司发起2026年半导体供应链年度调查。该调查旨在收集行业数据以建立供应链性能基准，帮助参与者对比同业表现、识别潜在风险与趋势，并支持数据驱动决策。调查采用匿名形式，截止日期为5月8日。